一种半导体功率MOS管晶圆装载基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体功率MOS管晶圆装载基板，属于半导体技术领域；包括装载座、安装板座与装载结构，安装板座设置于装载座底面，装载结构设置于装载座上端；装载座上端开口设置有装载孔，装载孔内侧底端嵌接设置有芯板，芯板底面与安装板座之间贯穿设置有导体盘；装载结构插接设置于装载孔中，装载结构包括扣合头与压板，压板与扣合头底面嵌接，扣合头外侧左右两端均开槽设置有窗槽，装载座与安装板座连接处四边角均固定有架板件，架板件与装载座连接处内侧插接有铜圈，装载孔内侧中部环形填充有一圈隙孔槽板框，该种装载基板在保证晶圆装配稳定性的同时，通过双向的散热装配结构保证了晶圆通电状态下的热稳定性。结构保证了晶圆通电状态下的热稳定性。结构保证了晶圆通电状态下的热稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率MOS管晶圆装载基板


[0001]本技术涉及半导体
，特别是一种半导体功率MOS管晶圆装载基板。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，MOS管在加工生产时，其晶圆作为MOS管与PCB板间的串联配件；
[0003]同时由于载流子是半导体材料及器件的功能载体，载流子移动形成电流及电场，即载流子具有发光、热辐射等特性，在PCB板导电状态下，晶圆、PCB板与MOS管之间易堆积较高的热量，传统晶圆装配方式通常采用电焊，高温工作环境易影响晶圆的热稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是，针对上述问题，提供一种半导体功率MOS管晶圆装载基板，包括装载座、安装板座与装载结构，所述安装板座设置于装载座底面，所述装载结构设置于装载座上端；
[0005]所述装载座上端开口设置有装载孔，所述装载孔内侧底端嵌接设置有芯板，所述芯板底面与安装板座之间贯穿设置有导体盘；
[0006]所述装载结构插接设置于装载孔中，所述装载结构包括扣合头与压板，所述压板与扣合头底面嵌接，所述扣合头外侧左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体功率MOS管晶圆装载基板，包括装载座(1)、安装板座(2)与装载结构，所述安装板座(2)设置于装载座(1)底面，所述装载结构设置于装载座(1)上端，其特征在于：所述装载座(1)上端开口设置有装载孔(3)，所述装载孔(3)内侧底端嵌接设置有芯板(5)，所述芯板(5)底面与安装板座(2)之间贯穿设置有导体盘(9)；所述装载结构插接设置于装载孔(3)中，所述装载结构包括扣合头(4)与压板(12)，所述压板(12)与扣合头(4)底面嵌接，所述扣合头(4)外侧左右两端均开槽设置有窗槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体功率MOS管晶圆装载基板,其特征在于：所述装载座(1)与安装板座(2)连接处四边角均固定有架板件(6)，所述架板件(6)与装载座(1)连接处内侧插接有铜圈(10)。3.根据权利要求1所述的一种半导体功率MO...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤虎，
申请(专利权)人：苏州万达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：