【技术实现步骤摘要】
GPP工艺光刻机
本技术涉及半导体芯片制造
，尤其是一种GPP工艺光刻机。
技术介绍
GPP工艺广泛应用于半导体芯片制造行业，尤其是二极管芯片的制造，GPP工艺应用极为普遍。其中光刻工序的对位曝光过程是逐片进行的，采用普通双面光刻机，虽然对准精度高，但操作设备动作繁琐；吸片与吸版共用同一管路中的真空吸力，硅片凹凸不平整（GPP工艺的硅片均有此特性）的情况下容易造成硅片与光刻板之间间隙不均匀从而导致曝光不均匀；对位过程中现场小，“十”方向对准慢；硅片边缘与光刻板因版面图形遮挡视线不清楚经常发生错行；紫外热光源曝光灯，长时间使用需要特别注意设备降温；曝光后光刻版与硅片真空吸附时间长，取片困难，而且容易破损，效率难以提高。
技术实现思路
为了克服现有的工艺光刻机制造成本高、操作复杂的不足，本技术提供了一种GPP工艺光刻机，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种GPP工艺光刻机，包括第一冷光源曝光箱、第二冷光源曝光箱和光刻台，第一冷光源曝光箱和第二冷光源曝光箱为开口不漏光长方形箱体，第一冷光源曝光箱开口对面箱壁设有对位孔并置于光刻台桌面上方，第二冷光源曝光箱置于光刻台...
【技术保护点】
1.一种GPP工艺光刻机，包括第一冷光源曝光箱（1）、第二冷光源曝光箱（2）和光刻台（3），第一冷光源曝光箱（1）和第二冷光源曝光箱（2）为开口不漏光长方形箱体，第一冷光源曝光箱（1）开口对面箱壁设有对位孔（5）并置于光刻台（3）桌面上方，第二冷光源曝光箱（2）置于光刻台（3）桌面下方，两个箱体开口合扣，光刻台（3）中央设有一孔洞（11），孔洞（11）连通第一冷光源曝光箱（1）和第二冷光源曝光箱（2），其特征在于：第一冷光源曝光箱（1）与第二冷光源曝光箱（2）之间打造为曝光室（4），曝光室（4）内设有电机（9），电机（9）连接传动皮带（10），传动皮带（10）两端分别伸入第...
【技术特征摘要】
1.一种GPP工艺光刻机，包括第一冷光源曝光箱（1）、第二冷光源曝光箱（2）和光刻台（3），第一冷光源曝光箱（1）和第二冷光源曝光箱（2）为开口不漏光长方形箱体，第一冷光源曝光箱（1）开口对面箱壁设有对位孔（5）并置于光刻台（3）桌面上方，第二冷光源曝光箱（2）置于光刻台（3）桌面下方，两个箱体开口合扣，光刻台（3）中央设有一孔洞（11），孔洞（11）连通第一冷光源曝光箱（1）和第二冷光源曝光箱（2），其特征在于：第一冷光源曝光箱（1）与第二冷光源曝光箱（2）之间打造为曝光室（4），曝光室（4）内设有电机（9），电机（9）连接传动皮带（10），传动皮带（10）两端分别伸入第一冷光源曝光箱（1）和第二冷光源曝光箱（2）。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，
申请(专利权)人：常州市华诚常半微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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