一种全自动装片压焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体、装片机构、模具底盘，在装片压焊机本体上设有驱动气缸、机器支架、装片机构、气缸头、压焊盖、压焊盖升降柱、模具底盘、模具盘安装基座、机台、柜体、压焊盖升降气缸连接孔、压焊槽、加热导轨、温控器、调节挡板、送料台、抓料链条、传料轨道、电机、夹料头、装片器、下料链条，在装片压焊机本体上安装有装片机构，通过装片机构对材料进行整齐安装到模具底盘中，再利用压焊盖进行压焊处理，本实用新型专利技术设计合理，排片快捷整齐，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动装片压焊机
本技术涉及装片压焊
，具体为一种全自动装片压焊机。
技术介绍
随着近年来的安装有半导体封装的产品轻薄小型化和要求更多功能，半导体封装技术处于使用如在半导体封装内安装多个半导体芯片的系统封装和堆叠式封装等方式的趋势。虽然这种半导体封装为了增加容量而增加层叠的半导体芯片裸片的数量，但是，在对半导体芯片裸片单一地进行层叠的情况下，层叠数越增加，封装整体厚度也越增加，因此，存在不能达到产品的轻薄小型化的倾向。为解决该问题，即能增加半导体封装的容量还能缩小封装整体的厚度的技术已成为需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种本技术设计合理，排片快捷整齐，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺的一种全自动装片压焊机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体、装片机构、模具底盘，所述装片压焊机本体上设有机器支架，所述机器支架的顶部设有驱动气缸，所述机器支架的下方设有柜体，柜体的上方设有机台，机台的左上方设有装片机构，装片机构的右侧设有模具底盘，模具底盘安装在机台上表面，所述模具底盘的两侧设有压焊盖升降柱，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体（1）、装片机构（4）、模具底盘（8），其特征在于：所述装片压焊机本体（1）上设有机器支架（3），所述机器支架（3）的顶部设有驱动气缸（2），所述机器支架（3）的下方设有柜体（11），柜体（11）的上方设有机台（10），机台（10）的左上方设有装片机构（4），装片机构（4）的右侧设有模具底盘（8），模具底盘（8）安装在机台（10）上表面，所述模具底盘（8）的两侧设有压焊盖升降柱（7），所述压焊盖升降柱（7）之间设有压焊盖（6），压焊盖（6）安装在模具底盘（8）的上方。

【技术特征摘要】
1.一种全自动装片压焊机,包括装片压焊机本体（1）、装片机构（4）、模具底盘（8），其特征在于：所述装片压焊机本体（1）上设有机器支架（3），所述机器支架（3）的顶部设有驱动气缸（2），所述机器支架（3）的下方设有柜体（11），柜体（11）的上方设有机台（10），机台（10）的左上方设有装片机构（4），装片机构（4）的右侧设有模具底盘（8），模具底盘（8）安装在机台（10）上表面，所述模具底盘（8）的两侧设有压焊盖升降柱（7），所述压焊盖升降柱（7）之间设有压焊盖（6），压焊盖（6）安装在模具底盘（8）的上方。2.根据权利要求1所述的一种全自动装片压焊机，其特征在于：所述装片机构（4）上设有送料台（17），所述送料台（17）的右端设有抓料链条（18），抓料链条（18）的右上方设有传料轨道（19），传料轨道（19）的外侧设有防护外壳，防护外壳的外侧右侧壁上设有电机（20），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高小平，
申请(专利权)人：南通尚明精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32