一种基板处理设备制造技术

一种基板处理设备，其包括:支撑运输单元，所述支撑运输单元支撑并运输所述基板，所述支撑运输单元以及所述基板均相对于水平面倾斜设置；溶液分配装置，所述溶液分配装置向待处理基板上提供处理溶液。本实用新型专利技术的基板处理设备，位于下方的喷嘴的喷淋极限位置与上方的喷嘴的喷淋极限位置不同，可以弥补由于倾斜导致刻蚀液流速不一致导致的刻蚀速率差异。

【技术实现步骤摘要】
一种基板处理设备
本技术涉及刻蚀
，具体涉及一种基板处理设备。
技术介绍
湿法刻蚀是利用刻蚀液或药液对玻璃表面光刻胶未覆盖区域的金属层进行刻蚀，从而形成所需要的金属线路。刻蚀对金属线路的线宽、线路坡度角、线路均匀性等要求高，因此湿法刻蚀工艺能力直接影响产品的良率。但现有技术中采用上述湿法刻蚀的刻蚀方式进行基板刻蚀时，由于药液喷洒在基板后从基板四周流出，造成基板四周的药液置换速率快而基板中间的药液置换速率慢，导致基板四周部分刻蚀的快而基板中间部分刻蚀的慢(简称积水效应)，最终导致药液对整个基板刻蚀时，出现线宽大小分布不均匀、坡度角波动大等不良，而这些不良会影响到产品良率。更需要指出的是，随着玻璃基板尺寸的大型化发展，和金属膜层厚度增加，刻蚀过程中由于积水效应导致刻蚀能力不均匀的现象就越明显。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的刻蚀均一性差的缺陷，从而提供一种可提高刻蚀均一性的基板处理设备。为此，本技术的技术方案如下：一种基板处理设备，其包括:支撑运输单元，所述支撑运输单元支撑并运输所述基板，所述支撑运输单元以及所述基板均相对于水平面倾斜设置；溶液分配装置，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理设备，其包括:支撑运输单元，所述支撑运输单元支撑并运输所述基板，所述支撑运输单元以及所述基板均相对于水平面倾斜设置；溶液分配装置，所述溶液分配装置向待处理基板上提供处理溶液；其特征在于：至少与基板底部对应设置的溶液分配装置向所述基板表面喷淋溶液时的运动始末位置不同于与基板其他位置对应设置的溶液分配装置向所述基板表面喷淋溶液时的运动始末位置。

【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备，其包括:支撑运输单元，所述支撑运输单元支撑并运输所述基板，所述支撑运输单元以及所述基板均相对于水平面倾斜设置；溶液分配装置，所述溶液分配装置向待处理基板上提供处理溶液；其特征在于：至少与基板底部对应设置的溶液分配装置向所述基板表面喷淋溶液时的运动始末位置不同于与基板其他位置对应设置的溶液分配装置向所述基板表面喷淋溶液时的运动始末位置。2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于：所述溶液分配装置包括装有处理溶液的多根溶液管，各所述溶液管上分别设有多个喷嘴，所述喷嘴向所述基板表面喷淋处理溶液。3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于：各所述喷嘴可在其所在竖直面内绕固定点进行往复摆动运动，位于不同位置处的喷嘴其摆动的始末位置不同；处于同一时刻时，至少与基板底部对应设置的喷嘴其与基板表面之间的距离小于其他位置处的喷嘴与基板表面之间的距离。4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其特征在于：位于顶部的喷嘴其初始位置和末尾位置分别为高于喷嘴运动下极限位置的第三位置和下极限位置，其余位置的喷嘴其初始位置和末尾位置分别为位于下极限位置两侧的第一位置和第二位置；所述第三位置、第一位置均位于所述下极限位置的上游，所述第二位置位于所述下极限位置的下游，喷淋溶液在所述基板表面从所述上游向所述下游方向流...

【专利技术属性】
技术研发人员：张田超，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13