扫描对准装置及其扫描方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种扫描对准装置及其扫描方法，所述扫描对准装置包括一个半透半反镜、一组成像元件、第一对准镜组、第二对准镜组和一个透镜。入射光束经所述一个透镜的透射后转变为单一的连续光束并照射至所述一个半透半反镜；所述一个半透半反镜用于将入射至的连续光束反射后照射至基底；所述第一对准镜组和所述第二对准镜组用于将经过其的光束透射为多路子光束；所述一组成像元件用于根据所述多路子光束获取所述基底的图像。本发明专利技术提供一种扫描对准装置及其扫描对准方法，使扫描效率得到了提高，进而提升了产品的生产效率，提高了产品的产出率。

【技术实现步骤摘要】
扫描对准装置及其扫描方法
本专利技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种扫描对准装置及其扫描方法。
技术介绍
在集成电路芯片制作过程中，FanOut工艺是其中重要的一道工艺。如图1所示，目前的FanOut工艺包括如下步骤：步骤1，将多个芯片101均匀排布在基底102上；步骤2，使用树脂103包封多个芯片101并实施固化；步骤3，移去基底102；步骤4，通过光刻、电镀、刻蚀制作重布线层104(重布线层是在内嵌芯片树脂表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形)；步骤5，制作钝化层105(钝化层是在重布线层表面覆盖保护介质膜，用于防止重布线层受到腐蚀)；步骤6：将焊球106植入于钝化层105并与重布线层104接触；在此，亦可通过凸块工艺制作金属凸点；步骤7：测试后，将步骤6得到的产品切割成多个单独器件107，每个器件107至少包括一个芯片101。然而，在将多个芯片101均匀排布在基底102上时，往往会出现芯片101放置不到位，误差大的问题。如图2所示，在正常情况下，多个芯片101应当放置在直线201之上，但实际情况是，多个芯片101却被放置于另一直线202上。然而，直线201与另一直线2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扫描对准装置，其特征在，包括一半透半反镜组、一成像元件组、一对准镜组和一个照明镜组，所述对准镜组包括多个子对准镜组，所述成像元件组包括多个子成像元件，且多个所述子对准镜组和多个所述子成像元件组一一对应；所述半透半反镜组包括一个或多个子半透半反镜组，所述照明镜组包括一个或多个子照明镜组。

【技术特征摘要】
1.一种扫描对准装置，其特征在，包括一半透半反镜组、一成像元件组、一对准镜组和一个照明镜组，所述对准镜组包括多个子对准镜组，所述成像元件组包括多个子成像元件，且多个所述子对准镜组和多个所述子成像元件组一一对应；所述半透半反镜组包括一个或多个子半透半反镜组，所述照明镜组包括一个或多个子照明镜组。2.如权利要求1所述的扫描对准装置，其特征在于，多个所述子对准镜组和多个所述子成像元件组沿第一方向排列，所述半透半反镜组与所述成像元件镜组及所述对准镜组沿第二方向排列，所述半透半反镜组与所述照明镜组沿第三方向排列，所述第二方向垂直于第一方向并与第三方向呈夹角。3.如权利要求1所述的扫描对准装置，其特征在于，所述对准镜组可以包括第一对准镜组和第二对准镜组，所述第一对准镜组设置在所述一组成像元件和所述一个半透半反镜之间；所述第二对准镜组设置在所述第一对准镜组与所述一个半透半反镜之间，或设置在所述一个半透半反镜与所述基底之间。4.如权利要求1所述的扫描对准装置，其特征在于，所述一个半透半反镜的入射光方向与其反射光方向呈45°夹角。5.如权利要求1所述的扫描对准装置，其特征在于，所述子成像元件为电荷耦合器件，一个电荷耦合器件接收对应的一路子光束进行成像。6.如权利要求5所述的扫描对准装置，其特征在于，多个所述电荷耦合器件的放大倍率互不相同，且所述放大倍率自所述基底的中心沿预定方向依次减小。7.如权利要求1所述的扫描对准装置，其特征在于，所述一个透镜为柱面镜或菲涅尔透镜。8.如权利要求1所述的扫描对准装置，其特征在于，所述一个半透半反镜由多个沿第一方向排列的子半透半反镜组成。9.如权利要求1所述的扫描对准装置，其特征在于，所述一个透镜由多个沿第一方向排列的子照明镜组成。10.一种使用如权利要求1-9中任一项所述扫描对准装置的扫描方法，其特征在于，每一路子光束对应于一个扫描子视场，多个扫描子视...

【专利技术属性】
技术研发人员：于大维，王诗华，黄栋梁，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31