多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术制造技术

本发明专利技术公开了一种多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术，包括以下步骤：1）LED显示屏的加工a.成膜；b．粘片和键合；2）译码驱动PCB芯组的加工；3）组装；4）封装壳盖的加工；5）封装。通过采用以上技术方案，本发明专利技术多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术具有以下特点：1）本方案采用的HIC工艺和PCB工艺都是国内成熟工艺，其产品的特点是：性能稳定好，长期可靠性高；2）PCB基板比LTCC基板材料成本低、抗机械冲击强度高；3）设计灵活，修改、返工方便，工艺加工难度显著降低，成品率大大提高；4）LED平板显示器件体积小，适合256×96位以上象素的大面阵LED平板显示器集成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多芯片厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器技术。
技术介绍
LED平板显示器由LED显示屏和译码驱动控制电路两部分组成。现有LED平板显示器集成技术主要有两种1) HIC混合集成技术通过厚膜混合集成的方法将LED显示屏和译码驱动控制电路集成在96% Al2O3陶瓷基板上。显示器采用陶瓷盖封装，陶瓷盖顶面开有镶嵌透光玻璃的窗口作为LED显示屏光通道；陶瓷基板两侧组装直插式外引线作为平板显示器的物理和电学通道。该集成技术2002年成功申请技术专利，名称为“小型电子显示器”，专利号 ZL02212784. 4。该技术存在如下缺点将LED显示屏和译码驱动控制电路集成在同一块Al2O3 (96 瓷)陶瓷基板上，这样，平板显示器面积偏大，只适用于LED显示屏象素小于96X96=9216 (个)的平板显示器的集成。2)3D-MCM-C (三维多芯片组件-厚膜)混合集成技术将LED显示屏和译码驱动控制电路分开设计、分开加工，LED显示屏采用常规的丝网印刷、直接描绘、粘片、键合工艺实现。译码驱动电路采用LTCC (低温陶瓷共烧)空腔技术，即将译码驱动裸芯片埋置在LTCC 空腔内本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多芯片厚膜印刷电路板混合集成ＬＥＤ平板显示器技术，包括以下步骤：１）ＬＥＤ显示屏的加工ａ．成膜：采用丝网印刷工艺加工ＬＥＤ显示屏的行向的导电带和列向的过渡焊盘，丝网印刷工艺是通过掩模板上的丝网网孔，将厚膜浆料均匀地沉积到绝缘基片上，形成具有一定厚度和形状的图案，绝缘基片采用９６％　Ａｌ２Ｏ３陶瓷，网板目数为３００目～４００目，掩模厚度为２５μｍ～４０μｍ；采用直接描绘工艺用介质浆料描绘出用于定位粘片的基准线，直接描绘工艺是通过直接描绘专用设备上的笔尖，将厚膜浆料均匀地描写到绝缘基片上，形成具有一定厚度和形状的图案，所采用的笔尖型号为４－３或３－２，描绘后在８５０℃±１０℃下烧制；采用直...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周冬莲，李波，王晓漫，刘海亮，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：32