一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺技术

本发明专利技术公开一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺，所述方法包括：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域进行垫胶；固化垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。上述方案，通过垫胶的方式保证摄像模组的芯片与镜头平行，在保证摄像模组的成像效果的同时，节约了摄像模组的制作成本。

Camera module glue laying method, camera module and technology

The invention discloses a method, a camera module and a process for padding a camera module. The method includes: determining a target padding area, the target padding area is located on the substrate of the camera module and/or on the support of the camera module; and according to the target padding parameters corresponding to the target padding area, the target pad is described. The adhesive area is padded and the padding medium is solidified so that the angle between the chip of the mounted camera module and the lens of the camera module satisfies a preset angle range. The above scheme guarantees that the chip of the camera module is parallel to the lens by padding glue, and saves the production cost of the camera module while guaranteeing the imaging effect of the camera module.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺
本专利技术涉及摄像模组封装领域，尤其涉及一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺。
技术介绍
摄像模组包括多个部件，如基板、芯片、支撑件、马达、镜头等。通常来讲，在摄像模组的封装过程中，基板位于底层，芯片贴附在基板上，支撑件位于芯片上方，马达和镜头位于支撑件上，为了保证摄像模组的成像效果，需要保证芯片与镜头的位置相对平行。但是，由于基板存在不平整的情况，例如基板表面存在一定的倾斜角度，当芯片贴附在基板表面上时，芯片相对于水平面也会出现倾斜，最后导致安装完的摄像模组中的镜头与芯片不平行，造成摄像模组成像模糊。相关技术中，通过提升基板的制板规格来保证基板的平整度，但提升规格会导致基板制作成本的增加，进而增加了摄像模组的生产成本。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种摄像模组垫胶方法，其特征在于，所述方法包括：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；固化所述垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。可选地，在所述确定目标垫胶区域之前，所述方法还包括：获取所述摄像模组的基板上的芯片粘贴区域参数；所述确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，确定所述目标垫胶区域。可选地，在调整所述芯片的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，在芯片粘贴区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述芯片粘贴在垫胶后的所述芯片粘贴区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。可选地，在调整所述摄像模组的支撑件的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述支撑件的固定区域参数，在固定区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述支撑件固定在垫胶后的所述固定区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。可选地，在调整所述镜头的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述摄像模组的支撑件的固定区域参数，在所述支撑件上用于安装所述镜头的安装区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述镜头安装在垫胶后的所述安装区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。可选地，所述固化垫胶介质之后，所述方法还包括：在预设区域以预设画胶参数画胶，所述预设区域位于所述摄像模组的基板上或所述摄像模组的支撑件上；固化画胶介质，以粘贴所述摄像模组中的目标部件。根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种摄像模组，所述摄像模组包括：镜头，支撑件，芯片，基板，固化后的垫胶介质；所述芯片贴附在所述基板上；所述支撑件固定在所述基板上；所述镜头安装在所述支撑件上；所述固化后的垫胶介质设置在所述基板上和/或支撑件上，以使所述芯片与所述镜头之间的角度满足一预设角度范围。根据本专利技术实施例的第三方面，提供一种粘晶工艺，所述工艺包括：在基板的芯片粘贴区域中确定目标垫胶区域；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；固化所述垫胶介质；在所述芯片粘贴区域中以预设画胶参数画胶；将芯片粘贴在所述芯片粘贴区域；固化画胶介质。根据本专利技术实施例的第四方面，提供一种支撑件粘贴工艺，所述工艺包括：在基板的支撑件固定区域中确定目标垫胶区域；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；固化所述垫胶介质；在所述支撑件固定区域中以预设画胶参数画胶；将摄像模组的支撑件粘贴在所述支撑件固定区域；固化画胶介质。根据本专利技术实施例的第五方面，提供一种镜头组装工艺，所述工艺包括：在支撑件的镜头安装区域中确定目标垫胶区域；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；固化所述垫胶介质；在所述镜头安装区域中以预设画胶参数画胶；将摄像模组的镜头粘贴在所述镜头安装区域；固化画胶介质。本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：在本专利技术实施例的技术方案中，在所述摄像模组的基板上或所述摄像模组的支撑件上确定目标垫胶区域，根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域进行垫胶，并固化垫胶介质。通过上述方式能够对目标垫胶区域的高度进行调整，例如所述摄像模组的基板表面存在倾斜，为了保证芯片在粘贴过程中不出现倾斜，可以将表面高度较低的区域通过垫胶将高度垫高，使得芯片粘贴在基板上时通过垫胶的支撑保持与水平面平行，进而保证芯片与摄像模组的镜头平行。可见，本申请通过垫胶的方式保证摄像模组的芯片与镜头平行，易于实现，且垫胶成本较低，因此本申请中的方案在保证摄像模组的成像效果的同时，节约了摄像模组的制作成本。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本申请一示例性实施例示出的一种摄像模组垫胶方法的流程图；图2为本申请中在调整芯片的角度时，目标垫胶区域的示意图；图3为本申请中在调整支撑件的角度时，目标垫胶区域的示意图；图4为本申请中在调整镜头的角度时，目标垫胶区域的示意图；图5为本申请一示例性实施例示出的画胶示意图；图6为本申请一示例性实施例示出的垫胶示意图。具体实施方式本实施例公开一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺。能够保证摄像模组的成像效果，且解决摄像模组的制作成本。该摄像模组垫胶方法包括：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于所述摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域进行垫胶；固化垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。下面通过附图以及具体实施例对本专利技术技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。实施例如图1所示，为本申请一示例性实施例示出的一种摄像模组垫胶方法，该方法包括以下步骤：步骤S11：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；步骤S12：根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；步骤S13：固化所述垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。在本申请实施例中，摄像模组的芯片与摄像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组垫胶方法，其特征在于，所述方法包括：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；固化所述垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组垫胶方法，其特征在于，所述方法包括：确定目标垫胶区域，所述目标垫胶区域位于摄像模组的基板上和/或所述摄像模组的支撑件上；根据与所述目标垫胶区域对应的目标垫胶参数，在所述目标垫胶区域用垫胶介质进行垫胶；固化所述垫胶介质，以使安装后的所述摄像模组的芯片与所述摄像模组的镜头之间的角度满足一预设角度范围。2.根据权利要求1所述的摄像模组垫胶方法，其特征在于，在所述确定目标垫胶区域之前，所述方法还包括：获取所述摄像模组的基板上的芯片粘贴区域参数；所述确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，确定所述目标垫胶区域。3.根据权利要求2所述的摄像模组垫胶方法，其特征在于，在调整所述芯片的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，在芯片粘贴区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述芯片粘贴在垫胶后的所述芯片粘贴区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。4.根据权利要求2所述的摄像模组垫胶方法，其特征在于，在调整所述摄像模组的支撑件的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述支撑件的固定区域参数，在固定区域中确定所述目标垫胶区域，以使所述支撑件固定在垫胶后的所述固定区域时，所述芯片与所述镜头之间的角度满足所述预设角度范围。5.根据权利要求2所述的摄像模组垫胶方法，其特征在于，在调整所述镜头的角度时，所述根据所述芯片粘贴区域参数，确定目标垫胶区域，包括：根据所述芯片粘贴区域参数，以及所述基板上用于固定所述摄像模组的支撑件的固定区域参数，在所述支撑件上用于安装所述镜头的安装区域中确定所述目标垫胶区...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱才建，孙思研，李向东，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32