芯片封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。本发明专利技术的优点在于，本发明专利技术芯片封装结构通过基岛散热，所述芯片通过导电凸块、重布线层及导电柱连接与引脚，具有高导热性能及良好的导电性能，适应大功率和高导热高导电需求的芯片封装及模块化封装，能够极大优化芯片封装的导电导热性能，有效提升芯片的使用性能。

Chip packaging structure and its preparation method

The invention provides a chip encapsulation structure and a preparation method thereof. The chip encapsulation structure includes a lead frame with at least one base island and at least one pin; at least one chip is arranged on the base island, the back of each chip is connected with the bearing surface of the base island, and the active surface of each chip is arranged on the base island. A plurality of conductive bumps connected with the pad of the chip are arranged; at least one conductive column is arranged on the surface of the pin; and at least one multiple wiring layer is connected with the conductive bump and the conductive column respectively to connect the pad of the chip to the pin. The advantages of the invention are that the chip packaging structure of the invention dissipates heat through the base island, and the chip is connected with pins through conductive bumps, re-wiring layers and conductive pillars. The chip has high thermal conductivity and good conductive performance. The chip packaging and modular packaging adapted to the requirements of high power, high thermal conductivity and high conductivity can greatly optimize the core. The conductivity and thermal conductivity of the chip package can effectively improve the performance of the chip.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制备方法
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法。
技术介绍
在IC封装行业中，引线键合技术(WireBonding,简称WB)采用金属线实现芯片与外露管脚连接导通，其缺点在于，封装体在电性能方面受限于金属线自身的直径和长度，芯片的导电性能较差。芯片倒装焊技术(FlipChipBondingTechnology，简称FC)是一种将芯片连接至承载器的封装技术，其主要是利用面阵列的方式，将多个芯片垫配置于芯片的有源表面上，并在芯片垫上形成凸块，接着将芯片翻面之后，再经由这些凸块，将芯片的这些芯片垫分别电及结构性连接至承载器上的接点。由于芯片倒装焊技术可适用于高脚数的芯片封装结构，并同时具有缩小芯片封装面积及缩短信号传输路径等诸多优点，使得芯片倒装焊技术目前已经广泛地应用于高阶的芯片封装领域。其缺点在于，由于芯片是通过凸块或者重布线层等方式与外露的引脚连接，中间有塑封层的填充和隔离，使得芯片的导热性能较差。因此，发展一种具有良好导电性能及导热性能的封装结构具有重大意义。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种芯片封装结构及其制备方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；至少一芯片，设置在所述基岛上，每一芯片的背面与所述基岛的承载面连接，每一芯片的有源面上设置有多个与芯片的焊垫连接的导电凸块；至少一导电柱，设置在所述引脚上表面；至少一重布线层，分别与所述导电凸块及所述导电柱连接，以将所述芯片的焊垫连接至所述引脚。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片与所述基岛的承载面通过导电导热粘结剂层连接。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛为导电基岛。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛与承载面相对的背面设置有外管脚。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，相邻的重布线层之间通过导电块连接。6.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架具有至少一基岛及至少一引脚；提供至少一芯片，在每一芯片的有源面上形成导电凸块，所述导电凸块与每一芯片的焊垫连接；形成一导电柱，所述导电柱设置在所述引脚上表面；将所述芯片焊接在所述基岛的承载面上，所述芯片的有源面向上，与所述有源面相对的背面与所述基岛的承载面连接；形成塑封体，并暴露出导电凸块的上表面及导电柱的上表面；或者在形成导电柱步骤之前，将芯片焊接在所述基岛的承载面上；再...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭晓春，张光耀，陆培良，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34