一种用于印刷电路板的高性能浸蜡制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的高性能浸蜡制备方法，属于浸蜡的制备领域，本发明专利技术的高性能浸蜡的成分包括石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯、环氧树脂、固化剂、球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠；以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为40~50份，聚丙烯的质量份为1~5份，聚乙烯的质量份为1~5份，环氧树脂的质量份为5~10份，固化剂的质量份为1~5份，球形硅微粉的质量份为0.1~0.5份，氧化铝粉的质量份为0.7~1.0份、十二烷基磺酸钠的质量份为1~2份；利用本发明专利技术制备方法得到的浸蜡能够保持稳定的物理性质且具有良好的耐刮擦性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷电路板的高性能浸蜡制备方法
本专利技术属于浸蜡的制备领域，具体是指一种用于印刷电路板的高性能浸蜡制备方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，集成电路板的设计也随之发展。集成电路板的制作也逐渐精细化。但是技术发展的当下，集成电路板上还是选用铜等金属制作，其所带来的问题就是铜等金属易被腐蚀，以往的技术都是通过在表面涂覆石蜡单一元素来隔绝氧气源，以解决腐蚀的问题。但是涂覆石蜡的问题在于：石蜡在温度高的条件下物理性质发生变化，主要会从固态状向流体状转变；此外石蜡属于硬度较低的物质，使用石蜡保护印刷电路板的缺陷在于其不耐刮擦。因此，特别是在印刷电路板中，电路板处于相对较高的温度中，此时用石蜡来保护电路板不能从根本上解决问题。因此，制备一种硬度较大且在温度较高的条件下还能保持蜡质物理特性的蜡一直是本领域技术人员待解决的技术难题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的问题，公开了一种用于印刷电路板的高性能浸蜡制备方法，通过在石蜡的成分中添加其他的组分，来改变石蜡用于保护电路板存在的在高温条件下的缺陷，利用本专利技术制备的高性能浸蜡具有表面光泽度高、在高温条件下保持物理性质，可以有效对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印刷电路板的高性能浸蜡，其特征在于，所述的浸蜡配方为：石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯、环氧树脂、固化剂、球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠；以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为40~50份，聚丙烯的质量份为1~5份，聚乙烯的质量份为1~5份，环氧树脂的质量份为5~10份，固化剂的质量份为1~5份，固化剂与环氧树脂的质量比为（1~2）：5，球形硅微粉的质量份为0.1~0.5份，氧化铝粉的质量份为0.7~1.0份、十二烷基磺酸钠的质量份为1~2份。

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路板的高性能浸蜡，其特征在于，所述的浸蜡配方为：石蜡、棕榈蜡、聚丙烯和或聚乙烯、环氧树脂、固化剂、球形硅微粉、氧化铝粉、十二烷基磺酸钠；以石蜡的质量为100份计，棕榈蜡的质量份为40~50份，聚丙烯的质量份为1~5份，聚乙烯的质量份为1~5份，环氧树脂的质量份为5~10份，固化剂的质量份为1~5份，固化剂与环氧树脂的质量比为（1~2）：5，球形硅微粉的质量份为0.1~0.5份，氧化铝粉的质量份为0.7~1.0份、十二烷基磺酸钠的质量份为1~2份。2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的高性能浸蜡，所述的固化剂为酮亚胺型固化剂。3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的高性能浸蜡，所述的环氧树脂为缩水甘油酯类环氧树脂或者脂环族环氧树脂。4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的高性能浸蜡，所述的球形硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：时伯建，
申请(专利权)人：江苏天时新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32