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本技术涉及封装治具，为了解决现有封装治具存在设计不合理的问题，提供一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，包括基座，基座中具有腔室，腔室中设置调节板，调节板的两端安装有用于调节调节板在腔室中高度的调节螺柱，调节板上具有至少两根向上设置的定位针，定...
该专利属于常州市华诚常半微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市华诚常半微电子有限公司授权不得商用。

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