钢网及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种钢网，在所述钢网上设有若干孔，其中，在所述孔内设置有至少一个凸块；本发明专利技术还公开一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个焊盘，其中，所述焊盘设置有至少一个缺口；钢网的孔形状与焊盘的形状相对应配合，受钢网孔内凸块的限制，进入锡膏的用量减少了，达到元器件底部的锡膏用量减少目的，锡膏用量的减少就减少了焊膏的内部流动，使元器件表面张力平衡，就不会产生元器件底部锡丝、墓碑、回流时器件旋转位置偏移等不良现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钢网及印刷电路板，特别涉及一种可节省材料的钢网及印刷电路板。
技术介绍
SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术或表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT工艺中，钢网是按焊盘1∶1大小开孔，焊膏通常也采用与钢网孔1∶1大小来印刷在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系，如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。在回流焊中，当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应，表面张力使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，同时也正因为“回流动”及“自定位效应”的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求，如果熔融的焊膏表面张力不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接等焊接缺陷，浪费了较多的焊膏，焊膏的成本相对较高。因此，如何本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢网，在所述钢网上设有若干孔，其特征在于，在所述孔内设置有至少一个凸块。

【技术特征摘要】
1.一种钢网，在所述钢网上设有若干孔，其特征在于，在所述孔内设置有至少一个凸块。2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述凸块设置为一个。3.根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述孔设置凸块后呈“凹”、“C”、“U”或“V”字状。4.根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述凸块呈“长方形”、“正方形”或“等腰梯形”。5.根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，每个所述孔内设置的凸块形...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁天龙，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]