The utility model provides a grabbing device suitable for square wafers, which comprises a feeding mechanism, a conveying mechanism and a grabbing mechanism arranged in turn. The grabbing device of the utility model can realize the grabbing of the square wafer and facilitate the processing and handling of the square wafer by the gel leveling developer. In addition, the grabbing device of the utility model is beneficial to protecting the edge of the square wafer and avoiding the damage of the square wafer in the process of grabbing the square wafer.
【技术实现步骤摘要】
适用于方形晶片的抓取装置
本技术涉一种抓取装置，尤其涉及一种适用于方形晶片的抓取装置。
技术介绍
在匀胶显影机对晶片进行加工过程中，会涉及到晶片的抓取。目前，现有的晶片主要为晶圆，如此以方便抓取和上料。在晶圆加工过程中，需要进一步对其进行切割，以获得应用于手机或者电脑上的小芯片。然而，由于晶圆的圆形结构，导致晶圆的利用率不高，造成了边料的浪费。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于方形晶片的抓取装置，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种适用于方形晶片的抓取装置，其包括依次设置的：送料机构、传送机构、抓取机构；所述送料机构包括：送料平台、送料机械手、送料篮，所述送料机械手位于所述送料平台的一侧，所述送料篮位于所述送料平台上，所述送料篮中放置有层叠放置的若干方形晶片，所述送料机械手提取送料篮中方形晶片并传输至下游的传送机构；所述传送机构包括：X方向的第一传送机械手、Y方向的第二传送机械手、Z向的第三传送机械手，第一、第二、第三传送机械手接收所述送料机械手传输的方向晶片，并传送至下游的抓取机构；所...
【技术保护点】
1.一种适用于方形晶片的抓取装置，其特征在于，所述抓取装置包括依次设置的：送料机构、传送机构、抓取机构；所述送料机构包括：送料平台、送料机械手、送料篮，所述送料机械手位于所述送料平台的一侧，所述送料篮位于所述送料平台上，所述送料篮中放置有层叠放置的若干方形晶片，所述送料机械手提取送料篮中方形晶片并传输至下游的传送机构；所述传送机构包括：X方向的第一传送机械手、Y方向的第二传送机械手、Z向的第三传送机械手，第一、第二、第三传送机械手接收所述送料机械手传输的方向晶片，并传送至下游的抓取机构；所述抓取机构包括：第一底座、第二底座、第一夹爪、第二夹爪、驱动气缸以及立板；所述第一底座...
【技术特征摘要】
1.一种适用于方形晶片的抓取装置，其特征在于，所述抓取装置包括依次设置的：送料机构、传送机构、抓取机构；所述送料机构包括：送料平台、送料机械手、送料篮，所述送料机械手位于所述送料平台的一侧，所述送料篮位于所述送料平台上，所述送料篮中放置有层叠放置的若干方形晶片，所述送料机械手提取送料篮中方形晶片并传输至下游的传送机构；所述传送机构包括：X方向的第一传送机械手、Y方向的第二传送机械手、Z向的第三传送机械手，第一、第二、第三传送机械手接收所述送料机械手传输的方向晶片，并传送至下游的抓取机构；所述抓取机构包括：第一底座、第二底座、第一夹爪、第二夹爪、驱动气缸以及立板；所述第一底座包括：第一底板以及滑动地设置于所述第一底板上的第一座体，所述第一夹爪包括：第一连接部以及一端与所述第一连接部相连接的第一夹臂，所述第一夹臂具有第一夹持面，所述第一夹持面的轮廓形状与所述方形晶片一侧边缘的形状相适应，所述第一夹爪通过所述第一连接部固定于所述第一座体上；所述第二底座与所述第一底座相对设置，其包括：第二底板以及滑动地设置于所述第二底板上的第二座体，所述第二夹爪包括：第二连接部以及一端与所述第二连接部相连接的第二夹臂，所述第二夹臂具有第二夹持面，所述第二夹持面与所述第一夹持面相对设置，所述第二夹持面的轮廓形状与所述方形晶片另一侧边...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺武峰，
申请(专利权)人：昆山维易尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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