一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架，其特征在于，包括芯片、基岛和多个引脚；基岛包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。本实用新型专利技术通过设置多个支撑筋支撑芯片，进而节省基岛的制作材料，通过框架将多个支撑筋连成一体，利用散热片为芯片散去热量，支撑筋与芯片的接触区往下凹陷，以稳固所述芯片，利用弹性钩爪进一步将所述芯片固定。

A lead frame

The utility model discloses a lead frame, which is characterized by a chip, a base island and a plurality of pins; a base island includes a radiator and a plurality of supporting ribs, which are arranged on the radiator and used to support the chip. The plurality of supporting ribs extend outward from the central area of the base island, and the plurality of supporting ribs and the core. The contact of the sheet is depressed downward; the radiator is provided with at least one heat conducting strip, which contacts the chip; the pin is provided with a lead, which is connected with the chip. The utility model saves the manufacturing material of the base island by setting a plurality of supporting bars to support the chips, integrates the supporting bars into a whole through the frame, uses the heat sink as the chip to dissipate heat, and the contact area between the supporting bars and the chips is depressed downwards to stabilize the chip, and further fixes the chip by using the elastic hook claw.

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
现有的引线框架主要由多个芯片封装单元连续连接构成，芯片封装单元包括散热片和接脚，散热片由全镀银的芯片区和散热区组成，散热区中部上设有一个用于传动、定位、固定的螺栓孔，散热区之间通过连接筋连接形成引线框架边带，接脚之间设有连接筋。这种结构的引线框架结构紧凑，比较适用于较小的芯片封装单元。然而当接脚数量比较多时，这种芯片封装单元的结构需要扩大，散热片和芯片区面积都会相应扩增，导致浪费材料，同时散热区上单个的螺栓孔难以使芯片封装单元获得良好的固定，亟待改进。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，本技术所要解决的技术问题在于，提出一种引线框架。本技术解决其技术问题采用的技术方案是一种引线框架，其特征在于，包括：芯片；基岛，其包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；处于基岛外围的多个引脚，所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。优选地，所述散热片设置有多个均匀分布的散热孔，所述散热孔处于相邻支撑筋之间。优选地，所述多根导热条分别处于支撑筋与支撑筋的间隙之中。优选地，所述基岛还设置有框架，所述框架呈矩形或环形，所述框架与所述支撑筋交错相接，所述框架处于支撑筋与所述芯片的接触处的外围。优选地，所述散热片设有多个弹性钩爪，所述弹性钩爪的上端钩在芯片上表面。本技术通过设置多个支撑筋支撑芯片，进而节省基岛的制作材料，通过框架将多个支撑筋连成一体，利用散热片为芯片散去热量，支撑筋与芯片的接触区往下凹陷，以稳固所述芯片，利用弹性钩爪进一步将所述芯片固定。附图说明图1为本技术中基岛俯视图；图2为本技术中芯片安装在基岛上俯视图；图3为本技术的剖视图。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。请参照图1-图3，本技术公开了一种引线框架，其特征在于，包括芯片100、基岛200和多个引脚300，所述基岛200用于支撑所述芯片100，所述引脚300用于将芯片100内部电路连接至外接电路。基岛200包括散热片210和多根支撑筋220，支撑筋220用于支撑所述芯片100，所述散热片210用于为芯片100、基岛200散热。多根支撑筋220设置于散热片210上并用于支撑芯片100，所述支撑筋220均匀分布，以使得所述芯片100能够平稳放置以支撑所述芯片100，具体的说，通过支撑筋220支撑所述芯片100，可减少整个基岛200的材料，以此可节省制造引线框架的成本。所述多根支撑筋220均从基岛200中心区域往外延伸，所述多根支撑筋220与所述芯片100的接触处往下凹陷；具体的说，所述支撑筋220呈条形，支撑筋220从基岛200的中间区域往外延伸。所述散热片210设置有至少一根导热条211，所述导热条211与所述芯片100接触；具体的说，所述导热条211用于为所述芯片100导热，芯片100在工作状态时，会产生热量，若热量不能及时散出，芯片100容易损坏，在本次实施例中，导热条211的导热系数很高，导热条211与所述芯片100接触，能够将所述芯片100中热量导出。处于基岛200外围的多个引脚300，所述引脚300设置有引线，所述引线与所述芯片100相连。具体的说，芯片100通过引脚300与外接的电路相连，在本次实施例中，为方便连接，通过设置引线连接引脚300和芯片100。优选地，所述散热片210设置有多个均匀分布的散热孔212，所述散热孔212处于相邻支撑筋220之间。具体的说，所述散热孔212有助于所述散热片210散热，在本次实施例中，所述散热孔212呈腰鼓状。优选地，所述多根导热条211分别在所述支撑筋220的间隙之中，为避免导热条211与所述支撑筋220产生干涉，所述导热条211处于相邻支撑筋220的间隙之中。优选地，所述基岛200还设置有框架230，所述框架230呈矩形或环形，所述框架230与所述支撑筋220交错相接，所述框架230处于支撑筋220与所述芯片100的接触处的外围。具体的说，优选地，所述散热片210设有多个弹性钩爪213，所述弹性钩爪213的上端钩在芯片100上表面。所述弹性钩爪213用于限制芯片100的位置，具体的说，所述弹性钩爪213的上端往下弯曲，安装芯片100时，所述芯片100往下压，弹性钩爪213变形，使得芯片100卡在弹性钩爪213下，进而通过弹性钩爪213限制所述芯片100的位置。具体的说，每个所述支撑筋220可分为两段，一段为凹陷段，一段为突起段，凹陷段的高度低于所述突起段，所述突起段与所述框架230平齐。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：芯片；基岛，其包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；处于基岛外围的多个引脚，所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：芯片；基岛，其包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；处于基岛外围的多个引脚，所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述散热片设置有多个均匀分布的散热孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王路广，王孟杰，
申请(专利权)人：宁波市鄞州路麦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33