【技术实现步骤摘要】
化学液槽装置
本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种化学液槽装置。
技术介绍
在半导体工艺中，经常需要将晶圆进入化学液槽内，进行湿法腐蚀或者清洗等工艺。化学液槽内可以盛放酸性溶液、碱性溶液或去离子水等，对应不同的处理工艺。化学液槽装置在处理时间长、高温以及均一性特殊分布的工艺上有相当的必要性，另外还具有高产能低成本的优势。化学液槽内的化学液循环方向，决定了化学液槽对晶圆的清洗能力或者刻蚀的均一性。化学液槽内设置有喷嘴，通过喷嘴喷出化学液使得化学液槽内的液体流动，以提高化学液内物质浓度分布的均一性。现有的化学液槽装置内，在槽体内通常设置固定位置以及固定角度的喷嘴，使得化学液槽内的液体流动方向单一，液体的浓度分布的均一性还有待进一步的提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种化学液槽装置，提高所述化学液槽装置内的液体分布均一性。本专利技术提供一种化学液槽装置，包括：槽体，用于盛放化学液以及待处理的晶圆；三个以上的喷嘴，所述喷嘴为长条形，平行设置于所述槽体的内壁处，与晶圆放置平面垂直，用于向所述槽体内喷入化学液，所述喷嘴的喷液方向与晶圆放置平面平行；...
【技术保护点】
1.一种化学液槽装置，其特征在于，包括：槽体，用于盛放化学液以及待处理的晶圆；三个以上的喷嘴，所述喷嘴为长条形，平行设置于所述槽体的内壁处，与晶圆放置平面垂直，用于向所述槽体内喷入化学液，所述喷嘴的喷液方向与晶圆放置平面平行；各个喷嘴的喷液状态可单独控制。
【技术特征摘要】
1.一种化学液槽装置，其特征在于，包括：槽体，用于盛放化学液以及待处理的晶圆；三个以上的喷嘴，所述喷嘴为长条形，平行设置于所述槽体的内壁处，与晶圆放置平面垂直，用于向所述槽体内喷入化学液，所述喷嘴的喷液方向与晶圆放置平面平行；各个喷嘴的喷液状态可单独控制。2.根据权利要求1所述的化学液槽装置，其特征在于，至少一个喷嘴设置于所述槽底的底部；所述槽体的与晶圆放置平面垂直的相对两侧内壁处各设置相同数量的喷嘴。3.根据权利要求1所述的化学液槽装置，其特征在于，各个喷嘴分别具有不同的喷液方向。4.根据权利要求1所述的化学液槽装置，其特征在于，所述喷嘴具有沿长度方向设置的多个喷孔。5.根据权利要求1所述的化学液槽装置，其特征在于，所述喷嘴包括沿长度方向设置的多个子喷嘴。6.根据权利要求1所述的化学液槽装置，其特征在于，所述三个以上的喷嘴各自通过一支管路连接至总管路，各支管路上均设置有阀门。7.根据权利要求1所述的化学液槽装置，其特征在于，包括7个喷嘴，其中一个设置于槽体底部，另外六个对称设置于槽体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐融，孙文斌，苏界，杨永刚，蒋阳波，廖昌洋，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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