钢网及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种钢网，在所述钢网上设有若干孔，其中，在所述孔内设置有至少一个凸块；本发明专利技术还公开一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个焊盘，其中，所述焊盘设置有至少一个缺口；钢网的孔形状与焊盘的形状相对应配合，受钢网孔内凸块的限制，进入锡膏的用量减少了，达到元器件底部的锡膏用量减少目的，锡膏用量的减少就减少了焊膏的内部流动，使元器件表面张力平衡，就不会产生元器件底部锡丝、墓碑、回流时器件旋转位置偏移等不良现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钢网及印刷电路板，特别涉及一种可节省材料的钢网及印刷电路板。
技术介绍
SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术或表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT工艺中，钢网是按焊盘1∶1大小开孔，焊膏通常也采用与钢网孔1∶1大小来印刷在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系，如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。在回流焊中，当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应，表面张力使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，同时也正因为“回流动”及“自定位效应”的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求，如果熔融的焊膏表面张力不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接等焊接缺陷，浪费了较多的焊膏，焊膏的成本相对较高。因此，如何能有效地防止SMT焊接后出现元件位置偏移和节省焊膏是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种钢网及印刷电路板，旨在减少焊膏材料用量、防止SMT焊接后出现元件位置偏移并节省焊膏。本专利技术提出一种钢网，在所述钢网上设有若干孔，其中，在所述孔内设置有至少一个凸块。优选地，所述凸块设置为一个。优选地，所述孔设置凸块后呈“凹”、“C”、“U”或“V”字状。优选地，所述凸块呈“长方形”、“正方形”或“等腰梯形”。优选地，每个所述孔内设置的凸块形状相同或不相同。本专利技术还提出一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个焊盘，其中，所述焊盘设置有至少一个缺口。优选地，所述缺口设置为一个。优选地，所述焊盘设置为“凹”、“C”、“U”或“V”字形状，或设置为“长方形”、“正方形”或“等腰梯形”。优选地，所述焊盘的形状相同或不相同。采用本专利技术在SMT贴片中，由于钢网的孔内设置有凸块，使得开孔面积减小了，PCB上的焊盘设计形状也与钢网的开孔相对应，由于受钢网孔内凸块的限制，使用的锡膏用-->量减少了，但也达到较好贴片的技术效果，减少了元器件底部的锡膏用量，节省了锡膏；锡膏用量的减少可减少焊膏的内部流动，使元器件表面张力平衡，就不会产生元器件底部锡丝、墓碑、回流时器件旋转位置偏移等不良现象，同时减少焊接的时间。附图说明图1a为本专利技术钢网的一实施例的示意图；图1b为本专利技术钢网的另一实施例的示意图；图2a为本专利技术印刷电路板的一实施例的示意图；图2b为本专利技术印刷电路板的另一实施例的示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1a，提出本专利技术一种钢网的一实施例，在所述钢网10上设有若干孔101，在所述孔101内设置有至少一个凸块102，本实施例中，上述凸块102设置为一个，在孔101设置凸块102后呈“凹”字状。在上实施例中，每个所述孔101内设置的凸块102形状可以相同，也可以不相同，即在同一钢网10上设置的孔101形状可相同也可不完全相同，本实施例中孔101形状设置为相同并对称设置在钢网上，可位于中间内部位置，根据实际应用情况设置。应用本实施例，由于钢网10的孔内设置有凸块102，使得孔101减小了，由于受钢网10孔内凸块102的限制，使用的锡膏用量减少了，在回流焊时，可以降低焊膏熔融温度和减少焊膏量的内部流动，达到表面张力使回流焊工艺对贴装精度要求较宽松，较容易实现高度自动化与高速度。因为“回流动”及“自定位效应”的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求，如果表面张力不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。使用本专利技术克服了所述缺陷，也达到优化贴片器件底部锡膏用量和减少焊接时间的目的。改变了传统的焊膏与钢网孔采用大小1∶1来应用于PCB上。参照图1b，提出本专利技术一种钢网的另一实施例，在所述钢网20上设有若干孔201，在所述孔201内设置有至少一个凸块202，本实施例中，上述凸块202设置为一个，在孔设置凸块202后呈“C”字状。在本实施例中，每个所述孔201内设置的凸块202形状可以相同，也可以不相同，即在同一钢网20上设置的孔形状可相同也可不完全相同，根据实际应用情况设置。本实施例所达到的技术效果与上实施例钢网的技术效果一样，在此不再重述。上述凸块102、202还可以设置为呈“长方形”、“正方形”或“等腰梯形”等其它几何形状。上述孔101、201还可以设置为“U”或“V”字状等其它形状。达到的技术效果与以上两实施例的技术效果一样，在此不再重述。参照图2a，提出本专利技术一种印刷电路板的一实施例，所述印刷电路板(PCB)30上设置有多个焊盘301，所述焊盘301设置有至少一个缺口302，本实施例中，上述缺口302设置为一个，使得焊盘301设置为“凹”字形状，且焊盘301的大小形状与上述图1a的钢网10实施例设置的孔101形状相适配，缺口302与钢网10孔101内凸块102相对应，成为一套-->配合使用的构件。在本实施例中，每个所述焊盘301形状可以相同，也可以不相同，即在同一PCB30上设置的焊盘301形状可相同也可不完全相同，但与其对应配合使用的钢网10的孔101形状应相适配，本实施例焊盘301形状设置为相同并对称设置在印刷电路板上，可位于中间内部位置，根据实际应用情况设置。PCB30应用上述实施例的焊盘301，由于图1a钢网10实施例的孔101内设置有凸块102，使得孔101减小了，由于受钢网10孔101内凸块102的限制，使用的锡膏用量减少了，因而焊盘301得到的焊膏也就少了，在回流焊时，可以降低焊膏熔融温度和减少焊膏量的内部流动，达到表面张力使回流焊工艺对贴装精度要求较宽松，较容易实现高度自动化与高速度。因为熔融的焊膏有“回流动”及“自定位效应”的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求，如果表面张力不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。使用本专利技术克服了上述缺陷，在贴片技术中也达到优化贴片器件底部锡膏用量和减少焊接时间的目的。改变了传统的焊膏与焊盘采用大小1∶1来应用于PCB上。参照图2b，提出本专利技术一种印刷电路板的另一实施例，所述印刷电路板(PCB)40上设置有多个焊盘401，所述焊盘401设置有至少一个缺口402，本实施例中，上述缺口402设置为一个，使得焊盘401设置为“C”字形状，且焊盘401的大小形状与上述图1b的钢网20实施例设置的孔201形状相适配，缺口402与钢网20孔201内凸块202相对应，成为一套配合使用的构件。在本实施例中，每个所述焊盘401形状可以相同，也可以不相同，即在同一PCB上设置的焊盘401形状可相同也可不完全相同，但与其对应配合使用的钢网20的孔201形状应相适配，根据实际应用情况设置。本实施例所达到的技术效果与上实施例印刷电路板的技术效果一样，在此不再重述。上述焊盘301、401还可以设置为呈“U”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢网，在所述钢网上设有若干孔，其特征在于，在所述孔内设置有至少一个凸块。

【技术特征摘要】
1.一种钢网，在所述钢网上设有若干孔，其特征在于，在所述孔内设置有至少一个凸块。2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述凸块设置为一个。3.根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述孔设置凸块后呈“凹”、“C”、“U”或“V”字状。4.根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述凸块呈“长方形”、“正方形”或“等腰梯形”。5.根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，每个所述孔内设置的凸块形...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁天龙，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]