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本实用新型公开一种半导体功率MOS管晶圆装载基板，属于半导体技术领域；包括装载座、安装板座与装载结构，安装板座设置于装载座底面，装载结构设置于装载座上端；装载座上端开口设置有装载孔，装载孔内侧底端嵌接设置有芯板，芯板底面与安装板座之间贯穿设...
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