CSOP管壳平行缝焊封装治具制造技术

本技术涉及封装治具，为了解决现有封装治具存在设计不合理的问题，提供一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，包括基座，基座中具有腔室，腔室中设置调节板，调节板的两端安装有用于调节调节板在腔室中高度的调节螺柱，调节板上具有至少两根向上设置的定位针，定位针伸入腔室上方的管壳放置槽中，管壳放置槽的顶部开设有用于作业的窗口，本技术具有结构简单、造价低廉、使用方便、适用范围广、操作简单、效率高和良品率高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装治具，尤其是一种csop管壳平行缝焊封装治具。

技术介绍

1、在集成电路封装领域主流的封装工艺分别为塑料封装和陶瓷金属封装，而陶瓷金属封装又有熔封技术和平行缝焊技术。本申请是基于陶瓷金属封装的平行缝焊技术中使用的封装治具(后文统称封装治具)的改进方案。

2、通用的封装治具大多为表面放置型结构，即在治具上表面向下做对应封装管壳大小的凹槽结构，这种结构放置方便，但却存在较大的缺陷。在管壳外框发生形变之后很难固定位置，在封装时由于焊接轮的挤压很容易使得电路移位甚至蹦飞。

3、目前我们采用的梳齿状结构的封装治具能够有效的固定管壳的位置使其不移位甚至蹦飞，但也存在着较大的缺陷。梳齿状结构的封装治具只能够封装剪掉边框的管壳或外框距壳体较远的管壳，且在封装时由于挤压容易对管脚根部的金属层造成损伤。

4、综上，现有封装治具存在设计不合理的问题。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是：为了解决现有封装治具存在设计不合理的问题，提供一种csop管壳平行缝焊封装治具。

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【技术保护点】

1.一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：包括基座，基座中具有腔室，腔室中设置调节板，调节板的两端安装有用于调节调节板在腔室中高度的调节螺柱，调节板上具有至少两根向上设置的定位针，定位针伸入腔室上方的管壳放置槽中，管壳放置槽的顶部开设有用于作业的窗口。

2.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述基座的侧面具有用于放置调节板的开口，开口向基座内部开设出腔室，调节板与腔室的内壁之间存在距离。

3.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述管壳放置槽的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。

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【技术特征摘要】

1.一种csop管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：包括基座，基座中具有腔室，腔室中设置调节板，调节板的两端安装有用于调节调节板在腔室中高度的调节螺柱，调节板上具有至少两根向上设置的定位针，定位针伸入腔室上方的管壳放置槽中，管壳放置槽的顶部开设有用于作业的窗口。

2.如权利要求1所述的csop管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述基座的侧面具有用于放置调节板的开口，开口向基座内部开设出腔室，调节板与腔室的内壁之间存在距离。

3.如权利要求1所述的csop管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述管壳放置槽的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。

4.如权利要求1所述的csop管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述基座上开设有用于滑动设置调节螺柱的调节螺柱槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑞锋，张凌鵷，
申请(专利权)人：常州市华诚常半微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：