【技术实现步骤摘要】
一种大面积投影光刻系统
本技术涉及投影光刻
,具体地说是一种大面积投影光刻系统。
技术介绍
光刻图形的结构从简单到复杂,特征尺寸越来越小,传统掩模光刻遇到了制作困难和成本大的问题,严重影响了产品研发发及生产进度。其中DMD芯片是最主要的制约因素之一,但目前的DMD芯片散热能力较差,针对现有技术存在问题,专利技术一种高精度、曝光面积大的光刻系统。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的是提供一种大面积投影光刻系统,对现有技术进行改进,解决上述存在的问题。本技术为实现上述目的,一种大面积投影光刻系统,包括光源、光纤、DMD系统、光束吸收板,光源射出的光线经光纤输入到匀光透镜组,再由匀光透镜组分散照射到DMD系统的DMD芯片,其中一部分光线经DMD芯片反射到投影物镜组,另一部分光线则被光束吸收板吸收,经过投影物镜组的光线再经过处理后投射到平台系统的PCB基板上,DMD芯片卡在导热外壳的一面上,且与导热外壳之间涂有导热硅胶,导热外壳的另一面则卡有隔热板,隔热板表面则固定有向外开口的四棱锥形散热罩,散热罩的表面涂有一层反光漆,紧贴隔热板的散热罩表面开有多个均匀排布的进气口 ...
【技术保护点】
1.一种大面积投影光刻系统,其特征在于:包括光源(1)、光纤(2)、DMD系统、光束吸收板(3),光源(1)射出的光线经光纤(2)输入到匀光透镜组(4),再由匀光透镜组(4)分散照射到DMD系统的DMD芯片(5),其中一部分光线经DMD芯片(5)反射到投影物镜组(6),另一部分光线则被光束吸收板(3)吸收,经过投影物镜组(6)的光线再经过处理后投射到平台系统(7)的PCB基板(8)上,DMD芯片(5)卡在导热外壳(9)的一面上,且与导热外壳(9)之间涂有导热硅胶,导热外壳(9)的另一面则卡有隔热板(10),隔热板(10)表面则固定有向外开口的四棱锥形散热罩(11),散热罩( ...
【技术特征摘要】
1.一种大面积投影光刻系统,其特征在于:包括光源(1)、光纤(2)、DMD系统、光束吸收板(3),光源(1)射出的光线经光纤(2)输入到匀光透镜组(4),再由匀光透镜组(4)分散照射到DMD系统的DMD芯片(5),其中一部分光线经DMD芯片(5)反射到投影物镜组(6),另一部分光线则被光束吸收板(3)吸收,经过投影物镜组(6)的光线再经过处理后投射到平台系统(7)的PCB基板(8)上,DMD芯片(5)卡在导热外壳(9)的一面上,且与导热外壳(9)之间涂有导热硅胶,导热外壳(9)的另一面则卡有隔热板(10),隔热板(10)表面则固定有向外开口的四棱锥形散热罩(11),散热罩(11)的表面涂有一层反光漆(12),紧贴隔热板(10)的散热罩(11)表面开有多个均匀排布的进气口(13),散热罩(11)内通过固...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩太林,王英志,刘红,胡俊,陈玉群,宫玉琳,郎百和,刘迪,
申请(专利权)人:长春理工大学,
类型:新型
国别省市:吉林,22
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