一种数码产品芯片封装除尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种数码产品芯片封装除尘装置，包括壳体，所述壳体内壁的底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿的顶部固定连接有固定盘，所述壳体的左右两侧对应固定盘的位置均固定连通有吸尘管，所述吸尘管靠近固定盘的一侧贯穿壳体且延伸至其内部固定连接有吸尘头。本实用新型专利技术通过驱动转轴、连接套、刷头、支撑板、滑板、限位板、复位弹簧、拨动柄、限位销、第一限位通口和第二限位通口相互配合，使得数码产品芯片封装除尘装置便于拆装除尘部件，解决了数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装除尘部件的问题，方便了工作人员更换刷头，缩短了更换刷头的时间，降低了工作人员拆装刷头的难度，提高了工作效率。

A Dedusting Device for Digital Product Chip Packaging

The utility model discloses a dust removal device for digital product chip packaging, which comprises a shell. The bottom of the inner wall of the shell is fixedly connected with a supporting leg, and the top of the supporting leg is fixedly connected with a fixed disk. The positions of the corresponding fixed plates on the left and right sides of the shell are fixedly connected with a suction pipe, which runs through the shell near one side of the fixed disk and extends to its internal fixation. The vacuum head is connected. The utility model makes it easy to assemble and disassemble dust removal components by driving the rotating shaft, connecting sleeve, brush head, support plate, slide board, limit plate, reset spring, shift handle, limit pin, first limit pass and second limit pass, and solves the problem that dust removal components are not easy to disassemble and assemble in digital product chip packaging dust removal devices, and facilitates the work. By replacing the brush head, the time of replacing the brush head is shortened, the difficulty of disassembling and assembling the brush head is reduced, and the working efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种数码产品芯片封装除尘装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种数码产品芯片封装除尘装置。
技术介绍
芯片是所有电气元件不可缺少的部分之一，芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱。在制造芯片时，从原材料到最后封装芯片的每个环节都不可避免的产生尘屑，整个工序下来芯片上的积尘较多从而不得不进行除尘处理从而避免产生静电危害等能够造成芯片严重损害的情况发生。目前用于芯片除尘的装置采用的方式主要是毛刷扫除，毛刷的刷毛不断扫过芯片从而将其表面的尘屑扫除并进一步通过风机吸走。这种方式的优点是处理量大，可以通过旋转毛刷实现大面积和高效率的除尘工作。由于毛刷存在损耗，随着使用时间的增加，刷毛会逐渐脱落并且一部分刷毛会成为尘屑的一部反从而在结束除尘后落在芯片上从而造成芯片不洁，因此需要及时对毛刷头进行更换，但是现有的数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装刷头，更换刷头的时间长，难度大，增加了工作人员拆装毛刷头的难度，降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种数码产品芯片封装除尘装置，具备便于拆装除尘部件的优点，解决了现有的数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装除尘部件的问题。为实现上述目的，本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数码产品芯片封装除尘装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内壁的底部固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的顶部固定连接有固定盘(3)，所述壳体(1)的左右两侧对应固定盘(3)的位置均固定连通有吸尘管(4)，所述吸尘管(4)靠近固定盘(3)的一侧贯穿壳体(1)且延伸至其内部固定连接有吸尘头(5)，所述壳体(1)内壁的左右两侧且位于吸尘头(5)的上方均固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)顶部与壳体(1)内壁的顶部通过滑杆(7)固定连接，所述滑杆(7)的表面活动连接有滑套(8)，两个滑套(8)之间通过移动板(9)固定连接，所述移动板(9)顶部的中点处固定连接有固定壳(10)...

【技术特征摘要】
1.一种数码产品芯片封装除尘装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内壁的底部固定连接有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)的顶部固定连接有固定盘(3)，所述壳体(1)的左右两侧对应固定盘(3)的位置均固定连通有吸尘管(4)，所述吸尘管(4)靠近固定盘(3)的一侧贯穿壳体(1)且延伸至其内部固定连接有吸尘头(5)，所述壳体(1)内壁的左右两侧且位于吸尘头(5)的上方均固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)顶部与壳体(1)内壁的顶部通过滑杆(7)固定连接，所述滑杆(7)的表面活动连接有滑套(8)，两个滑套(8)之间通过移动板(9)固定连接，所述移动板(9)顶部的中点处固定连接有固定壳(10)，所述壳体(1)的顶部对应固定壳(10)的位置设置有气缸(11)，所述气缸(11)的底部贯穿壳体(1)且延伸至其内部与固定壳(10)固定连接，所述移动板(9)的顶部且位于固定壳(10)内部的位置设置有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出轴上固定连接有驱动转轴(13)，所述驱动转轴(13)的底部贯穿移动板(9)且延伸至其外部，所述驱动转轴(13)的下表面通过连接套(14)活动连接有刷头(15)，所述刷头(15)顶部的左右两侧均固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)与连接套(14)之间通过滑板(17)固定连接，所述滑板(17)的表面套接有限位板(18)，所述限位板(18)与支撑板(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤胜华，吴东明，秦海军，王婷，
申请(专利权)人：遂宁市合利诚数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51