一种CSP封装LED及侧入式背光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，公开了一种CSP封装LED及侧入式背光模组，该CSP封装LED包括基板和倒装芯片，倒装芯片固设在基板上，倒装芯片的两相对侧面封装有挡光墙，倒装芯片的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层，封装有荧光层的两相对侧面为斜面或曲面，斜面的倾斜角度和曲面的曲率可调，以调控CSP封装LED的发光角度。通过将封装有荧光层的两相对侧面设置为斜面或曲面，有效增大了LED左右两侧的发光角度和出光范围，减小了相邻LED之间的暗区，且斜面的倾斜角度和曲面的曲率可以根据背光模组中亮暗区域的宽度进行调整，从而实现LED发光角度的调控，改善因为LED数量较少导致的亮暗不均现象，解决了该LED应用于背光模组中时的发光不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装LED及侧入式背光模组
本技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种CSP封装LED及侧入式背光模组。
技术介绍
CSP(ChipScalePackage)封装，是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比约为1:1.1。在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。由于CSP封装尺寸大大减小，将其应用到侧入式背光模组上，与传统的封装LED相比，CSP封装LED具有体积小、重量轻的优点，且省去了支架，使得芯片与陶瓷基板间热通道变小，可有效减小LED的热阻，因此LED的光效好，可以驱动更大的电流，从而在同样的亮度要求下，功率大，发光量大。如图1-图4所示，现有的CSP封装LED6’包括基板1’、芯片2’、挡墙3’和荧光粉层4’，当应用于侧入式背光模组的时候，由于CSP封装LED6’具有热阻较低、功率较大的优点，因此，需要的CSP封装LED6’数量远远小于传统的LED数量，同时，又由于CSP封装LED6’荧光粉层4’的涂覆方式使得其侧面的发光面积只有芯片尺寸大小，导致出光范围较小，以上原因容易在导光板7’入光侧形成亮暗不均的现象，即相邻的CSP封装LED6’之间形成暗区5’，影响出光效果。针对以上问题，目前主要是通过增加LED的数量，或者更改导光板的网点这两种方法来改善，但这两种方法耗时耗力，增加产品的成本；同时由于芯片级封装没有了塑料支架的保护，在操作过程中荧光粉层很容易因碰撞受到破坏，特别是当CSP封装LED应用在侧入式背光模组中时，导光板与LED发光面的距离一般仅为0.5mm左右，所以很容易出现碰撞损坏的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种CSP封装LED，解决了CSP封装LED的出光范围小及容易损坏的问题。本技术的另一个目的在于提出一种侧入式背光模组，解决了CSP封装LED应用在侧入式背光模组中时的发光不均匀及容易损坏的问题。为达此目的，一方面，本技术采用以下技术方案：一种CSP封装LED，包括基板和倒装芯片，所述倒装芯片固设在所述基板上，所述倒装芯片的两相对侧面封装有挡光墙，所述倒装芯片的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层，封装有所述荧光层的两相对所述侧面为斜面或曲面，所述斜面的倾斜角度和所述曲面的曲率可调，以调控所述CSP封装LED的发光角度。作为优选技术方案，所述挡光墙内部设置有加强层。作为优选技术方案，所述加强层上设置有若干孔洞。作为优选技术方案，所述加强层为金属加强层、玻璃加强层、陶瓷加强层或塑胶加强层。作为优选技术方案，所述挡光墙为白色。作为优选技术方案，所述挡光墙为TiO2挡光墙。作为优选技术方案，所述倒装芯片为蓝光芯片、紫外芯片、绿光芯片或红光芯片。作为优选技术方案，所述荧光层由荧光粉和硅胶混合后固化而成。作为优选技术方案，所述基板为陶瓷基板或金属基板。另一方面，本专利技术采用以下技术方案：一种侧入式背光模组，包括背板和导光板，所述导光板与所述背板之间设置有反射片，所述导光板上设置有光学膜片，所述导光板的入光侧平行设置有灯条，所述灯条包括PCB板和均布设置在所述PCB板上的如上所述的CSP封装LED。与现有技术相比，本技术的优点及有益效果在于：1)本技术公开了一种CSP封装LED，以及包含有该CSP封装LED的侧入式背光模组，该CSP封装LED通过在倒装芯片的两相对侧面封装挡光墙，在另外两相对侧面和顶面上封装荧光层，实现了该LED的三面出光；将封装有荧光层的两相对侧面设置为斜面或曲面，有效增大了LED左右两侧的发光角度和出光范围，减小了相邻LED之间的暗区，且斜面的倾斜角度和曲面的曲率可以根据背光模组中亮暗区域的宽度进行调整，从而实现LED发光角度的调控，改善因为LED数量较少导致的亮暗不均现象，解决了该LED应用于背光模组中时的发光不均匀的问题。2)本技术提供的CSP封装LED，通过在挡光墙中设置加强层，有效提高了挡光墙的结构强度，同时提高了LED的机械强度，从而避免荧光层和倒装芯片受到碰撞损伤。附图说明图1是现有技术中的CSP封装LED的结构示意图；图2是现有技术中的CSP封装LED的局部剖视图；图3是现有技术中的CSP封装LED去掉一侧挡墙的侧视图；图4是现有技术中的CSP封装LED应用在侧入式背光模组中的结构示意图；图5是本技术提供的CSP封装LED应用在侧入式背光模组中的结构示意图；图6是本技术提供的一种CSP封装LED的结构示意图；图7是本技术提供的一种CSP封装LED的局部剖视图；图8是本技术提供的一种CSP封装LED去掉一侧挡墙的侧视图；图9是本技术提供的另一种CSP封装LED的结构示意图；图10是本技术提供的另一种CSP封装LED的局部剖视图；图11是本技术提供的另一种CSP封装LED去掉一侧挡墙的侧视图；图12是本技术提供的CSP封装LED应用在侧入式背光模组中的尺寸关系示意图。其中：1’-基板；2’-芯片；3’-挡墙；4’-荧光粉层；5’-暗区；6’-CSP封装LED；7’-导光板；1-基板；2-倒装芯片；3-挡光墙；4-荧光层；5-背板；6-反射片；7-导光板；8-光学膜片；9-PCB板；10-CSP封装LED；11-散热条；12-中框；31-加强层。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图5所示，本技术的实施例提供了一种CSP封装LED，以及包含有该CSP封装LED的侧入式背光模组。该侧入式背光模组包括背板5和安装在背板5上的导光板7，导光板7与背板5之间设置有反射片6，导光板7上设置有光学膜片8，中框12将上述背板5、反射片6、导光板7及光学膜片8框设起来。导光板7的入光侧面平行设置有灯条，灯条固设在散热条11上，灯条包括PCB板9和均布设置在PCB板9上该CSP封装LED10。如图6-图11所示，CSP封装LED包括基板1和倒装芯片2，倒装芯片2通过焊锡和回流焊固设在基板1上。倒装芯片2的两相对侧面封装有挡光墙3，倒装芯片2的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层4，实现了该LED的三面出光，封装有荧光层4的两相对侧面为斜面或曲面，斜面和曲面是在LED封装后切割成型的。斜面的倾斜角度和曲面的曲率可以根据背光模组中亮暗区域的宽度进行调整，从而调控LED的发光角度和出光范围，提高灯条的出光均匀性，改善侧入式背光模组中的亮暗不均现象。具体而言，参见图8、图11和图12，设定相邻LED之间的间距为P，LED的出光面到导光板7的距离为H，对于普通的LED，H的大小一定，P越大越容易出现暗区。本实施例提供的CSP封装LED，当LED的左右两侧面为斜面时，斜面的倾斜角度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP封装LED，其特征在于，包括基板(1)和倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)固设在所述基板(1)上，所述倒装芯片(2)的两相对侧面封装有挡光墙(3)，所述倒装芯片(2)的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层(4)，封装有所述荧光层(4)的两相对所述侧面为斜面或曲面，所述斜面的倾斜角度和所述曲面的曲率可调，以调控所述CSP封装LED的发光角度。

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装LED，其特征在于，包括基板(1)和倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)固设在所述基板(1)上，所述倒装芯片(2)的两相对侧面封装有挡光墙(3)，所述倒装芯片(2)的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层(4)，封装有所述荧光层(4)的两相对所述侧面为斜面或曲面，所述斜面的倾斜角度和所述曲面的曲率可调，以调控所述CSP封装LED的发光角度。2.根据权利要求1所述的CSP封装LED，其特征在于，所述挡光墙(3)内部设置有加强层(31)。3.根据权利要求2所述的CSP封装LED，其特征在于，所述加强层(31)上设置有若干孔洞。4.根据权利要求2所述的CSP封装LED，其特征在于，所述加强层(31)为金属加强层、玻璃加强层、陶瓷加强层或塑胶加强层。5.根据权利要求1-4任一项所述的CSP封装LED，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟长军，韩继远，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44