电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种具备不会发生因切割工序只有焊盘电极在剖面露出的结构的电子部件。该电子部件具备：层叠体，通过层叠平面形状为矩形的多个绝缘体层而得到；设置在绝缘体层上的螺旋形的线圈导体；以及焊盘电极，在从上述层叠体的层叠方向观察时，配置于上述线圈导体的外侧并且与夹着上述矩形的顶点的2条边对置，并与上述线圈导体的端部电连接，从该2条边中的一条边到上述焊盘电极的最短距离等于或长于从上述线圈导体到上述一条边的最短距离。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及具备层叠体、线圈导体以及焊盘电极的电子部件。
技术介绍
以往，作为电子部件的制造方法，使用通过层叠线圈导体和绝缘体层，并切割所得到的层叠结构，得到芯片状的电子部件的方法。根据该方法，能够简易地制造具有所希望的大小的芯片状的电子部件。例如在专利文献1中，记载了一种共模噪声滤波器，其具有可以通过切割层叠结构形成的层叠结构。另外，如专利文献1的第0031段以及图1所示，在专利文献1的电子部件中，向导通孔内填充的导通孔电极配置于比螺旋状导体中处于最外侧的导体还靠外侧。如该专利文献1所公开的那样，通常，如导通孔电极这样的线圈导体以外的导体或者电极(以下，称为导通孔导体等。)的一部分被设置于线圈导体的外侧。专利文献1：日本特开2013－168466号公报然而，在用于制造电子部件的切割工序中，会有因切割精度的偏差，产生仅使配置于比线圈导体靠外侧的导通孔电极等从剖面稍微露出的不良情况。通常，导通孔导体等的露出不良通过外观分拣机来分拣，但在如上述那样的情况下，存在由外观分拣机分拣时漏掉不良的概率非常高的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种在由于切割工序在剖面露出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，具备：层叠体，通过层叠平面形状为矩形的多个绝缘体层而得到；螺旋形的线圈导体，设置于相邻的绝缘体层之间；以及焊盘电极，在从所述层叠体的层叠方向观察时，配置于所述线圈导体的外侧并且与夹着所述矩形的顶点的2条边对置，并与所述线圈导体的端部电连接，从该2条边中的一条边到所述焊盘电极的最短距离等于或长于从所述线圈导体到所述一条边的最短距离。

【技术特征摘要】
2017.06.02 JP 2017-1102671.一种电子部件，具备：层叠体，通过层叠平面形状为矩形的多个绝缘体层而得到；螺旋形的线圈导体，设置于相邻的绝缘体层之间；以及焊盘电极，在从所述层叠体的层叠方向观察时，配置于所述线圈导体的外侧并且与夹着所述矩形的顶点的2条边对置，并与所述线圈导体的端部电连接，从该2条边中的一条边到所述焊盘电极的最短距离等于或长于从所述线圈导体到所述一条边的最短距离。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，从所述2条边中的另一条边到所述焊盘电极的最短距离等于或长于从所述线圈导体到所述另一条边的最短距离。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述焊盘电极包含配置于至少一个绝缘体层的双面的2个焊盘电极，所述电子部件还包含导通孔导体，该导通孔导体被设置为贯通所述至少一个绝缘体层，并连接所述2个焊盘电极彼此，在从所述层叠体的层叠方向观察时，所述导通孔导体配置于所述线圈导体的外侧并且与所述2条边对置，从所述一条边到所述导通孔导体的最短距离等于或长于从所述线圈导体到所述一条边的最短距离。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，从所述2条边中的另一条边到所述导通孔导体的最短距离等于或长于从所述线圈导体到所述另一条边的最短距离。5.根据权利要求3或4所述的电子部件，其中，所述焊盘电极的与所述导通孔导体对置的表面的表面积比所述导通孔导体的与所述焊盘电极对置的表面的表面积小，并且在从层叠方向观察时，所述焊盘电极配置于所述导通孔导体的与所述焊盘电极对置的表面内。6.根据权利要求3～5中任一项所述的电子部件，其中，所述导通孔导体与所述线圈导体的最短间隔比所述线圈导体的绕线间隔长。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其中，所述线圈导体与所述焊盘电极的最短间隔比所述线圈导体的绕线间隔长。8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其中，所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦耕平，滨野守裕，都筑庆一，村上直之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP