一种新型贴片式整流桥制造技术

本实用新型专利技术涉及整流桥技术领域，具体为一种新型贴片式整流桥，包括PCB板，所述PCB板表面设置有镂空孔，所述整流桥本体嵌入安装在PCB板的镂空孔内，所述整流桥本体的顶部设置有散热板，所述整流桥本体一侧设置有第一引脚和第四引脚，所述整流桥本体的另一侧设置有第二引脚和第三引脚，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的中部均设置有弯折条，所述整流桥本体中间设置有散热孔，所述整流桥本体的一端设置有豁口。通过设置多段式带弯折条的引脚，在安装整流桥时，可以轻松将引脚弯折，并且各个引脚弯折位置均相同，大大提高了安装效率，从根本上解决了靠人工进行折弯处理、浪费人力物力、影响组装效率的问题。影响组装效率的问题。影响组装效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片式整流桥


[0001]本技术涉及整流桥
，具体为一种新型贴片式整流桥。

技术介绍

[0002]现代社会中各种随身电子产品极大地方便了我们的生活，但是随之而来的续航和充电问题也引起了人们的注意。生产商们争先恐后地革新各自的速充技术的同时，也带来了充电器发热功率提升致使壳温过高等问题。给日常生活带来了不便和安全隐患。整流桥在开关电源中的主要作用是将交流电整流滤波成直流电，整流桥是各种开关电源必不可缺的电子元器件之一，其性能优劣直接关系到开关电源的技术指标及能否安全可靠地工作。电路中的整流桥内部芯片数量多，通过电流大，表面散热面积大，因此是电路中的主要热源之一，整流桥热量的散失一方面通过黑胶传递到达器件外壳，与空气进行热交换，一方面热量通过金属焊料、铜材向PCB板传递，与基板进行热交换。目前的整流桥大多为紧贴PCB板的贴片式结构，整流桥以引脚与PCB板连接的面积一定，但是与空气接触的面积小，造成空气交换散热的效率较低，引起器件外壳温度过高。
[0003]并且，整流桥在安装前须靠人工将贴片引脚进行折弯处理，由于常规的引脚比较坚硬，人工弯折不仅费时费力，还容易导致多个引脚弯折位置不同，其不仅浪费了大量的人力物力，而且严重影响了排列紧凑和组装效率。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种新型贴片式整流桥，解决现有技术中生产安装效率低和散热性能差的问题，技术效果：更加便捷准确的安装方式和更加优秀的散热效果。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种新型贴片式整流桥，包括PCB板，所述PCB板表面设置有镂空孔，所述整流桥本体嵌入安装在PCB板的镂空孔内，所述整流桥本体的顶部设置有散热板，所述整流桥本体一侧设置有第一引脚和第四引脚，所述整流桥本体的另一侧设置有第二引脚和第三引脚，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的中部均设置有弯折条，所述整流桥本体中间设置有散热孔，所述整流桥本体的一端设置有豁口。
[0007]优选的：所述第一引脚的位置与第二引脚对称，所述第四引脚的位置与第三引脚对称。
[0008]优选的：所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚均为多段式条状，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的外端通过弯折条弯折后焊接在PCB板的镂空孔边缘处。
[0009]优选的：所述弯折条位于引脚的中段，所述弯折条由柔韧性好的易于弯折金属材料制成。
[0010]优选的：所述散热板的表面设置有若干组凹槽，所述散热板由导热性好的材料制成。
[0011]优选的：所述散热孔位于整流桥本体的中部，所述散热孔贯穿整流桥本体和散热板。
[0012]优选的：所述豁口位于靠近第一引脚的一侧，所述第一引脚为正极。
[0013]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0014]通过设置多段式带弯折条的引脚，在安装整流桥时，可以轻松将引脚弯折，并且各个引脚弯折位置均相同，大大提高了安装效率，从根本上解决了靠人工进行折弯处理、浪费人力物力、影响组装效率的问题。通过设置嵌入式安装方式，在组装时能够与其他电子元器件的排列更加紧凑，使整流桥本体与电器外壳间有一个较大的空隙，明显增大与空气热交换的面积，有效地保证了其发热量的平均分布，也使得器件外壳与热源之间有更大的缓冲间隔，明显地降低器件壳温度。通过设通过凹槽增大面积的散热板和位于中心的贯通散热孔，从而进一步提高了整流器的散热效率。通过设置位于正极一侧的豁口，在安装时无需费力观察整流桥表面的正负极标识，直接通过豁口识别正极，从而能够提升安装速度，使生产效率提升。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术正视图；
[0017]图3为本技术侧视图；
[0018]图4为本技术引脚结构示意图。
[0019]图中所示：1、整流桥本体；2、第一引脚；3、第二引脚；4、第三引脚；5、第四引脚； 6、散热板；7、豁口；8、散热孔；9、PCB板；10、弯折条。
具体实施方式
[0020]下面结合附图1
‑
4对本技术作进一步描述。
[0021]图为本技术一种新型贴片式整流桥，包括PCB板9，所述PCB板9表面设置有镂空孔，所述整流桥本体1嵌入安装在PCB板9的镂空孔内，所述整流桥本体1的顶部设置有散热板6，所述整流桥本体1一侧设置有第一引脚2和第四引脚5，所述整流桥本体1的另一侧设置有第二引脚3和第三引脚4，所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4和第四引脚5的中部均设置有弯折条10，所述整流桥本体1中间设置有散热孔8，所述整流桥本体1的一端设置有豁口7，通过设置嵌入式安装方式，在组装时能够与其他电子元器件的排列更加紧凑，使整流桥本体与电器外壳间有一个较大的空隙，明显增大与空气热交换的面积，有效地保证了其发热量的平均分布，也使得器件外壳与热源之间有更大的缓冲间隔，明显地降低器件壳温度。所述第一引脚2的位置与第二引脚3对称，所述第四引脚5的位置与第三引脚4对称。所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4和第四引脚5均为多段式条状，所述第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4和第四引脚5的外端通过弯折条10弯折后焊接在PCB板9的镂空孔边缘处，所述弯折条10位于引脚的中段，所述弯折条10由柔韧性好的易于弯折金属材料制成，通过设置多段式带弯折条的引脚，在安装整流桥时，可以轻松将引脚弯折，并且各个引脚弯折位置均相同，大大提高了安装效率，从根本上解决了靠人工进行折弯处理、浪费人力物力、影响组装效率的问题。
[0022]所述散热板6的表面设置有若干组凹槽，所述散热板6由导热性好的材料制成。所述散热孔8位于整流桥本体1的中部，所述散热孔8贯穿整流桥本体1和散热板6，通过设通过凹槽增大面积的散热板6和位于中心的贯通散热孔8，从而进一步提高了整流器的散热效率。
[0023]所述豁口7位于靠近第一引脚2的一侧，所述第一引脚2为正极，过设置位于正极一侧的豁口7，在安装时无需费力观察整流桥表面的正负极标识，直接通过豁口7识别正极，从而能够提升安装速度，使生产效率提升。
[0024]本技术工作流程：在PCB板上安装整流桥时，首先通过豁口7快速识别出正极引脚，然后将整流桥对准PCB板上的镂空孔嵌入，对准引脚位置后，通过弯折条10快速地将引脚弯折使引脚外端贴紧PCB板上的电路，然后进行焊接即可。在电子器件运行使用时，整流桥工作产生的热量通过散热板8和散热孔8散发到空气中，由于散热板6表面设置若干组凹槽，使得散热板6的表面积大大增加，从而提升了散热效率，散热孔8位于整流桥中心，将整流桥内部产生的热量更快地散发到空气中，从而进一步提升散热效率
[0025]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，术语“设置”、“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，对于本领域的技术人员来说，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片式整流桥，包括PCB板(9)，其特征在于：所述PCB板(9)表面设置有镂空孔，整流桥本体(1)嵌入安装在所述PCB板(9)的镂空孔内，所述整流桥本体(1)的顶部设置有散热板(6)，所述整流桥本体(1)一侧设置有第一引脚(2)和第四引脚(5)，所述整流桥本体(1)的另一侧设置有第二引脚(3)和第三引脚(4)，所述第一引脚(2)、第二引脚(3)、第三引脚(4)和第四引脚(5)的中部均设置有弯折条(10)，所述整流桥本体(1)中间设置有散热孔(8)，所述整流桥本体(1)的一端设置有豁口(7)。2.根据权利要求1所述的一种新型贴片式整流桥，其特征在于：所述第一引脚(2)的位置与第二引脚(3)对称，所述第四引脚(5)的位置与第三引脚(4)对称。3.根据权利要求1所述的一种新型贴片式整流桥，其特征在于：所述第一引脚(2)、第二引脚(3)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜磊，
申请(专利权)人：江苏瞬芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：