一种QFN产品无损开盖方法技术

本发明专利技术公开了一种QFN产品无损开盖方法，将焊锡置于金属板上，金属板置于焊锡炉的加热平台上；升高温度，焊锡液化；将样品放置在金属板的焊锡上，用镊子向下压样品，观察底部周围溢出焊锡，确保样品的电极触点被锡包裹住；降低温度，确认金属板与样品牢固在一起后进行化学开盖作业；将酸溶液滴在样品塑封面上，塑封面发生化学反应起泡；浸入丙酮溶液中清洗，直至能够清晰看到样品的芯片和焊线结构；清洗样品，清洗后风干。本发明专利技术将QFN产品处理后可以直接放置试验平台上，进行等同有引脚封装产品的化学开盖；使电极触点保持开盖前的状态；产品内部结构及整体外观不会受到影响；开盖方式简单、易操作，保持手动开盖方式原有的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN产品无损开盖方法
本专利技术属于半导体封装制造领域，尤其涉及一种QFN产品无损开盖方法。
技术介绍
QFN是一种无引脚封装的产品，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘（电极触点）。因电极触点是靠树脂包裹固定，应用现有的常规手动化学开盖技术进行产品分析时，极易造成引脚移动、缺失导致产品内部引线脱离、断裂，从而影响分析结果。
技术实现思路
专利技术目的：为了解决现有的QFN产品手动化学开盖易造成产品损坏的问题，本专利技术提供一种QFN产品无损开盖方法。技术方案：本专利技术提供一种QFN产品无损开盖方法，包括以下步骤：（1）根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属板，所述金属板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，QFN样品包括多颗QFN单颗产品，焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，取焊锡量=0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数，将金属板放置于焊锡炉的加热平台上；（2）将焊锡炉温度调高至250℃~260℃，使焊锡受热液化；（3）将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤（4）；若无焊锡溢出，则重新取样；（4）降低焊锡炉的加热平台温度至80℃~90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；（5）根据QFN样品的焊线选择酸溶液；（6）将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔一段时间后浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；（7）将步骤（6）处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干。进一步的，所述步骤（1）的金属板为铜板，所述铜板为纯铜且经过100℃烘烤处理。进一步，步骤（6）中的一段时间为5s~10s。进一步，步骤（7）中风干的过程使用气枪进行干燥。进一步，步骤（5）中，若QFN样品的焊线为合金线或金线，则选择使用纯硝酸；若QFN样品的焊线为铜线，则选择使用硝酸和硫酸体积比为3:2的混合酸。有益效果：本专利技术提供的一种QFN产品无损开盖方法，待产品冷却后可以直接放置试验平台上，进行等同有引脚封装产品的化学开盖；可以使开盖后的QFN产品的电极触点保持开盖前的状态，与内部焊线保持良好的二级复联；产品内部结构及整体外观不会受到影响；开盖方式简单、易操作，保持了手动开盖方式原有的优势。附图说明图1为本专利技术的方法流程图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示，QFN产品无损开盖方法，包括以下步骤：（1）根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属铜板，所述铜板为纯铜且经过100℃烘烤处理后制成，所述金属铜板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，将金属铜板放置于焊锡炉的加热平台上；这里的QFN样品包括多颗QFN单颗产品，所取的焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，一般取焊锡量=0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数。（2）将焊锡炉温度调高至250℃~260℃，使焊锡受热液化；（3）将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤（4）；若无焊锡溢出，则重新取样；（4）降低焊锡炉的加热平台温度至80℃~90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；（5）根据QFN样品的焊线类型区分，选择合适的纯酸或者按比例混合酸；若QFN样品的焊线为合金线或金线，则选择使用纯硝酸；若QFN样品的焊线为铜线，则选择使用硝酸和硫酸体积比为3:2的混合酸。（6）将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔5s~10s时间后待反应完全，浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；（7）将步骤（6）处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干，也可以使用气枪进行干燥，效果更佳。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN产品无损开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属板，所述金属板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，QFN样品包括多颗QFN单颗产品，焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，取焊锡量=0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数，将金属板放置于焊锡炉的加热平台上；（2）将焊锡炉温度调高至250℃~260℃，使焊锡受热液化；（3）将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤（4）；若无焊锡溢出，则重新取样；（4）降低焊锡炉的加热平台温度至80℃~90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；（5）根据QFN样品的焊线选择酸溶液；（6）将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔一段时间后浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；（7）将步骤（6）处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干。...

【技术特征摘要】
1.一种QFN产品无损开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属板，所述金属板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，QFN样品包括多颗QFN单颗产品，焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，取焊锡量=0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数，将金属板放置于焊锡炉的加热平台上；（2）将焊锡炉温度调高至250℃~260℃，使焊锡受热液化；（3）将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤（4）；若无焊锡溢出，则重新取样；（4）降低焊锡炉的加热平台温度至80℃~90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；（5）根据QF...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜君玮，
申请(专利权)人：南京矽邦半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32