一种半导体元器件生产制造用剪切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台以及固定在机台上的机架，机架底部左右两侧均设有输料口，右侧的输料口内部前后两侧均滑动连接有水平夹板，水平夹板位于机台上端且与机台滑动连接，机台右端且位于输料口上方设有滑道，滑道与右侧的输料口之间贯通有连通道，水平夹板上端固定有滑块，滑块上端沿着连通道延伸入滑道内部。在将原材料穿过输料口时，先通过垂直夹板紧压原材料上方起到夹持工作，随后再通过水平夹板相夹夹住原材料前后两侧，这样可以提高夹持原材料的稳定性，以解决目前夹持方向一般为单方向夹持、不利于进行剪切工作的问题。不利于进行剪切工作的问题。不利于进行剪切工作的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件生产制造用剪切装置


[0001]本技术属于半导体元器件生产制造
，具体为一种半导体元器件生产制造用剪切装置。

技术介绍

[0002]半导体元器件就是导电的性能位于良导电体与绝缘体之间的电子器件，一般在进行半导体元器件生产制造时，需要对原材料进行剪切，这样在剪切时，就需要用到剪切装置。
[0003]目前针对原材料的剪切一般是采用切割片进行的，而在进行原材料的剪切时，由于夹持方向一般为单方向夹持，导致容易出现夹持不稳的现象，并且一般是原材料靠向切割片进行剪切，这样导致不利于进行剪切工作。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种半导体元器件生产制造用剪切装置，以解决目前夹持方向一般为单方向夹持、不利于进行剪切工作的问题。
[0005]本技术提供一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台以及固定在所述机台上的机架，所述机架底部左右两侧均设有输料口，右侧的所述输料口内部前后两侧均滑动连接有水平夹板，所述水平夹板位于机台上端且与机台滑动连接，所述机台右端且位于输料口上方设有滑道，所述滑道与右侧的所述输料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台(1)以及固定在所述机台(1)上的机架(2)，所述机架(2)底部左右两侧均设有输料口(3)，其特征在于：右侧的所述输料口(3)内部前后两侧均滑动连接有水平夹板(6)，所述水平夹板(6)位于机台(1)上端且与机台(1)滑动连接，所述机台(1)右端且位于输料口(3)上方设有滑道(7)，所述滑道(7)与右侧的所述输料口(3)之间贯通有连通道(12)，所述水平夹板(6)上端固定有滑块(13)，所述滑块(13)上端沿着连通道(12)延伸入滑道(7)内部，所述滑块(13)分别与连通道(12)和滑道(7)滑动连接，所述滑块(13)右端上部焊接有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)外部且位于机架(2)右侧螺纹连接有螺母(15)；所述机台(1)上端中部设有凹口(8)，所述机台(1)后端安装有丝杆电机(16)，所述机台(1)内部安装有导轨(17)，所述丝杆电机(16)的驱动端转动连接有丝杆(18)，所述丝杆(18)末端依次贯穿机台(1)和导轨(17)，所述导轨(17)内部滑动连接有导块(19)，所述丝杆(18)与导块(19)贯穿设置，所述导块(19)上端延伸出导轨(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤虎，
申请(专利权)人：苏州万达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：