电路布图方法以及印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种电路布图方法以及印刷电路板，该电路布图方法可应用于该印刷电路板，包含：于该印刷电路板上形成一对传输线；以及于该对传输线之间设置一接地线，其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层，且该接地线使该对传输线具有一特定阻抗。本发明专利技术另提供相关的印刷电路板，其包含一电路层、以及用来提供接地的一接地层，而该电路层包含一对传输线、以及设置于该对传输线之间的一接地线，其中该电路层异于该接地层。基于该电路布图方法以及相关的印刷电路板，电子装置能够在符合移动高画质连结对于传输线间阻抗的要求下，大幅降低材料成本。

【技术实现步骤摘要】
电路布图方法以及印刷电路板
本专利技术有关于在经济成本下的信号品质控制，尤指一种电路布图方法以及相关的印刷电路板。
技术介绍
电子电路的技术已相当成熟，并且有许多文献提供了各种用以提升信号品质的信号处理方法可供参考；然而，在实作上，在欲对材料成本严加控制的状况下，传统的电子电路对于信号品质控制仍有不足之处。依据相关技术，在一电子装置的设计阶段中一旦对其主要电路架构的材料成本严加控制，通常会出现某些问题。例如:可用来提升信号品质的信号处理元件不足，而导致信号品质不佳。又例如:该电子装置的信号传输速度相当受限。又例如:于传统的印刷电路板当中选用最低成本者诸如两层式印刷电路板作为实施一电子装置的主要电路架构的状况下，该电子装置的信号传输品质不佳或不稳定。因此，需要一种新颖的方法来提升在经济成本下的信号品质控制。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种电路布图方法以及相关的印刷电路板，以解决上述问题。本专利技术的另一目的在于提供一种电路布图方法以及相关的印刷电路板，以于低成本状况下达到高信号品质。本专利技术的较佳实施例中提供一种电路布图方法，其中该电路布图方法应用于一印刷电路板。该电路布图方法包含:于该印刷电路板上形成一对传输线；以及于该对传输线之间设置一接地线，其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层，且该接地线使该对传输线具有一特定阻抗。本专利技术于提供上述电路布图方法的同时，亦对应地提供一种印刷电路板。该印刷电路板包含一电路层，其中该电路层包含:一对传输线；以及一接地线，设置于该对传输线之间。另外，该印刷电路板还包含:一接地层，用来提供接地，其中该电路层异于该接地层。尤其是，该接地线使该对传输线具有一特定阻抗。本专利技术的好处之一是，本专利技术的电路布图方法与相关的印刷电路板可在不牺牲信号品质的状况下有效地降低电子装置的材料成本。另外，本专利技术的电路布图方法与相关的印刷电路板可提升在经济成本下的信号品质控制。【附图说明】图1为依据本专利技术一实施例的一种电子装置的示意图。图2为依据本专利技术一实施例的一种电路布图方法的流程图。图3绘示了图2所示电路布图方法于一实施例中所涉及的印刷电路板。图4绘示了图2所示电路布图方法于另一实施例中所涉及的印刷电路板。图5绘示了图2所示电路布图方法于一实施例中所涉及的布图控制方案。图6绘示了图2所示电路布图方法于一实施例中所涉及的差动阻抗(Differential Impedance)的量测结果。图7绘示了图2所示电路布图方法于另一实施例中所涉及的共模阻抗(CommonMode Impedance)的量测结果。图8绘示了图2所示电路布图方法于一实施例中所涉及的模拟结果。符号说明4印刷电路板上的间隙5印刷电路板上的接地线12印刷电路板上的传输线100电子装置100B, 300，400，500B 印刷电路板110，150 集成电路120，140 传输线130连接器200电路布图方法210, 220 步骤310, 330, 410, 430, 450, 470 印刷电路板的导电层320，420，440，460 介电层530印刷电路板上对应于连接器的区域G印刷电路板上的接地区T 时间VZCM共模阻抗所对应的电压Zdif差动阻抗Zi cm共模阻抗【具体实施方式】图1为依据本专利技术一实施例的一种电子装置100的示意图。电子装置100可包含印刷电路板100B以及设置于印刷电路板100B上的各种元件诸如集成电路(IntegratedCircuit, IO110与150以及连接器130，其中印刷电路板100B可包含至少一组传输线诸如一第一组传输线120以及一第二组传输线140,而第一组传输线120设置于集成电路110与连接器130之间，且第二组传输线140设置于集成电路110与150之间。这只是为了说明的目的而已，并非对本专利技术的限制。依据本实施例的一变化例，上述的至少一组传输线可包含另一组传输线，其中该另一组传输线设置于两个连接器之间。依据本实施例的其它变化例，印刷电路板100B上的集成电路的数量不限于两个。例如:印刷电路板100B上可以仅设置有一个集成电路诸如集成电路110，其中印刷电路板100B上不必设置第二组传输线140。又例如:印刷电路板100B上可以设置有三个以上的集成电路。另外，为了简明起见，电子装置100的其它部分诸如机壳并未绘示于图1当中。这只是为了说明的目的而已，并非对本专利技术的限制。依据本实施例的某些变化例，电子装置100可包含上述的机壳(未显示)，且可另包含其它模块诸如相机模块、显示模块(例如:液晶显示器及/或触控屏幕)、使用者输入模块(例如:按钮、触控面板、及/或触控屏幕)以及声音输出模块(例如:扬声器、及/或耳机插孔)。实作上，上述的集成电路诸如集成电路110与150的例子可包含(但不限于):各种处理器，诸如微处理器；以及各种控制器，诸如显示控制器、监视控制器。图2为依据本专利技术一实施例的一种电路布图方法200的流程图。该方法可应用于图1所示的电子装置100，尤其是图1所示的印刷电路板100B。该方法说明如下:于步骤210中，于印刷电路板100B上形成一对传输线。尤其是，印刷电路板100B包含一电路层，其中该电路层包含该对传输线。例如:该对传输线可代表上述的第一组传输线120中的一对传输线。又例如:该对传输线可代表上述的第二组传输线140中的一对传输线。这只是为了说明的目的而已，并非对本专利技术的限制。依据本实施例的某些变化例，该对传输线可代表设置于上述的两个连接器之间的该另一组传输线中的一对传输线。于步骤220中，于该对传输线之间设置一接地线，其中该接地线使该对传输线具有一特定阻抗。例如:该特定阻抗可为该对传输线的差动阻抗(Differential Impedance)。又例如:该特定阻抗可为该对传输线的共模阻抗(Common Mode Impedance)。于本实施例中，印刷电路板100B另包含一接地层，而接地层用来提供接地，其中该电路层异于该接地层。请注意，由于该接地线设置于该对传输线之间，而该对传输线设置于该电路层，故该接地线设置于该电路层。实作上，该接地线是电气连接至该接地层。例如:印刷电路板100B可另包含至少一金属制的通孔(Via)，以供将该接地线电气连接至该接地层。又例如:该接地线连接至一集成电路的一接脚，且该接脚提供接地信号。请注意，该对传输线与该接地线位于印刷电路板100B的同一层(于本实施例中为该电路层)，其中用来设置该对传输线与该接地线的该层异于该接地层。依据本实施例，该对传输线可为一组差动信号线，且可用来传输一组差动信号。尤其是，该对传输线用来传输一组移动高画质连结(Mobile High-Definition Link，MHL)信号。另外，步骤220所述的该特定阻抗(例如:该对传输线的差动阻抗；又例如:该对传输线的共模阻抗)符合移动高画质连结规范。例如:在步骤220所述的该特定阻抗可为该对传输线的该差动阻抗与该共模阻抗的任一者的状况下，该对传输线的该差动阻抗与该共模阻抗均符合移动高画质连结规范。此外，电路布图方法200可另针对该接地线的宽度、该对传输线中的任一传输线与该接地线之间的间隙的宽度、及/或该对传输线中的任一传输线的宽度予以限制，以达到最本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路布图方法，应用于一印刷电路板，该电路布图方法包含：于该印刷电路板上形成一对传输线；以及于该对传输线之间设置一接地线，其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层，且该接地线该对传输线具有一特定阻抗。

【技术特征摘要】
2012.08.21 US 61/691,2761.一种电路布图方法,应用于一印刷电路板,该电路布图方法包含: 于该印刷电路板上形成一对传输线；以及 于该对传输线之间设置一接地线，其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层，且该接地线该对传输线具有一特定阻抗。2.如权利要求1所述的电路布图方法，其特征在于，该印刷电路板包含一接地层，而用来设置该对传输线与该接地线的该层异于该接地层。3.如权利要求1所述的电路布图方法，其特征在于，该对传输线为一组差动信号线，且用来传输一组差动信号。4.如权利要求1所述的电路布图方法，其特征在于，另包含: 于该印刷电路板上形成另一传输线；以及 于该对传输线与该另一传输线之间设置另一接地线，其中该另一接地线使该对传输线与该另一传输线之间具有该特定阻抗。5.如权利要求1所述的电路布图方法，其特征在于，该对传输线用来传输一组移动高画质连结信号。6.如权利要求1所述的电路布图方法，其特征在于，该接地线的宽度介于3密耳至7密耳的范围。7.如权利要求1所述的电路布图方法，其特征在于，该对传输线中的任一传输线与该接地线之间的间隙的宽度介于2密耳至6密耳的范围。8.如权利要求1所述的电路布图方法，其特征在于，该对传输线中的任一传输线的宽度介于10密耳至14密耳的范围。9.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：余天华，林士伟，
申请(专利权)人：晨星半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：