一种半导体元器件的测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及治具技术领域，具体为一种半导体元器件的测试治具，包括台面、传动带和底板，台面位于传动带上方，底板位于传动带下方，传动带内侧穿插设置有一对呈左右分布的传动轮，两个传动轮圆心处穿插设置有传动轴，电磁铁通电使得弹簧推动夹持件夹持住待测试的半导体元器件，电机实现了传动带带动传送盒进行传动，传送盒使待测试的半导体元器件进行传送，伸缩杆使得长条片顺着支撑件前面进行上下移动，解决了目前的半导体元器件测试治具不便于将半导体元器件进行摆放在治具上而导致对半导体元器件夹持稳固过于不便、在测试的过程中导致半导体元器件发生移位、不便于对金属棒进行调整、从而导致测试过于不便的问题。从而导致测试过于不便的问题。从而导致测试过于不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件的测试治具


[0001]本技术涉及治具
，特别是涉及一种半导体元器件的测试治具。

技术介绍

[0002]半导体元器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体元器件在生产之后需要对其进行测试，现有的方法是通过使用治具对半导体元器件进行夹装，治具的金属棒对准半导体元器件的针脚而进行接触，金属棒与测试的设备进行连接，从而在测试设备上显示出读数，以得知半导体元器件内部的结构是否封装正确，从而来判断该半导体元器件的好坏。
[0003]治具在进行测试的过程中，不便于将半导体元器件进行摆放在治具上，而且还不便于对半导体元器件进行夹持稳固，容易在测试的过程中导致半导体元器件发生移位，不但会影响测试结果，而且还会导致测试效率下降。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体元器件的测试治具，以解决目前的半导体元器件测试治具不便于对半导体元器件进行夹持稳固、并且还不便于对金属棒进行调整、从而导致测试过于不便的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体元器件的测试治具，包括台面、传动带和底板，所述台面位于传动带上方，所述底板位于传动带下方，所述传动带内侧穿插设置有一对呈左右分布的传动轮，两个所述传动轮圆心处穿插设置有传动轴，两根所述传动轴之间且位于传动带前后两方均穿插设置有连接片；
[0006]所述传动带外表面固定有若干个呈均匀排布的传送盒，每个所述传送盒内部左右两端均固定有电磁铁，所述传送盒内部左右两端且位于电磁铁前后两方均固定有圆管，所述传送盒内部且位于两个所述电磁铁之间设置有一对呈左右分布的夹持件，所述夹持件与圆管之间且位于电磁铁前后两方均穿插设置有圆杆，每根所述圆管内部塞入设置有弹簧；
[0007]所述台面与底板之间的四个角均固定有支撑条，所述台面与底板之间的前方设置有电机，所述台面上端前侧开有开口，所述台面上端后侧安装有若干个呈左右排布的接线端子，所述台面上端中侧设置有长条片，所述长条片后端固定有连接块，所述连接块上端安装有伸缩杆，所述伸缩杆后端上侧固定有支撑件，所述支撑件下端与台面上端固定连接；
[0008]所述长条片下端开有底滑槽，所述长条片前后两端下侧且位于连接块下方均开有侧滑槽，所述侧滑槽内部穿插设置有若干个呈左右排布的的螺栓二，所述底滑槽内部滑动连接有若干个呈左右排布的方块，每个所述方块下端延伸出长条片下端并固定有金属管，每根所述金属管下端穿插设置有金属棒，所述金属棒上端贯穿至金属管内部并与其滑动连接。
[0009]具体的，所述连接片左右两端与传动轴前后两端转动连接，所述支撑条位于连接片外侧，且所述支撑条位于两个所述传动轮之间，所述连接片外端与支撑条中部固定连接。
[0010]具体的，所述传动轮与传动带内侧传动连接，所述传送盒位于台面与底板之间，所述传送盒的材质为塑料。
[0011]具体的，所述圆杆头端与夹持件外端固定连接，所述圆杆尾端贯穿至圆管内部并与其滑动连接，所述弹簧位于圆杆外侧，所述弹簧头端与圆杆尾端固定连接，所述弹簧尾端与圆管内部固定连接。
[0012]具体的，所述电机位于支撑条右方，所述电机位于右侧的所述传动轴前方，所述电机的动力输出端与右端的所述传动轴前端连接，所述电机下端与底板前端固定连接。
[0013]具体的，所述开口位于长条片与传送盒之间，所述连接块位于支撑件前方，所述连接块后端与支撑件前端滑动连接。
[0014]具体的，所述侧滑槽与底滑槽相通，所述螺栓二前后两端贯通出长条片前后两端，所述螺栓二中部贯穿过方块内部并与其螺纹连接。
[0015]具体的，每根所述金属管外部螺纹连接有螺栓一，所述螺栓一尾端贯穿至金属管内部并与金属棒外部相接触，所述金属管与接线端子通过导线连接。
[0016]与现有技术相比，本技术实现的有益效果：将待测试的半导体元器件置于传送盒内，通过给电磁铁通电从而使得弹簧推动夹持件夹持住待测试的半导体元器件，电机实现了传动带带动传送盒进行传动，通过传送盒能够使得待测试的半导体元器件进行传送，通过伸缩杆能够使得长条片顺着支撑件前面进行上下移动，接线端子能够将金属棒与测试仪器相连接，于是便于金属棒与半导体元器件的针脚接触而进行测试，而测试之后的半导体元器件会随着传动带传动到底板上方，通过电磁铁使得夹持件与测试之后的半导体元器件松开，测试之后的半导体元器件掉在底板上便于取出。
附图说明
[0017]图1为本技术整体外部结构示意图；
[0018]图2为本技术的传送盒内部结构俯视图；
[0019]图3为本技术的长条片仰视图；
[0020]图4为本技术的金属管与金属棒分解图；
[0021]图5为本技术结构A局部放大图。
[0022]图中：1
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底板、2
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支撑条、3
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台面、4
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伸缩杆、5
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支撑件、6
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长条片、7
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连接块、8
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接线端子、9
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开口、10
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传动带、11
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传送盒、12
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弹簧、13
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电磁铁、14
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连接片、15
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传动轴、16
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传动轮、17
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电机、18
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金属管、19
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金属棒、20
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螺栓一、21
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方块、22
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侧滑槽、23
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螺栓二、24
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底滑槽、25
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圆杆、26
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圆管、27
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夹持件。
具体实施方式
[0023]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种半导体元器件的测试治具，包括台面3、传动带10和底板1，所述台面3位于传动带10上方，所述底板1位于传动带10下方，所述传动带10内侧穿插设置有一对呈左右分布的传动轮16，两个所述传动轮16圆心处穿插设置有传动轴15，两根所述传动轴15之间且位于传动带10前后两方均穿插设置有连接片14；
[0024]所述传动带10外表面固定有若干个呈均匀排布的传送盒11，每个所述传送盒11内
部左右两端均固定有电磁铁13，所述传送盒11内部左右两端且位于电磁铁13前后两方均固定有圆管26，所述传送盒11内部且位于两个所述电磁铁13之间设置有一对呈左右分布的夹持件27，所述夹持件27与圆管26之间且位于电磁铁13前后两方均穿插设置有圆杆25，左右同一侧的每根所述圆管26内部塞入设置有弹簧12；
[0025]所述台面3与底板1之间的四个角均固定有支撑条2，所述台面3与底板1之间的前方设置有电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件的测试治具，包括台面(3)、传动带(10)和底板(1)，其特征在于：所述台面(3)位于传动带(10)上方，所述底板(1)位于传动带(10)下方，所述传动带(10)内侧穿插设置有一对呈左右分布的传动轮(16)，两个所述传动轮(16)圆心处穿插设置有传动轴(15)，两根所述传动轴(15)之间且位于传动带(10)前后两方均穿插设置有连接片(14)；所述传动带(10)外表面固定有若干个呈均匀排布的传送盒(11)，每个所述传送盒(11)内部左右两端均固定有电磁铁(13)，所述传送盒(11)内部左右两端且位于电磁铁(13)前后两方均固定有圆管(26)，所述传送盒(11)内部且位于两个所述电磁铁(13)之间设置有一对呈左右分布的夹持件(27)，所述夹持件(27)与圆管(26)之间且位于电磁铁(13)前后两方均穿插设置有圆杆(25)，每根所述圆管(26)内部塞入设置有弹簧(12)；所述台面(3)与底板(1)之间的四个角均固定有支撑条(2)，所述台面(3)与底板(1)之间的前方设置有电机(17)，所述台面(3)上端前侧开有开口(9)，所述台面(3)上端后侧安装有若干个呈左右排布的接线端子(8)，所述台面(3)上端中侧设置有长条片(6)，所述长条片(6)后端固定有连接块(7)，所述连接块(7)上端安装有伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)后端上侧固定有支撑件(5)，所述支撑件(5)下端与台面(3)上端固定连接；所述长条片(6)下端开有底滑槽(24)，所述长条片(6)前后两端下侧且位于连接块(7)下方均开有侧滑槽(22)，所述侧滑槽(22)内部穿插设置有若干个呈左右排布的螺栓二(23)，所述底滑槽(24)内部滑动连接有若干个呈左右排布的方块(21)，每个所述方块(21)下端延伸出长条片(6)下端并固定有金属管(18)，每根所述金属管(18)下端穿插设置有金属棒(19)，所述金属棒(19)上端贯穿至金属管(18)内部并与其滑动连接。2.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤虎，
申请(专利权)人：苏州万达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：