本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种双芯片引线框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体的上表面固定连接有第一U形板，第一U形板的内壁和引线框架主体的上表面均贴合设置有弹性金属片，弹性金属片的内部开设有第一通孔，第一通孔的内壁固定...

本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种引线框架的折弯和裁切模具，包括下模具，所述下模具的四角均安装有缓冲机构，所述缓冲机构的顶端共同安装有安装块，所述安装块底端的中部安装有上模具，所述上模具活动穿插在下模具的内部，所述下模具底端的...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种传感器用引线框架，包括安装板，所述安装板顶端的中部开设有安装槽，所述安装板底端的前后两侧均横向开设有等距离排列的引线孔，所述引线孔均与安装槽的内部相连通，所述安装板的顶端安装有安装架，所述安装架...

本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种集成电路引线框架，包括框架主体，所述框架主体的前后两侧均固定连接有空心块，所述空心块的底部贴合设置有第一U形板，所述第一U形板的底部固定连接有安装板，所述第一U形板的上表面开设有第一滑孔，所述...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体引线框架，包括基体，所述基体的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有框架本体，所述框架本体的上下两侧均安装有固定机构，所述基体的上下两侧均开设有固定槽，所述固定槽与安装槽的内部相连通，所...

本实用新型公开了一种引线框架的封装结构，其包括引线框架和封装体，所述引线框架镶入所述封装体中；所述引线框架包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设置有多个环绕...

本实用新型公开了一种散热引线框架，其特征在于，包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热...

本实用新型公开了一种防短路的引线框架，其特征在于，包括基岛、芯片和散热框；所述基岛具有多个同心设置的框架、多个引脚和多个连接杆，所述多个引脚环绕在所述框架的外围，所述连接杆连接所述多个框架并往基岛外围延伸；所述基岛上涂有绝缘涂层，所述绝...

本实用新型公开了一种引线框架，其特征在于，包括芯片、基岛和多个引脚；基岛包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至...

本发明公开了一种引线框架及其制备方法，属于金属材料技术领域。引线框架包括基体和基体外的包覆层，其中基体由火山岩纤维组成，包覆层由铜基合金组成。对添加的火山岩中的超镁铁质熔岩进行纤维化，再经过杂质去除处理，可以在制备过程中形成如人体骨骼那...

本发明公开了一种引线框架，属于金属材料技术领域。引线框架由火山岩纤维和金属合金制成，其中金属合金由铜基合金组成。对添加的火山岩中的超镁铁质熔岩进行纤维化，可以在制备过程中形成如人体骨骼那样起到支持的作用，提升引线框架的强度。再通过纤维前...