一种大功率半导体元器件的冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种大功率半导体元器件的冷却装置，包括载板和冷却管，载板底部设有安装槽，冷却管设置在安装槽内部，载板下端四角均设有立杆，载板下方设有散热风机，散热风机四角处均设有穿孔，立杆与穿孔一一对应穿插设置，立杆末端转动连接有挡脚，挡脚上端与散热风机下端相贴。当需要拆除冷却管、散热片时，通过转动挡板至不再阻挡散热片，就可将散热片往下移出安装槽，因为冷却管是被散热片限位在安装槽内的，所以当散热片移除时，可以将冷却管一同移除，这样方便进行冷却管、散热片的清灰工作，而且通过在散热片正下方设置散热风机，提高了对大功率半导体元器件的散热性，并且散热风机拆装方便，便于后期的维修、更换工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率半导体元器件的冷却装置


[0001]本技术涉及半导体元器件
，特别涉及一种大功率半导体元器件的冷却装置。

技术介绍

[0002]半导体元器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，在电力电子领域中，大功率半导体元器件的散热冷却非常重要，比如IGBT、MOSFET、二极管及整流桥等半导体元器件在使用时，对散热要求都高。
[0003]如今对IGBT、MOSFET、二极管及整流桥等半导体元器件一般采用液冷散热，而冷却管、散热片在需要拆除的时候，拆卸较为不便，导致当冷却管、散热片上积灰严重至影响散热时，不便于清灰工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种大功率半导体元器件的冷却装置。
[0005]本技术提供一种大功率半导体元器件的冷却装置，包括载板和冷却管，所述载板底部设有安装槽，所述冷却管设置在安装槽内部，所述载板下端四角均设有立杆，所述载板下方设有散热风机，所述散热风机四角处均设有穿孔，所述立杆与穿孔一一对应穿插设置，所述立杆末端转动连接有挡脚，所述挡脚上端与散热风机下端相贴；
[0006]所述冷却管头尾两端分别设有用于输入冷却液的输入管以及用于输出冷却液的输出管，所述输入管以及输出管末端均贯穿载板上端，所述安装槽内部且位于冷却管下方呈水平均匀设置有若干块散热片，所述散热片上端水平均匀开有若干个凹口，所述冷却管嵌入设置在凹口内部，所述散热片上端紧贴安装槽槽底。
[0007]优选的，所述挡脚上端设有螺纹槽，所述立杆末端外部设有外螺纹，所述立杆末端延伸入螺纹槽内部且与螺纹槽螺纹配合。
[0008]优选的，所述散热片左右两端均设有滑块，所述安装槽内壁左右两端均开有若干个滑槽，所述滑块与滑槽一一对应滑动连接。
[0009]优选的，所述载板下端且位于安装槽左右两侧均转动连接有若干根转轴，所述转轴一端固定有挡板，所述挡板上端面与散热片下端面相贴。
[0010]优选的，所述安装槽槽底设有若干个散热孔。
[0011]优选的，所述载板左右两端均设有安装板。
[0012]本技术大功率半导体元器件的冷却装置，当需要拆除冷却管、散热片时，通过转动挡板至不再阻挡散热片，就可将散热片往下移出安装槽，因为冷却管是被散热片限位在安装槽内的，所以当散热片移除时，可以将冷却管一同移除，这样方便进行冷却管、散热片的清灰工作，而且通过在散热片正下方设置散热风机，提高了对大功率半导体元器件的散热性，并且散热风机拆装方便，便于后期的维修、更换工作。
附图说明
[0013]图1为本技术正视示意图；
[0014]图2为本技术载板示意图；
[0015]图3为本技术散热风机俯视示意图；
[0016]图4为本技术载板俯视示意图。
[0017]图中：1
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载板、2
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立杆、3
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输入管、4
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输出管、5
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安装板、6
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散热风机、7
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挡脚、8
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转轴、9
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挡板、10
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安装槽、11
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冷却管、12
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散热片、13
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凹口、14
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散热孔、15
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穿孔。
具体实施方式
[0018]如图1
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图4所示，一种大功率半导体元器件的冷却装置，包括载板1和冷却管11，所述载板1底部设有安装槽10，所述冷却管11设置在安装槽10内部，所述载板1下端四角均设有立杆2，所述载板1下方设有散热风机6，所述散热风机6四角处均设有穿孔15，所述立杆2与穿孔15一一对应穿插设置，所述立杆2末端转动连接有挡脚7，所述挡脚7上端与散热风机6下端相贴，通过在载板1下方设置散热风机6，通过在载板1上安装大功率半导体元器件，这样通过散热风机6与冷却管11配合起到载板1上安装的大功率半导体元器件散热作用，使得提高了大功率半导体元器件在使用时的散热性；
[0019]另一方面，所述挡脚7上端设有螺纹槽，所述立杆2末端外部设有外螺纹，所述立杆2末端延伸入螺纹槽内部且与螺纹槽螺纹配合，通过转动挡脚7至与立杆2分离，可以将散热风机6往下拆除，这样拆除散热风机6较为方便，使得便于后期散热风机6的维修、更换，而且平时挡脚7可以起到支撑载板1的作用，并且可将散热风机6踮起，使得散热风机6可以吸入底部的空气往上排出；
[0020]当需要拆除冷却管11、散热片12时，所述冷却管11头尾两端分别设有用于输入冷却液的输入管3以及用于输出冷却液的输出管4，所述输入管3以及输出管4末端均贯穿载板1上端，所述安装槽10内部且位于冷却管11下方呈水平均匀设置有若干块散热片12，所述散热片12上端水平均匀开有若干个凹口13，所述冷却管11嵌入设置在凹口13内部，所述散热片12上端紧贴安装槽10槽底，所述载板1下端且位于安装槽10左右两侧均转动连接有若干根转轴8，所述转轴8一端固定有挡板9，所述挡板9上端面与散热片12下端面相贴，通过转动挡板9至不再阻挡散热片12，且挡板9通过转轴8与载板1转动，随着挡板9不再挡住散热片12，就可将散热片12往下移出安装槽10，因为冷却管11是被散热片12的凹口13限位在安装槽10内的，所以当散热片12移除时，可以将冷却管11一同往下移除，且输入管3和输出管4均往下移动，这样方便进行冷却管11、散热片12的清灰工作；
[0021]进一步的，所述散热片12左右两端均设有滑块，所述安装槽10内壁左右两端均开有若干个滑槽，所述滑块与滑槽一一对应滑动连接，散热片12下移的时候，可以带动滑块沿着滑槽往下滑动，通过滑块与滑槽的配合，可以起到散热片12的移动导向作用，并且当散热片12在安装槽10内的时候，可以起到散热片12的限位作用。
[0022]作为优选的，所述安装槽10槽底设有若干个散热孔14，通过设置散热孔14，更加利于散热风机6往上吹的风透过散热孔14排至载板1上端。
[0023]具体的，所述载板1左右两端均设有安装板5，在将载板1摆好通过挡脚7支撑时，再用长螺丝拧入安装板5，就可进行固定载板1。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体元器件的冷却装置，包括载板(1)和冷却管(11)，所述载板(1)底部设有安装槽(10)，所述冷却管(11)设置在安装槽(10)内部，其特征在于：所述载板(1)下端四角均设有立杆(2)，所述载板(1)下方设有散热风机(6)，所述散热风机(6)四角处均设有穿孔(15)，所述立杆(2)与穿孔(15)一一对应穿插设置，所述立杆(2)末端转动连接有挡脚(7)，所述挡脚(7)上端与散热风机(6)下端相贴；所述冷却管(11)头尾两端分别设有用于输入冷却液的输入管(3)以及用于输出冷却液的输出管(4)，所述输入管(3)以及输出管(4)末端均贯穿载板(1)上端，所述安装槽(10)内部且位于冷却管(11)下方呈水平均匀设置有若干块散热片(12)，所述散热片(12)上端水平均匀开有若干个凹口(13)，所述冷却管(11)嵌入设置在凹口(13)内部，所述散热片(12)上端紧贴安装槽(10)槽底。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤虎，
申请(专利权)人：苏州万达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：