【技术实现步骤摘要】
一种传感器用引线框架
[0001]本技术涉及半导体
,尤其涉及一种传感器用引线框架。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有的用于传感器的引线框架在加装传感器时,传感器容易出现脱落的情况,并且对传感器的散热效果较差,影响传感器的正常工作状态,针对以上情况提出一种传感器用引线框架来解决上述提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:现有的用于传感器的引线框架在加装传感器时,传感器容易出现脱落的情况,并且对传感器的散热效果较差,影响传感器的正常工作状态,而提出的一种传感器用引线框架。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种传感器用引线框架,包括安装板,所述安装板顶端的中部开设有安装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器用引线框架,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)顶端的中部开设有安装槽(2),所述安装板(1)底端的前后两侧均横向开设有等距离排列的引线孔(3),所述引线孔(3)均与安装槽(2)的内部相连通,所述安装板(1)的顶端安装有安装架(13),所述安装架(13)的顶端开设有活动口(6),所述安装架(13)两侧的顶部均开设有活动孔(12),所述活动孔(12)的内部均横向安装有活动挡板(10),所述活动挡板(10)底端的一侧均安装有固定板(11),所述安装架(13)左右两内壁的顶部均安装有复位机构(8),所述复位机构(8)的一端分别与固定板(11)相连接,所述安装板(1)的四角均开设有安装孔(4),所述活动挡板(10)的顶端安装有等距离排列的散热板(9)。2.根据权利要求1所述的一种传感器用引线框架,其特征在于,所述复位机构(8)包括安装在安装架(13)左右两内壁的活动套(81),所述活动套(81)的内部均安装有复位弹簧(82),所述复位弹簧(82)的一侧安装有活动块(83),所述活动块(83)远离复...
【专利技术属性】
技术研发人员:王路广,王孟杰,
申请(专利权)人:宁波市鄞州路麦电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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