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本实用新型提供一种半导体元器件生产制造用剪切装置，包括机台以及固定在机台上的机架，机架底部左右两侧均设有输料口，右侧的输料口内部前后两侧均滑动连接有水平夹板，水平夹板位于机台上端且与机台滑动连接，机台右端且位于输料口上方设有滑道，滑道与右侧...
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