基于微投影3D打印的三维光子晶体模板的制备方法技术

本发明专利技术公开一种基于微投影3D打印的三维光子晶体模板的制备方法，绘制完整周期、几何形貌通道或缺陷的三维光子晶体模型；对三维光子晶体模型进行切片分层，分成若干个二维图形；使用微投影3D打印光路系统，依次逐层地曝光所述的二维图形，使得光敏树脂吸光逐层固化，最终打印出三维光子晶体模板；本方法基于LED面投影光刻技术，结合三维打印技术的打印原理，逐层快速面成型。本方法能够根据模型水平方向大小和成型精度的要求进行调节，最终投影出微小成像光斑，本方法还能更好地定位聚焦光斑清晰成像的位置。该方法具有定制化程度高、全自动制备、制作工序简单，制作成本低，成型速度快等优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】基于微投影3D打印的三维光子晶体模板的制备方法
本专利技术是涉及光子晶体制备领域，更具体的，涉及一种基于微投影3D打印的三维光子晶体模板的制备方法。
技术介绍
光子晶体是具有不同介电常数且在空间上呈周期性分布的新型光学材料，其存在光子带隙特性，能够对特定频率的光起到阻挡和选择传播的作用。光子晶体在光传输、集成光电子器件、高性能激光器、传感器、滤波器等方面的应用极其广泛，是当今科学研究的一大热点。光子晶体具有一维、二维和三维的空间分布，其中三维光子晶体因为可以实现完全光子带隙从而被认为最有应用价值和潜力。上述具有特殊功能的三维光子晶体要求结构中带有特殊几何形貌的通道或者缺陷。制备三维光子晶体的第一步是获得相应模板。目前，三维光子晶体模板的制备方法主要包括化学自组装方法、光学全息光刻法、激光直写法等，但这些方法通常只能制备完整周期的二维或三维结构、以及带缺陷的二维结构，无法满足特殊几何形貌通道或缺陷的三维结构的要求。近年来得到迅猛发展的三维打印技术正好填补了此技术空白。三维打印又称增材制造，比较成熟的技术方案主要包括选择性激光烧结技术(Selective laser si本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于微投影3D打印的三维光子晶体模板的制备方法，其特征在于，绘制完整周期、几何形貌通道或缺陷的三维光子晶体模型；对三维光子晶体模型进行切片分层，分成若干个二维图形；使用微投影3D打印光路系统，依次逐层地曝光所述的二维图形，使得光敏树脂吸光逐层固化，最终打印出三维光子晶体模板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董建文，陈奕贵，梁恩涛，张炜星，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：广东;44