一种数码产品芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种数码产品芯片封装装置，包括芯片封装装置本体，所述芯片封装装置本体的底部固定连接有底座，所述底座的内部开设有空腔，所述底座底部的左右两侧均开设有与空腔相互连通的通口，所述通口内壁的前后两侧通过固定轴固定连接，所述固定轴的表面活动连接有滚轮，所述滚轮的底部贯穿通口且延伸至其外部，所述空腔内壁的左右两侧均固定连接有支撑板。本实用新型专利技术通过支撑板、推杆、卡块、固定板、三角块、复位弹簧、正反电机、正反转轴、主动锥齿轮、侧板、滚动轴承、螺纹杆、从动锥齿轮、螺纹套和滑轮相互配合，起到了使芯片封装装置便于移动的作用，方便了使用者的使用，提高了芯片封装装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种数码产品芯片封装装置
本技术涉及芯片封装
，具体为一种数码产品芯片封装装置。
技术介绍
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。常见的数码产品芯片封装装置在使用过程中，使用者为了避免其在使用过程中产生晃动，不会在芯片封装装置的底部安装滚轮，但是在对其进行移动位置的时候，就需要使用者花费较多的人力进行搬运，不仅费时费力，增加了使用者的工作负担，而且降低了芯片封装装置的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种数码产品芯片封装装置，具备便于移动的优点，解决了常见的数码产品芯片封装装置不便于移动的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种数码产品芯片封装装置，包括芯片封装装置本体，所述芯片封装装置本体的底部固定连接有底座，所述底座的内部开设有空腔，所述底座底部的左右两侧均开设有与空腔相互连通的通口，所述通口内壁的前后两侧通过固定轴固定连接，所述固定轴的表面活动连接有滚轮，所述滚轮的底部贯穿通口且延伸至其外部，所述空腔内壁的左右两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板底部且对应滚轮的位置设置有推杆，所述推杆的底部固定连接有卡块，所述推杆的顶部贯穿支撑板且延伸至其外部固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有三角块，所述推杆表面且位于固定板和支撑板之间的位置套接有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部与固定板的底部固定连接，所述复位弹簧的底部与支撑板的顶部固定连接，所述空腔内壁顶部的中点处固定连接有正反电机，所述正反电机的输出轴上固定连接有正反转轴，所述正反转轴的底部固定连接有主动锥齿轮，所述空腔内壁底部且位于支撑板和主动锥齿轮之间的位置固定连接有侧板，两个侧板相对一侧的凹槽内均固定连接有滚动轴承，所述滚动轴承的内部活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆靠近主动锥齿轮的一端贯穿滚动轴承且延伸至其外部固定连接有与主动锥齿轮相互啮合的从动锥齿轮，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套靠近侧板一侧的顶部固定连接有与三角块配合使用的滑轮，所述滑轮靠近三角块的一侧与三角块相互接触。优选的，所述空腔内壁底部的中点处固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部从上至下依次贯穿空腔和底座且延伸至底座的外部固定连接有防滑块。优选的，所述正反电机的左右两侧均固定连接有稳固杆，所述稳固杆远离正反电机的一端与空腔内壁的顶部固定连接。优选的，所述侧板靠近支撑板一侧的顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离支撑板的一端贯穿侧板且延伸至其外部与螺纹套固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过支撑板、推杆、卡块、固定板、三角块、复位弹簧、正反电机、正反转轴、主动锥齿轮、侧板、滚动轴承、螺纹杆、从动锥齿轮、螺纹套和滑轮相互配合，起到了使芯片封装装置便于移动的作用，方便了使用者的使用，提高了芯片封装装置的实用性。2、本技术通过设置电动伸缩杆和防滑块，增加了芯片封装装置与地面之间的摩擦力，从而进一步提高了芯片封装装置的稳定性，通过设置稳固杆，起到了对正反电机的固定作用，防止正反电机掉落，通过设置伸缩杆，起到了对螺纹套的限位作用，防止螺纹套跟随螺纹杆一起旋转。附图说明图1为本技术正视图的结构剖面图；图2为本技术图1中A-A的局部放大图。图中：1芯片封装装置本体、2底座、3空腔、4通口、5固定轴、6滚轮、7支撑板、8推杆、9卡块、10固定板、11三角块、12复位弹簧、13正反电机、14正反转轴、15主动锥齿轮、16侧板、17滚动轴承、18螺纹杆、19从动锥齿轮、20螺纹套、21滑轮、22电动伸缩杆、23防滑块、24稳固杆、25伸缩杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种数码产品芯片封装装置，包括芯片封装装置本体1，芯片封装装置本体1的底部固定连接有底座2，底座2的内部开设有空腔3，空腔3内壁底部的中点处固定连接有电动伸缩杆22，电动伸缩杆22的底部从上至下依次贯穿空腔3和底座2且延伸至底座2的外部固定连接有防滑块23，通过设置电动伸缩杆22和防滑块23，增加了芯片封装装置与地面之间的摩擦力，从而进一步提高了芯片封装装置的稳定性，底座2底部的左右两侧均开设有与空腔3相互连通的通口4，通口4内壁的前后两侧通过固定轴5固定连接，固定轴5的表面活动连接有滚轮6，滚轮6的底部贯穿通口4且延伸至其外部，空腔3内壁的左右两侧均固定连接有支撑板7，支撑板7底部且对应滚轮6的位置设置有推杆8，推杆8的底部固定连接有卡块9，推杆8的顶部贯穿支撑板7且延伸至其外部固定连接有固定板10，固定板10的顶部固定连接有三角块11，推杆8表面且位于固定板10和支撑板7之间的位置套接有复位弹簧12，复位弹簧12的顶部与固定板10的底部固定连接，复位弹簧12的底部与支撑板7的顶部固定连接，空腔3内壁顶部的中点处固定连接有正反电机13，正反电机13的左右两侧均固定连接有稳固杆24，稳固杆24远离正反电机13的一端与空腔3内壁的顶部固定连接，通过设置稳固杆24，起到了对正反电机13的固定作用，防止正反电机13掉落，正反电机13的输出轴上固定连接有正反转轴14，正反转轴14的底部固定连接有主动锥齿轮15，空腔3内壁底部且位于支撑板7和主动锥齿轮15之间的位置固定连接有侧板16，两个侧板16相对一侧的凹槽内均固定连接有滚动轴承17，滚动轴承17的内部活动连接有螺纹杆18，螺纹杆18靠近主动锥齿轮15的一端贯穿滚动轴承17且延伸至其外部固定连接有与主动锥齿轮15相互啮合的从动锥齿轮19，螺纹杆18的表面螺纹连接有螺纹套20，侧板16靠近支撑板7一侧的顶部固定连接有伸缩杆25，伸缩杆25远离支撑板7的一端贯穿侧板16且延伸至其外部与螺纹套20固定连接，通过设置伸缩杆25，起到了对螺纹套20的限位作用，防止螺纹套20跟随螺纹杆18一起旋转，螺纹套20靠近侧板16一侧的顶部固定连接有与三角块11配合使用的滑轮21，滑轮21靠近三角块11的一侧与三角块11相互接触，通过支撑板7、推杆8、卡块9、固定板10、三角块11、复位弹簧12、正反电机13、正反转轴14、主动锥齿轮15、侧板16、滚动轴承17、螺纹杆18、从动锥齿轮19、螺纹套20和滑轮21相互配合，起到了使芯片封装装置便于移动的作用，方便了使用者的使用，提高了芯片封装装置的实用性。使用时，使用者直接推动芯片封装装置本体1即可带动固定轴5上的滚轮6进行移动，当移动完毕后，启动正反电机13，正反电机13正向旋转带动正反转轴14正向旋转，正反转轴14带动主动锥齿轮15正向旋转，从而带动两个从动锥齿轮19分别正向旋转和反向旋转，从而带动两个螺纹杆18分别正向旋转和反向旋转，从而带动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数码产品芯片封装装置，包括芯片封装装置本体(1)，其特征在于：所述芯片封装装置本体(1)的底部固定连接有底座(2)，所述底座(2)的内部开设有空腔(3)，所述底座(2)底部的左右两侧均开设有与空腔(3)相互连通的通口(4)，所述通口(4)内壁的前后两侧通过固定轴(5)固定连接，所述固定轴(5)的表面活动连接有滚轮(6)，所述滚轮(6)的底部贯穿通口(4)且延伸至其外部，所述空腔(3)内壁的左右两侧均固定连接有支撑板(7)，所述支撑板(7)底部且对应滚轮(6)的位置设置有推杆(8)，所述推杆(8)的底部固定连接有卡块(9)，所述推杆(8)的顶部贯穿支撑板(7)且延伸至其外部固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)的顶部固定连接有三角块(11)，所述推杆(8)表面且位于固定板(10)和支撑板(7)之间的位置套接有复位弹簧(12)，所述复位弹簧(12)的顶部与固定板(10)的底部固定连接，所述复位弹簧(12)的底部与支撑板(7)的顶部固定连接，所述空腔(3)内壁顶部的中点处固定连接有正反电机(13)，所述正反电机(13)的输出轴上固定连接有正反转轴(14)，所述正反转轴(14)的底部固定连接有主动锥齿轮(15)，所述空腔(3)内壁底部且位于支撑板(7)和主动锥齿轮(15)之间的位置固定连接有侧板(16)，两个侧板(16)相对一侧的凹槽内均固定连接有滚动轴承(17)，所述滚动轴承(17)的内部活动连接有螺纹杆(18)，所述螺纹杆(18)靠近主动锥齿轮(15)的一端贯穿滚动轴承(17)且延伸至其外部固定连接有与主动锥齿轮(15)相互啮合的从动锥齿轮(19)，所述螺纹杆(18)的表面螺纹连接有螺纹套(20)，所述螺纹套(20)靠近侧板(16)一侧的顶部固定连接有与三角块(11)配合使用的滑轮(21)，所述滑轮(21)靠近三角块(11)的一侧与三角块(11)相互接触。...

【技术特征摘要】
1.一种数码产品芯片封装装置，包括芯片封装装置本体(1)，其特征在于：所述芯片封装装置本体(1)的底部固定连接有底座(2)，所述底座(2)的内部开设有空腔(3)，所述底座(2)底部的左右两侧均开设有与空腔(3)相互连通的通口(4)，所述通口(4)内壁的前后两侧通过固定轴(5)固定连接，所述固定轴(5)的表面活动连接有滚轮(6)，所述滚轮(6)的底部贯穿通口(4)且延伸至其外部，所述空腔(3)内壁的左右两侧均固定连接有支撑板(7)，所述支撑板(7)底部且对应滚轮(6)的位置设置有推杆(8)，所述推杆(8)的底部固定连接有卡块(9)，所述推杆(8)的顶部贯穿支撑板(7)且延伸至其外部固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)的顶部固定连接有三角块(11)，所述推杆(8)表面且位于固定板(10)和支撑板(7)之间的位置套接有复位弹簧(12)，所述复位弹簧(12)的顶部与固定板(10)的底部固定连接，所述复位弹簧(12)的底部与支撑板(7)的顶部固定连接，所述空腔(3)内壁顶部的中点处固定连接有正反电机(13)，所述正反电机(13)的输出轴上固定连接有正反转轴(14)，所述正反转轴(14)的底部固定连接有主动锥齿轮(15)，所述空腔(3)内壁底部且位于支撑板(7)和主动锥齿轮(15)之间的位置固定连接有侧板(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤胜华，吴东明，秦海军，王婷，
申请(专利权)人：遂宁市合利诚数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51