【技术实现步骤摘要】
PCB高精度孔位加工装置
本技术涉及线路板领域，尤其是一种PCB高精度孔位加工装置。
技术介绍
目前高速PCB上孔位精度在±0.075mm以内，但是针对新一代Purley平台服务器的新型连接器孔位精度需要控制在±0.050mm以内，需要控制在这个精度区间，需要对来料，层压，钻孔及材料后流程加工等进行特殊控制。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种PCB高精度孔位加工装置，包括机架，和设置于所述机架上的层压机构、钻孔机构和回流焊机构，所述层压机构包括壳体和设置于壳体内的水平设置的支撑板和压板，所述支撑板通过支撑柱与所述壳体的底板固定连接，所述支撑板与所述壳体围合成加热腔，所述支撑板上均匀地设置有若干通孔，所述壳体的底板上还设置有加热机构，所述加热机构位于所述支撑板的下方，所述压板通过驱动机构与所述壳体的顶板连接。进行层压时，将筛选好的涨缩稳定性在±200ppm以内的内层来料放置于压板与支撑板之间，然后驱动机构驱动压板下压，进行层压，同时支撑板下方的加热机构可以将加热腔内的空气加热，从而使得支撑板被加热，且加热腔中的热空气可以透过通孔传递到内层来料上，从而使得内层来料被加热的...
【技术保护点】
1.一种PCB高精度孔位加工装置，其特征在于，包括机架，和设置于所述机架上的层压机构、钻孔机构和回流焊机构，所述层压机构包括壳体和设置于壳体内的水平设置的支撑板和压板，所述支撑板通过支撑柱与所述壳体的底板固定连接，所述支撑板与所述壳体围合成加热腔，所述支撑板上均匀地设置有若干通孔，所述壳体的底板上还设置有加热机构，所述加热机构位于所述支撑板的下方，所述压板通过驱动机构与所述壳体的顶板连接。
【技术特征摘要】
1.一种PCB高精度孔位加工装置，其特征在于，包括机架，和设置于所述机架上的层压机构、钻孔机构和回流焊机构，所述层压机构包括壳体和设置于壳体内的水平设置的支撑板和压板，所述支撑板通过支撑柱与所述壳体的底板固定连接，所述支撑板与所述壳体围合成加热腔，所述支撑板上均匀地设置有若干通孔，所述壳体的底板上还设置有加热机构，所述加热机构位于所述支撑板的下方，所述压板通过驱动机构与所述壳体的顶板连接。2.根据权利要求1所述的PCB高精度孔位加工装置，其特征在于，所述加热机构包括加...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭镜辉，黎钦源，郑剑坤，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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