一种udp芯片封装外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，尤其为一种udp芯片封装外壳，包括底板，所述底板顶端设置有安装框，所述安装框顶端设置有封装板，所述封装板内部设置有导热组件，所述导热组件包括导热板与散热板，所述封装板底端两侧均设置有连接组件，所述连接组件包括连接框、卡接条板、卡合凹槽以及弹性卡片，所述底板顶端中间处开设有放置槽，所述放置槽内壁两侧均连通有若干开设在底板上的连通槽，所述连通槽内壁一侧连通有开设在底板上的安装通孔，通过设置导热组件，可以将芯片上的热量导出封装外壳外部，并通过散热板进行散热，提高芯片使用寿命。提高芯片使用寿命。提高芯片使用寿命。

A UDP chip packaging shell

【技术实现步骤摘要】
一种udp芯片封装外壳


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种udp芯片封装外壳。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]现有的芯片封装通常采用整体式封装，导致芯片的散热性能较差，并且当温度过高时，大量的高温会通过引脚传导至芯片上，进而降低了芯片的使用寿命，不利于芯片的正常使用，同时封装外壳不便于组装进而影响生产效率。
[0004]因此，需要一种udp芯片封装外壳对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种udp芯片封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种udp芯片封装外壳，包括底板，所述底板顶端设置有安装框，所述安装框顶端设置有封装板，所述封装板内部设置有导热组件，所述导热组件包括导热板与散热板，所述封装板底端两侧均设置有连接组件，所述连接组件包括连接框、卡接条板、卡合凹槽以及弹性卡片，所述底板顶端中间处开设有放置槽，所述放置槽内壁两侧均连通有若干开设在底板上的连通槽，所述连通槽内壁一侧连通有开设在底板上的安装通孔。
[0008]作为本技术优选的方案，所述散热板固定安装于封装板顶端并延伸至其底部与导热板顶端固定连接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述连接框固定安装于底板顶端两侧，所述卡接条板固定安装于封装板底端两侧并与连接框滑动连接，所述卡合凹槽开设于卡接条板两侧，所述弹性卡片固定安装于连接框内壁两侧并与卡合凹槽卡接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述卡接条板底端固定安装有与底板贴合的橡胶垫。
[0011]作为本技术优选的方案，所述安装框底端开设有与连通槽位置相对应的限位通孔，所述限位通孔内壁顶端固定安装有压紧板。
[0012]作为本技术优选的方案，所述底板顶端四个边角处均固定安装有第一定位块，所述安装框底端四个边角处均开设有与第一定位块相适配的第一定位通孔，所述安装框顶端四个边角处均开设有第二定位通孔，所述封装板底端四个边角处均固定安装于与第二定位通孔相适配的第二定位块。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，通过设置导热组件，可以将芯片上的热量导出封装外壳外部，并
通过散热板进行散热，提高芯片使用寿命。
[0015]2、本技术中，通过设置连接组件，可以方便工作人员装配封装外壳，提高组装效率，进而提高生产效率。
[0016]3、本技术中，通过设置压紧板，可以方便对芯片的接线引脚进行压紧固定，提高芯片安装的稳定性，防止芯片上的接线引脚晃动而影响其焊接端。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体主视图；
[0018]图2为本技术的内部结构示意图；
[0019]图3为本技术的封装板底部示意图。
[0020]图中：1、底板；11、安装框；111、限位通孔；112、压紧板；12、封装板；13、放置槽；131、连通槽；132、安装通孔；2、导热组件；21、导热板；22、散热板；3、连接组件；31、连接框；32、卡接条板；321、橡胶垫；33、卡合凹槽；34、弹性卡片；4、第一定位块；41、第一定位通孔；42、第二定位通孔；43、第二定位块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0026]一种udp芯片封装外壳，包括底板1，底板1顶端设置有安装框11，安装框11顶端设置有封装板12，封装板12内部设置有导热组件2，导热组件2包括导热板21与散热板22，封装板12底端两侧均设置有连接组件3，连接组件3包括连接框31、卡接条板32、卡合凹槽33以及弹性卡片34，底板1顶端中间处开设有放置槽13，放置槽13内壁两侧均连通有若干开设在底板1上的连通槽131，连通槽131内壁一侧连通有开设在底板1上的安装通孔132，通过设置导热组件2，可以将芯片上的热量导出封装外壳外部，并通过散热板进行散热，提高芯片使用
寿命。
[0027]实施例，请参照图1和图3，散热板22固定安装于封装板12顶端并延伸至其底部与导热板21顶端固定连接，通过设置导热组件2，可以将芯片上的热量导出封装外壳外部，并通过散热板22进行散热，提高芯片使用寿命。
[0028]实施例，请参照图1、图2和图3，连接框31固定安装于底板1顶端两侧，卡接条板32固定安装于封装板12底端两侧并与连接框31滑动连接，卡合凹槽33开设于卡接条板32两侧，弹性卡片34固定安装于连接框31内壁两侧并与卡合凹槽33卡接，卡接条板32底端固定安装有与底板1贴合的橡胶垫321，通过设置连接组件3，可以方便工作人员装配封装外壳，提高组装效率，进而提高生产效率，在实际使用中，将卡接条板32插入连接框31内部，并通过卡合凹槽33与弹性卡片34相卡合，通过橡胶垫321提高连接的稳定性。
[0029]实施例，请参照图2，安装框11底端开设有与连通槽131位置相对应的限位通孔111，限位通孔111内壁顶端固定安装有压紧板112，通过设置压紧板112，可以方便对芯片的接线引脚进行压紧固定，提高芯片安装的稳定性，防止芯片上的接线引脚晃动而影响其焊接端。
[0030]实施例，请参照图1、图2和图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种udp芯片封装外壳，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端设置有安装框(11)，所述安装框(11)顶端设置有封装板(12)，所述封装板(12)内部设置有导热组件(2)，所述导热组件(2)包括导热板(21)与散热板(22)，所述封装板(12)底端两侧均设置有连接组件(3)，所述连接组件(3)包括连接框(31)、卡接条板(32)、卡合凹槽(33)以及弹性卡片(34)，所述底板(1)顶端中间处开设有放置槽(13)，所述放置槽(13)内壁两侧均连通有若干开设在底板(1)上的连通槽(131)，所述连通槽(131)内壁一侧连通有开设在底板(1)上的安装通孔(132)。2.根据权利要求1所述的一种udp芯片封装外壳，其特征在于：所述散热板(22)固定安装于封装板(12)顶端并延伸至其底部与导热板(21)顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种udp芯片封装外壳，其特征在于：所述连接框(31)固定安装于底板(1)顶端两侧，所述卡接条板(32)固定安装于封装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：