【技术实现步骤摘要】
用于处理对准的基板对的系统和相关技术
本公开涉及用于处理对准的基板对的系统部件及方法，并且更特别地涉及构造为以适合于基板与基板(例如，晶圆与晶圆)键合应用的精度保持对准的半导体基板对的对准的部件。
技术介绍
晶圆与晶圆(W2W)键合被应用在用于形成半导体装置的广泛的半导体加工应用中。其中应用晶圆与晶圆键合的半导体加工应用的示例包括集成电路的基板设计和制造、微电子机械系统(MEMS)的包装和封装、以及纯微电子的许多处理层的层叠(3D集成)。W2W键合包括使两个或更多个晶圆的表面对准、将对准的晶圆传送到晶圆键合室中、使晶圆表面接触、并且在它们之间形成牢固的键合界面。如此生产的半导体装置的整体制造良率和制造成本以及最终纳入这些装置的电子产品的成本在很大程度上取决于W2W键合的质量。W2W键合的质量取决于晶圆对准的准确性、传送和键合处理期间晶圆对准的保持以及横跨晶圆键合界面的键合强度的均匀性和完整性。此外，为了避免晶圆的断裂、表面损坏或翘曲，在晶圆的传送、定位、定心和对准期间需要极其小心。图1A示出了根据现有技术的用于将对准的晶圆从对准器传送到键合器的常规传送固定件的示意...
【技术保护点】
1.一种基板处理系统，其构造为键合一对基板，所述基板处理系统包括：处理室；以及设置在所述处理室内的间隔器组件，包括间隔器，所述间隔器构造为：插入在所述对基板之间；并且与设置在所述处理室内的对准的基板传送装置的引导特征接触，其中，所述间隔器构造为在插入所述对基板之前当与所述引导特征接触时在所述处理室内停止前进。
【技术特征摘要】
2017.06.06 US 62/515,883;2017.08.18 US 15/680,7061.一种基板处理系统，其构造为键合一对基板，所述基板处理系统包括：处理室；以及设置在所述处理室内的间隔器组件，包括间隔器，所述间隔器构造为：插入在所述对基板之间；并且与设置在所述处理室内的对准的基板传送装置的引导特征接触，其中，所述间隔器构造为在插入所述对基板之前当与所述引导特征接触时在所述处理室内停止前进。2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述间隔器组件还包括构造为提供用于径向预加载的偏置元件，其中，所述偏置元件为所述对基板提供用于向外径向热膨胀依从性的预加载起点。3.根据权利要求2所述的基板处理系统，其中：所述间隔器组件还包括：驱动器；轴，其与所述驱动器操作性地联接；以及轴承，其与所述轴和所述间隔器操作性地联接；并且所述驱动器构造为以提供所述轴承和所述间隔器的线性移动的方式来提供所述轴的线性移动。4.根据权利要求3所述的基板处理系统，还包括安装部分，其操作性地联接所述轴和所述轴承，使得所述安装部分经由所述轴的移动而提供所述轴承的移动，其中：所述轴承安装到所述安装部分；所述安装部分和所述轴具有用于提供在所述安装部分与所述轴之间的浮动联接的一定程度的空隙；并且在所述浮动联接处提供所述预加载起点。5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其中，所述偏置元件包括弹簧元件，所述弹簧元件具有：第一端部，其与所述安装部分联接；以及第二端部，其与所述轴的延伸超过所述安装部分的部分连接。6.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述间隔器组件构造为向所述间隔器提供预加载力以在所述间隔器插入到所述对基板之间时减小所述间隔器的偏转的可能性。7.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，包含构造为处理一对基板的设备，所述设备包括：框架构件；以及与所述框架构件联接的间隔器组件，其包括：第一间隔器，其构造为插入在所述对基板之间；以及引导特征，其构造为提供用于基板处理设备的第二间隔器的前进的参考停止点。8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述引导特征大致为L状，所述引导特征具有：第一腿部，其固定至所述第一间隔器，并且对准为大致垂直于所述第一间隔器的长度；以及第二腿部，其对准为大致平行于所述第一间隔器的长度。9.根据权利要求7或8所述的系统，其中：所述引导特征和所述第一间隔器为单件式构造；以及所述引导特征大致为L状，所述引导特征具有：第一腿部，其从所述第一间隔器延伸，并且对准为大致垂直于所述第一间隔器的长度；以及第二腿部，其对准为大致平行于所述第一间隔器的长度。10.根据权利要求7所述的系统，其中，在构造为...
【专利技术属性】
技术研发人员：哈勒·约翰逊，格雷戈里·乔治，亚伦·卢米斯，
申请(专利权)人：苏斯微技术光刻有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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