一种双芯片引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及引线框架技术领域，且公开了一种双芯片引线框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体的上表面固定连接有第一U形板，第一U形板的内壁和引线框架主体的上表面均贴合设置有弹性金属片，弹性金属片的内部开设有第一通孔，第一通孔的内壁固定连接有锁死块，引线框架主体的底部固定连接有第二U形板，第二U形板的内壁和引线框架主体的底部均贴合设置有散热片。本实用新型专利技术通过第一U形板、弹性金属片、第一通孔、锁死块、第二U形板、散热片、第二通孔、第三通孔和第四通孔的配合，使散热片与引线框架主体之间拆装较为方便，从而当散热片损坏后，可通过更换散热片使该双芯片引线框架的散热不受影响。框架的散热不受影响。框架的散热不受影响。

【技术实现步骤摘要】
一种双芯片引线框架


[0001]本技术涉及引线框架
，尤其涉及一种双芯片引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，市面上的双芯片引线框架，大多通过在引线框架上设置散热片，使引线框架具有一定的散热功能，但由于散热片与引线框架之间大多通过焊接的方式固定在一起，进而导致引线框架上的散热片无法更换，从而容易因散热片损坏而导致引线框架的散热受影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前，市面上的双芯片引线框架，大多通过在引线框架上设置散热片，使引线框架具有一定的散热功能，但由于散热片与引线框架之间大多通过焊接的方式固定在一起，进而导致引线框架上的散热片无法更换，从而容易因散热片损坏而导致引线框架的散热受影响，而提出的一种双芯片引线框架。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种双芯片引线框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体的上表面固定连接有第一U形板，所述第一U形板的内壁和引线框架主体的上表面均贴合设置有弹性金属片，所述弹性金属片的内部开设有第一通孔，所述第一通孔的内壁固定连接有锁死块，所述引线框架主体的底部固定连接有第二U形板，所述第二U形板的内壁和引线框架主体的底部均贴合设置有散热片，所述散热片的内部开设有第二通孔，所述第二U形板的底部开设有第三通孔，所述引线框架主体的内部开设有第四通孔，所述第二通孔的内壁、第三通孔的内壁和第四通孔的内壁均与锁死块的表面接触。
[0006]优选的，所述弹性金属片的上表面与锁死块的表面均固定连接有固定环。
[0007]优选的，所述固定环的厚度与第一U形板的厚度相等。
[0008]优选的，所述第一U形板的数量为两个，且两个第一U形板以锁死块为中心呈对称分布。
[0009]优选的，所述锁死块的底部开设有斜槽，所述散热片的左侧固定连接有按压块，所述按压块的上表面与引线框架主体的底部接触。
[0010]优选的，所述弹性金属片的内部开设有滑孔，所述第一U形板的内壁和引线框架主体的上表面均固定连接有限位块，所述限位块的表面与滑孔的内壁接触。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)本技术通过设置第一U形板、弹性金属片、第一通孔、锁死块、第二U形板、
散热片、第二通孔、第三通孔和第四通孔，其中，当锁死块插入至第二通孔和第三通孔内时，通过锁死块、第二通孔、第三通孔和第二U形板的配合，将散热片固定在引线框架主体上，当锁死块与第二通孔分离时，散热片能直接从第二U形板内取出，进而通过第一U形板、弹性金属片、第一通孔、锁死块、第二U形板、散热片、第二通孔、第三通孔和第四通孔的配合，使散热片与引线框架主体之间拆装较为方便，从而当散热片损坏后，可通过更换散热片使该双芯片引线框架的散热不受影响。
[0013](2)本技术通过设置斜槽和按压块，其中，当按压块插入至斜槽内并向左移动时，通过按压块对斜槽上斜面的推力，使锁死块向上移动，当按压块从斜槽移出后，锁死块的底部与引线框架主体的底部在同一水平面上，此时，散热片能直接插入至第二U形板内，进而通过斜槽和按压块的配合，使使用者在将散热片插入至第二U形板内时较为方便。
附图说明
[0014]图1为本技术结构的示意图；
[0015]图2为本技术结构的正视图；
[0016]图3为本技术图1中A
‑
A处剖视图；
[0017]图4为本技术结构的右视图；
[0018]图5为本技术引线框架主体的俯视图；
[0019]图6为本技术弹性金属片的俯视图；
[0020]图7为本技术第二U形板的俯视图；
[0021]图8为本技术散热片的俯视图。
[0022]图中：1、引线框架主体；2、第一U形板；3、弹性金属片；4、第一通孔；5、锁死块；6、第二U形板；7、散热片；8、第二通孔；9、第三通孔；10、第四通孔；11、固定环；12、斜槽；13、按压块；14、滑孔；15、限位块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]实施例一：
[0026]参照图1
‑
8，一种双芯片引线框架，包括引线框架主体1，引线框架主体1的上表面固定连接有第一U形板2，第一U形板2的内壁和引线框架主体1的上表面均贴合设置有弹性金属片3，第一U形板2对弹性金属片3起到限位作用，通过第一U形板2使弹性金属片3的两端仅能前后移动，弹性金属片3的内部开设有第一通孔4，第一通孔4的内壁固定连接有锁死块5，弹性金属片3的上表面与锁死块5的表面均固定连接有固定环11，固定环11的厚度与第一U形板2的厚度相等，通过固定环11使锁死块5与弹性金属片3之间固定更加牢固，第一U形板
2的数量为两个，且两个第一U形板2以锁死块5为中心呈对称分布，引线框架主体1的底部固定连接有第二U形板6，第二U形板6的内壁和引线框架主体1的底部均贴合设置有散热片7，散热片7的内部开设有第二通孔8，第二U形板6的底部开设有第三通孔9，引线框架主体1的内部开设有第四通孔10，第二通孔8的内壁、第三通孔9的内壁和第四通孔10的内壁均与锁死块5的表面接触。
[0027]实施例二：
[0028]参照图1
‑
3，锁死块5的底部开设有斜槽12，散热片7的左侧固定连接有按压块13，按压块13的上表面与引线框架主体1的底部接触，通过设置斜槽12和按压块13，其中，当按压块13插入至斜槽12内并向左移动时，通过按压块13对斜槽12上斜面的推力，使锁死块5向上移动，当按压块13从斜槽12移出后，锁死块5的底部与引线框架主体1的底部在同一水平面上，此时，散热片7能直接插入至第二U形板6内，进而通过斜槽12和按压块13的配合，使使用者在将散热片7插入至第二U形板6内时较为方便。
[0029]实施例三：
[0030]参照图1
‑
6，弹性金属片3的内部开设有滑孔14，第一U形板2的内壁和引线框架主体1的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双芯片引线框架，包括引线框架主体(1)，其特征在于，所述引线框架主体(1)的上表面固定连接有第一U形板(2)，所述第一U形板(2)的内壁和引线框架主体(1)的上表面均贴合设置有弹性金属片(3)，所述弹性金属片(3)的内部开设有第一通孔(4)，所述第一通孔(4)的内壁固定连接有锁死块(5)，所述引线框架主体(1)的底部固定连接有第二U形板(6)，所述第二U形板(6)的内壁和引线框架主体(1)的底部均贴合设置有散热片(7)，所述散热片(7)的内部开设有第二通孔(8)，所述第二U形板(6)的底部开设有第三通孔(9)，所述引线框架主体(1)的内部开设有第四通孔(10)，所述第二通孔(8)的内壁、第三通孔(9)的内壁和第四通孔(10)的内壁均与锁死块(5)的表面接触。2.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于，所述弹性金属片(3)的上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：王路广，王孟杰，
申请(专利权)人：宁波市鄞州路麦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：