一种存储器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及存储器技术领域，具体是一种存储器的封装结构，包括存储器和降温机构，所述存储器包括存储芯片，且存储芯片顶部和底部外壁均安装有导热片，所述导热片远离存储芯片的一端外壁安装有陶瓷层，所述陶瓷层远离导热片的一端外壁开设有矩形槽，且矩形槽内壁滑动连接有防护框架，所述存储器两侧外壁均安装有等距离分布的固定支脚，本实用新型专利技术能够通过设置有降温机构，导热片、导热杆和导热块上的散热鳍片，能够对工作中的存储芯片进行散热，避免像传统的散热孔进行散热，散热鳍片很多与外界空气接触大能够保证散热效果，且避免外界的灰尘进入到存储芯片内部，保证散热效果。保证散热效果。保证散热效果。

A memory packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种存储器的封装结构


[0001]本技术涉及存储器
，具体是一种存储器的封装结构。

技术介绍

[0002]存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型可分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)，两者的功能有较大的区别，因此在描述上也有所不同，存储器是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列。每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数值，这种结构和数组的结构非常相似，故在VHDL语言中，通常由数组描述存储器。
[0003]现在的电子存储器为了散热都会在其表面开设散热孔，但是长时间工作外界的灰尘会将散热孔堵塞，从而影响散热效果，使用存在局限性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种存储器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的技术方案是：一种存储器的封装结构，包括存储器和降温机构，所述存储器包括存储芯片，且存储芯片顶部和底部外壁均安装有导热片，所述导热片远离存储芯片的一端外壁安装有陶瓷层，所述陶瓷层远离导热片的一端外壁开设有矩形槽，且矩形槽内壁滑动连接有防护框架。
[0006]优选的，所述存储器两侧外壁均安装有等距离分布的固定支脚。
[0007]优选的，所述防护框架远离存储芯片的一端外壁安装有耐磨层，且防护框架另一端外壁安装有缓冲气囊，缓冲气囊另一端与矩形槽内壁固定连接。
[0008]优选的，所述陶瓷层顶部外壁开设有等距离分布的通孔，且通孔延伸到耐磨层的外部，降温机构包括固定在导热片内壁的导热杆，导热杆与通孔内壁滑动连接。
[0009]优选的，所述导热杆圆周外壁套接有缓冲弹簧，且缓冲弹簧位于耐磨层和陶瓷层之间，缓冲弹簧顶部和底部分别与耐磨层和陶瓷层相对的一端外壁固定连接。
[0010]优选的，所述耐磨层远离防护框架的一端外壁开设有等距离分布的固定槽，且导热杆圆周外壁一端套接有限位环。
[0011]优选的，所述导热杆一端外壁滑动连接有同一个导热块，且导热块一端外壁安装有等距离分布的散热鳍片，导热块顶部外壁两端均转动连接有锁紧螺栓。
[0012]本技术通过改进在此提供一种存储器的封装结构，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0013]其一：本技术通过设置有降温机构，导热片、导热杆和导热块上的散热鳍片，能够对工作中的存储芯片进行散热，避免像传统的散热孔进行散热，散热鳍片的设置使得与外界空气接触面积大能够保证散热效果，且避免外界的灰尘进入到存储芯片内部，保证散热效果；
[0014]其二：本技术通过设置有导热杆上的缓冲弹簧，能够对存储器受到的外界挤压和碰撞进行缓冲，避免损坏存储芯片，设置在耐磨层和陶瓷层之间的防护框架和缓冲气囊，能够对外界的灰尘进行隔离，然后更好的对存储芯片进行防护，提高了使用的安全性。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释：
[0016]图1是本技术的立体结构示意图；
[0017]图2是本技术的剖视结构示意图；
[0018]图3是本技术的降温机构结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1、存储器；101、耐磨层；102、防护框架；103、导热片；104、存储芯片；105、陶瓷层；106、缓冲气囊；2、降温机构；201、散热鳍片；202、导热块；203、缓冲弹簧；204、限位环；205、导热杆；3、固定支脚。
具体实施方式
[0021]下面对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本技术通过改进在此提供一种存储器的封装结构，本技术的技术方案是：
[0023]如图1
‑
图3所示，一种存储器的封装结构，包括存储器1和降温机构2，存储器1包括存储芯片104，且存储芯片104顶部和底部外壁均安装有导热片103，导热片103远离存储芯片104的一端外壁安装有陶瓷层105，陶瓷层105远离导热片103的一端外壁开设有矩形槽，且矩形槽内壁滑动连接有防护框架102。
[0024]进一步的，存储器1两侧外壁均安装有等距离分布的固定支脚3。
[0025]进一步的，防护框架102远离存储芯片104的一端外壁安装有耐磨层101，且防护框架102另一端外壁安装有缓冲气囊106，缓冲气囊106另一端与矩形槽内壁固定连接，能够对外界的灰尘进行隔离，然后更好的对存储芯片104进行防护，提高了使用的安全性。
[0026]进一步的，陶瓷层105顶部外壁开设有等距离分布的通孔，且通孔延伸到耐磨层101的外部，降温机构2包括固定在导热片103内壁的导热杆205，导热杆205与通孔内壁滑动连接。
[0027]进一步的，导热杆205圆周外壁套接有缓冲弹簧203，且缓冲弹簧203位于耐磨层101和陶瓷层105之间，缓冲弹簧203顶部和底部分别与耐磨层101和陶瓷层105相对的一端外壁固定连接，能够对存储器受到的外界挤压和碰撞进行缓冲，避免损坏存储芯片104。
[0028]进一步的，耐磨层101远离防护框架102的一端外壁开设有等距离分布的固定槽，且导热杆205圆周外壁一端套接有限位环204，能够进行很好的防护。
[0029]进一步的，导热杆205一端外壁滑动连接有同一个导热块202，且导热块202一端外壁安装有等距离分布的散热鳍片201，导热块202顶部外壁两端均转动连接有锁紧螺栓，能
够对工作中的存储芯片104进行散热，避免像传统的散热孔进行散热，散热鳍片201很多与外界空气接触大能够保证散热效果，且避免外界的灰尘进入到存储芯片104内部，保证散热效果。
[0030]工作原理：通过设置有降温机构2，导热片103、导热杆205和导热块202上的散热鳍片201，能够对工作中的存储芯片104进行散热，避免像传统的散热孔进行散热，散热鳍片201的设置使得与外界空气接触面积大能够保证散热效果，且避免外界的灰尘进入到存储芯片104内部，保证散热效果，且导热块202方便拆卸进行清理，保证了散热效果，通过设置有导热杆205上的缓冲弹簧203，能够对存储器受到的外界挤压和碰撞进行缓冲，避免损坏存储芯片104，设置在耐磨层101和陶瓷层105之间的防护框架102和缓冲气囊106，能够对外界的灰尘进行隔离，然后更好的对存储芯片104进行防护，提高了使用的安全性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器的封装结构，其特征在于：包括存储器(1)和降温机构(2)，所述存储器(1)包括存储芯片(104)，且存储芯片(104)顶部和底部外壁均安装有导热片(103)，所述导热片(103)远离存储芯片(104)的一端外壁安装有陶瓷层(105)，所述陶瓷层(105)远离导热片(103)的一端外壁开设有矩形槽，且矩形槽内壁滑动连接有防护框架(102)。2.根据权利要求1所述的一种存储器的封装结构，其特征在于：所述存储器(1)两侧外壁均安装有等距离分布的固定支脚(3)。3.根据权利要求1所述的一种存储器的封装结构，其特征在于：所述防护框架(102)远离存储芯片(104)的一端外壁安装有耐磨层(101)，且防护框架(102)另一端外壁安装有缓冲气囊(106)，缓冲气囊(106)另一端与矩形槽内壁固定连接。4.根据权利要求3所述的一种存储器的封装结构，其特征在于：所述陶瓷层(105)顶部外壁开设有等距离分布的通孔，且通孔延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮健军，杨映周，
申请(专利权)人：全中半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：