一种半导体元器件针脚插接组件制造技术

本申请公开了一种半导体元器件针脚插接组件，涉及半导体元器件技术领域，半导体元器件针脚插接组件，包括PCB板和针脚套，针脚套设有若干个并均匀固定于PCB板底部；PCB板上表面开有若干个呈均匀分布的圆槽，圆槽内均过盈连接有定位件，且圆槽内壁底部均开有圆孔，圆孔下端均贯穿出PCB板下表面；圆孔内壁左右两侧开有滑槽，滑槽内均设有夹持机构，夹持机构包括金属块和弹簧，弹簧设有两根，两根弹簧分别水平固定于滑槽槽底，金属块设有两块；本实用新型专利技术的有益效果在于：避免针脚出现松动状况，从而可避免半导体元器件、针脚与PCB板接触不良的现象，有利于针脚在圆槽和圆孔内时更稳定，进一步加强了针脚与PCB板连接的紧密性。进一步加强了针脚与PCB板连接的紧密性。进一步加强了针脚与PCB板连接的紧密性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件针脚插接组件


[0001]本技术涉及半导体元器件
，更具体的说，本技术涉及一种半导体元器件针脚插接组件。

技术介绍

[0002]半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]现有技术中，半导体元器件针脚插接组件，半导体元器件通过其上的针脚与PCB板电性连接，而针脚与PCB板连接时，易出现松动状况，导致针脚与PCB板连接不稳定，从而导致半导体元器件接触不良，影响半导体元器件正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术旨在于解决技术问题是方便使用者将橡胶套套在针脚外部，避免针脚出现松动状况，从而可避免半导体元器件、针脚与PCB板接触不良的现象，有利于针脚在圆槽和圆孔内时更稳定，进一步加强了针脚与PCB板连接的紧密性。
[0005]本技术的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种半导体元器件针脚插接组件，包括PCB板和针脚套，所述针脚套设有若干个并均匀固定于PCB板底部；
[0007]所述PCB板上表面开有若干个呈均匀分布的圆槽，所述圆槽内均过盈连接有定位件，且所述圆槽内壁底部均开有圆孔，所述圆孔下端均贯穿出PCB板下表面；
[0008]所述圆孔内壁左右两侧开有滑槽，所述滑槽内均设有夹持机构，所述夹持机构包括金属块和弹簧，所述弹簧设有两根，两根所述弹簧分别水平固定于滑槽槽底，所述金属块设有两块，两块所述金属块分别固定于弹簧末端，所述金属块内端与滑槽滑动连接。
[0009]进一步的优选方案：所述针脚套下端为封闭端的中空管状结构，若干个所述圆孔与若干个所述针脚套一一对应并相通。
[0010]进一步的优选方案：所述PCB板上方设有半导体元器件，所述半导体元器件底部垂直焊接有若干根与圆槽一一对应的针脚，所述针脚外部靠上方均固定有限位环，且所述针脚外部固定有若干块呈环形分布的凸块，所述凸块均位于限位环下方，所述针脚左右两侧均开有槽口，所述槽口位于凸块下方。
[0011]进一步的优选方案：所述定位件为橡胶套，所述橡胶套由两个呈左右分布的半圆环组成，左方的所述半圆环右端前后方均开有卡槽，右方的所述半圆环左端前后方均熔接有卡块，所述卡块与卡槽卡接，且所述橡胶套内开有若干圈圆环槽，若干块所述凸块一一嵌入若干圈所述圆环槽内。
[0012]进一步的优选方案：所述金属块外端伸出滑槽并嵌入与其相近的所述槽口内。
[0013]进一步的优选方案：所述半导体元器件底部左右两侧均固定有插柱，所述PCB板表面左右方均贯通有通孔，且所述PCB板底部固定有与通孔一一对应并相通的插接套，所述插柱下端穿过通孔并嵌入插接套内。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]该种半导体元器件针脚插接组件，通过圆环槽和凸块配合使用，有利于橡胶套套在针脚外部更稳固，橡胶套可拆开，方便使用者将橡胶套套在针脚外部，针脚套包裹在针脚外部，对针脚起到保护作用；
[0016]当针脚下端完全插入针脚套内时，在弹簧弹力作用下，金属块末端会进入槽口内，通过金属块使得PCB板与针脚连接在一起，通过槽口和金属块配合使用，对针脚起到限位作用，避免针脚出现松动状况，从而可避免半导体元器件、针脚与PCB板接触不良的现象，同时橡胶套会完全嵌入圆槽内，限位环底部与PCB板上表面相接触，使得橡胶套被封在圆槽内，避免橡胶套受外力挤压而从圆槽内移出，橡胶套的设置，有利于针脚在圆槽和圆孔内时更稳定，进一步加强了针脚与PCB板连接的紧密性。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体主视结构示意图；
[0018]图2为本技术的整体主视剖面结构示意图；
[0019]图3为本技术的橡胶套立体结构示意图；
[0020]图4为本技术图2的A处局部结构示意图；
[0021]图5为本技术的整体立体结构示意图。
[0022]图中标记：半导体元器件1、插柱2、针脚3、PCB板4、通孔5、插接套6、限位环7、圆槽8、橡胶套9、圆环槽10、凸块11、槽口12、滑槽13、弹簧14、金属块15、圆孔16、卡槽17、卡块18、针脚套19。
具体实施方式
[0023]请参阅图1
‑
4，对本技术的实施例作进一步说明；
[0024]一种半导体元器件针脚插接组件，包括PCB板4和针脚套19，所述针脚套19设有若干个并均匀固定于PCB板4底部；
[0025]所述PCB板4上表面开有若干个呈均匀分布的圆槽8，所述圆槽8内均过盈连接有定位件，且所述圆槽8内壁底部均开有圆孔16，所述圆孔16下端均贯穿出PCB板4下表面；
[0026]所述圆孔16内壁左右两侧开有滑槽13，所述滑槽13内均设有夹持机构；
[0027]所述针脚套19下端为封闭端的中空管状结构，若干个所述圆孔16与若干个所述针脚套19一一对应并相通；
[0028]所述PCB板4上方设有半导体元器件1，所述半导体元器件1底部垂直焊接有若干根与圆槽8一一对应的针脚3，所述针脚3外部靠上方均固定有限位环7，且所述针脚3外部固定有若干块呈环形分布的凸块11，所述凸块11均位于限位环7下方，所述针脚3左右两侧均开有槽口12，所述槽口12位于凸块11下方；
[0029]所述定位件为橡胶套9，所述橡胶套9由两个呈左右分布的半圆环组成，左方的所述半圆环右端前后方均开有卡槽17，右方的所述半圆环左端前后方均熔接有卡块18，所述
卡块18与卡槽17卡接，且所述橡胶套9内开有若干圈圆环槽10，若干块所述凸块11一一嵌入若干圈所述圆环槽10内；
[0030]所述夹持机构包括金属块15和弹簧14，所述弹簧14设有两根，两根所述弹簧14分别水平固定于滑槽13槽底，所述金属块15设有两块，两块所述金属块15分别固定于弹簧14末端，所述金属块15内端与滑槽13滑动连接，且所述金属块15外端伸出滑槽13并嵌入与其相近的所述槽口12内；
[0031]所述半导体元器件1底部左右两侧均固定有插柱2，所述PCB板4表面左右方均贯通有通孔5，且所述PCB板4底部固定有与通孔5一一对应并相通的插接套6，所述插柱2下端穿过通孔5并嵌入插接套6内；
[0032]具体的，使用时，将两个半圆环均向外掰动，右方半圆环上的卡块18会从左方半圆环上的卡槽17内移出，使得两个半圆环分开，之后将两个半圆环套在固定有凸块11的针脚3外部，将两个半圆环拼接在一起并组成橡胶套9，此过程中针脚3外部的凸块11会嵌入橡胶套9内侧的圆环槽10中，限位环7底部与橡胶套9上表面相接触，通过圆环槽10和凸块11配合使用，有利于橡胶套9套在针脚3外部更稳固，橡胶套9可拆开，方便使用者将橡胶套9套在针脚3外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件针脚插接组件，包括PCB板(4)和针脚套(19)，所述针脚套(19)设有若干个并均匀固定于PCB板(4)底部，其特征在于：所述PCB板(4)上表面开有若干个呈均匀分布的圆槽(8)，所述圆槽(8)内均过盈连接有定位件，且所述圆槽(8)内壁底部均开有圆孔(16)，所述圆孔(16)下端均贯穿出PCB板(4)下表面；所述圆孔(16)内壁左右两侧开有滑槽(13)，所述滑槽(13)内均设有夹持机构，所述夹持机构包括金属块(15)和弹簧(14)，所述弹簧(14)设有两根，两根所述弹簧(14)分别水平固定于滑槽(13)槽底，所述金属块(15)设有两块，两块所述金属块(15)分别固定于弹簧(14)末端，所述金属块(15)内端与滑槽(13)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件针脚插接组件，其特征在于：所述针脚套(19)下端为封闭端的中空管状结构，若干个所述圆孔(16)与若干个所述针脚套(19)一一对应并相通。3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件针脚插接组件，其特征在于：所述PCB板(4)上方设有半导体元器件(1)，所述半导体元器件(1)底部垂直焊接有若干根与圆槽(8)一一对应的针脚(3)，所述针脚(...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤虎，
申请(专利权)人：苏州万达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：