水冷板组件和显示装置制造方法及图纸

本公开涉及一种水冷板组件和显示装置，包括水冷主体、第一盖板和第二盖板，水冷主体内设有水流通道、以及连通水流通道的进水口和出水口；第一盖板设有注水管道口，用于连接注水管道，第一盖板与水冷主体可拆卸连接，且注水管道口与进水口连通；第二盖板设有排水管道口，用于连接排水管道，第二盖板与水冷主体可拆卸连接，且排水管道口与出水口连通。本方案的的水冷主体能兼容各种不同大小的注水管道以及排水管道。以及排水管道。以及排水管道。

【技术实现步骤摘要】
水冷板组件和显示装置


[0001]本申请属于显示设备
，具体涉及一种水冷板组件和显示装置。

技术介绍

[0002]随着目前显示设备朝着更高的刷新率和分辨率方向发展，其驱动电路上的IC芯片(微型电子器件)也需要更强的驱动力来支持，但是目前IC芯片生产工艺均朝着封装小型化，内部电路高度集成化的方向发展，因此，发热也成为了一个难以解决的难题，而随着IC芯片的功耗越来越大，在工作的时候就会产生越来越多的热量。如果要维持IC芯片的温度在正常的范围以内，就需要采取一定的方法使得芯片产生的热量迅速发散到环境中去。尤其是在户外商用显示设备中，夏天高温的炙烤使得本来就发热的IC芯片面临更加严峻的考验，并亟需解决。
[0003]其中，热量向外发散的方式之一为热传导，热传导是通过介质将热量带走，而水作为自然界中比热容较大的流体材料，因此，常用来作为热传导的媒介。故，目前的一些大功率的IC芯片一般采用水冷板散热。但是，传统结构的水冷板的通用性差，在面对不同的注水管道以及排水管道时，需要更换不同的水冷板以适配对应的注水管道以及排水管道，进而增加了成本。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种水冷板组件和显示装置，其水冷主体能兼容各种不同大小的注水管道以及排水管道。
[0005]本公开第一方面公开了一种水冷板组件，用于承载芯片，包括：
[0006]水冷主体，所述水冷主体内设有水流通道、以及连通所述水流通道的进水口和出水口；
[0007]第一盖板，设有注水管道口，用于连接注水管道，所述第一盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述注水管道口与所述进水口连通；
[0008]第二盖板，设有排水管道口，用于连接排水管道，所述第二盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述排水管道口与所述出水口连通。
[0009]在本公开的一种示例性实施例中，所述注水管道口与所述进水口之间设有第一密封圈，所述第一密封圈用于密封所述注水管道口与所述进水口之间的衔接处；所述排水管道口与所述出水口之间设有第二密封圈，所述第二密封圈密封所述排水管道口与所述出水口之间的衔接处。
[0010]在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷主体上设有第一密封沟槽和第二密封沟槽，其中，
[0011]所述第一密封圈安装于所述第一密封沟槽内，且所述注水管道口位于所述第一密封圈内，并与所述进水口连通；
[0012]所述第二密封圈安装于所述第二密封沟槽内，且所述排水管道口位于所述第二密
封圈内，并与所述出水口连通。
[0013]在本公开的一种示例性实施例中，所述水流通道呈弯折状；和/或，
[0014]所述进水口与所述出水口分别设于所述水冷主体的两侧。
[0015]在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷主体包括相对设置的上壳部和下壳部，所述上壳部具有上水流槽，所述下壳部具有下水流槽，所述上水流槽与所述下水流槽扣合形成所述水流通道；其中，
[0016]所述进水口与所述出水口设于所述上壳部；或
[0017]所述进水口与所述出水口设于所述下壳部；或
[0018]所述上壳部具有上进水缺口和上出水缺口，所述下壳部具有下进水缺口和下出水缺口，所述上进水缺口与所述下进水缺口扣合形成所述进水口，所述下进水缺口与所述下进水缺口扣合形成所述出水口。在本公开的一种示例性实施例中，所述上壳部上设有容置槽，所述容置槽用于承载所述芯片。
[0019]在本公开的一种示例性实施例中，所述上壳部上设有多个容置槽，多个所述容置槽中包括至少两个相同的所述容置槽，多个所述容置槽中包括至少两个不相同的所述容置槽。
[0020]在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷主体、所述第一盖板以及所述第二盖板均为无氧铜结构。
[0021]在本公开的一种示例性实施例中，所述水冷板组件还包括保护层，所述保护层覆盖所述水冷主体、所述第一盖板以及所述第二盖板的表面。
[0022]本公开第二方面公开了一种显示装置，包括：芯片和上述的水冷板组件，所述芯片安装于所述水冷板组件上。
[0023]本申请方案具有以下有益效果：
[0024]在本公开实施例中，由于水冷板组件包括水冷主体、第一盖板和第二盖板，且第一盖板与水冷主体可拆卸连接，第二盖板与水冷主体可拆卸连接。其中，第一盖板和第二盖板分别设有连通进水口的注水管道口以及连通出水口的排水管道口。因此，当水冷板组件上的注水管道口与注水管道不相匹配和/或排水管道口与排水管道不相匹配时，可以通过更换对应的第一盖板或第二盖板，以更换与注水管道相对应的注水管道口以及与排水管道相对应的排水管道口，进而无需更换整个的水冷板组件，也无需多次设计不同结构的水冷主体，使得水冷主体的兼容性更强。
[0025]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1示出了本公开实施例一所述的水冷板组件的拆分结构示意图；
[0028]图2示出了本公开实施例一所述的水冷板组件的立体结构示意图；
[0029]图3示出了本公开实施例一所述的水冷主体的剖面结构示意图；
[0030]图4示出了本公开实施例一所述的水冷主体的俯视结构示意图；
[0031]图5示出了本公开实施例一所述的水冷主体的侧视结构示意图；
[0032]图6示出了本公开实施例一所述的第一密封圈装配于水冷主体上的正视结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]11、水冷主体；11a、侧面；12、第一盖板；13、第二盖板；14、排水管道；15、第一密封圈；16、第二密封圈；111、上壳部；112、下壳部；101、水流通道；101a、进水口；101b、出水口；102、注水管道口；103、第一密封沟槽；104、容置槽。
具体实施方式
[0035]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
[0036]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
[0037]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详述。在此需要说明的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷板组件，用于承载芯片，其特征在于，包括：水冷主体，所述水冷主体内设有水流通道、以及连通所述水流通道的进水口和出水口；第一盖板，设有注水管道口，用于连接注水管道，所述第一盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述注水管道口与所述进水口连通；第二盖板，设有排水管道口，用于连接排水管道，所述第二盖板与所述水冷主体可拆卸连接，且所述排水管道口与所述出水口连通。2.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于，所述注水管道口与所述进水口之间设有第一密封圈，所述第一密封圈用于密封所述注水管道口与所述进水口之间的衔接处；所述排水管道口与所述出水口之间设有第二密封圈，所述第二密封圈密封所述排水管道口与所述出水口之间的衔接处。3.根据权利要求2所述的水冷板组件，其特征在于，所述水冷主体设有第一密封沟槽和第二密封沟槽，其中，所述第一密封圈安装于所述第一密封沟槽内，且所述注水管道口位于所述第一密封圈内，并与所述进水口连通；所述第二密封圈安装于所述第二密封沟槽内，且所述排水管道口位于所述第二密封圈内，并与所述出水口连通。4.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于，所述水流通道呈弯折状；和/或，所述进水口与所述出水口分别设于所述水冷主体的两侧。5.根据权利要求1所述的水冷板组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：付刚伟，李荣荣，
申请(专利权)人：绵阳惠科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：