一种多层PCB截面图像工艺参数提取方法技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB截面图像工艺参数提取方法，包括：获取PCB截面显微图像，经预处理后，提取铜路轮廓，对铜路轮廓进行角度仿射变换，使图像中铜路轮廓中长条方向旋转至水平位置，然后进行参数提取；参数提取包括步骤：针对某一个轮廓，提取该轮廓所有点的纵坐标,依据纵坐标进行直方图统计，基于直方图寻找当前轮廓上直边以及下直边的初步纵坐标值，然后根据初步纵坐标值邻域信息，利用均值统计的方法得到准确的上直边和下直边纵坐标值，再根据轮廓信息得到各个直边以及角点的坐标，进而可根据需求计算各个工艺参数。本发明专利技术可自动实现对显微图像的感兴趣区域分割，并对分割后区域的相关工艺参数进行自动提取，具有效率高、准确性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB截面图像工艺参数提取方法
本专利技术涉及图像处理以及PCB参数测定研究领域，特别涉及一种多层PCB(印制电路板)截面图像工艺参数提取方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，PCB产品也往高精度、高密度、小间距、多层化的方向发展，因此PCB厂商对PCB的品控要求也越来越高，铜路之间的间距、铜路的厚度等等参数都有严格的控制。通常厂商需要对生产出来的PCB产品进行参数测算，如果参数符合标准，则产品为合格产品，如果产品参数不符合标准则产品需要淘汰，同时还需要考虑是否有必要改进PCB生产技术或重新修改PCB板电路设计。然而PCB板材厚度为毫米数量级，内部不同层铜路的品控要求到微米数量级，因此参数测算是复杂而精细的工作。目前较为普遍的方法是通过显微镜拍摄出PCB的显微图像，将其显示在电脑上，然后人工在电脑屏幕上对图像进行手动测量，依据比例尺信息换算为实际长度，如此测算一张图片费时很久，且工人长时间标注会产生疲劳，常出现测算错误。另外，实际生产线上图片拍摄可能存在一些微小旋转，很难绝对水平，直接影响测算精度，极易导致错误结果，可靠性低。为此，针对多层PCB截面显微图像，研究一种能够自动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB截面图像工艺参数提取方法，其特征在于，包括以下步骤：获取PCB截面显微图像，经预处理后，提取铜路轮廓，对铜路轮廓进行角度仿射变换，使图像中铜路轮廓中长条方向旋转至水平位置，记录旋转后各个轮廓的新的点坐标；依据新的铜路轮廓信息进行参数提取，步骤如下：(1)针对某一个轮廓，提取该轮廓所有点的纵坐标,依据纵坐标进行直方图统计；(2)从小到大搜索直方图数组，第一个局部最大值标记为当前轮廓上直边的初步纵坐标值y1；从大到小搜索直方图数组，第一个局部最大值标记为当前轮廓下直边的初步纵坐标值y2；(3)遍历当前轮廓所有点，提取轮廓点中纵坐标分别在y1邻域、y2邻域范围内的点，对应得到数组P...

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB截面图像工艺参数提取方法，其特征在于，包括以下步骤：获取PCB截面显微图像，经预处理后，提取铜路轮廓，对铜路轮廓进行角度仿射变换，使图像中铜路轮廓中长条方向旋转至水平位置，记录旋转后各个轮廓的新的点坐标；依据新的铜路轮廓信息进行参数提取，步骤如下：(1)针对某一个轮廓，提取该轮廓所有点的纵坐标,依据纵坐标进行直方图统计；(2)从小到大搜索直方图数组，第一个局部最大值标记为当前轮廓上直边的初步纵坐标值y1；从大到小搜索直方图数组，第一个局部最大值标记为当前轮廓下直边的初步纵坐标值y2；(3)遍历当前轮廓所有点，提取轮廓点中纵坐标分别在y1邻域、y2邻域范围内的点，对应得到数组P1、P2；(4)分别计算P1与P2中所有点纵坐标平均值，作为当前轮廓上直边和下直边纵坐标值再根据P1和P2中最左、最右的极点横坐标，得到当前轮廓各个直边以及角点的坐标；(5)遍历所有轮廓，根据得到的各个轮廓中所有直边以及角点的坐标，计算得到PCB品控所需要的工艺参数。2.根据权利要求1所述的多层PCB截面图像工艺参数提取方法，其特征在于，步骤(1)中，依据纵坐标进行直方图统计时，设置直方图组距为d，图像尺寸高度为H，则直方图数据共F＝H/d个，将F个数存为一个数组A。3.根据权利要求1所述的多层PCB截面图像工艺参数提取方法，其特征在于，步骤(5)中，PCB品控所需要的工艺参数包括但不限于：铜路的数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄茜，周浔，王尔琪，胡志辉，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东,44