一种耐高温耐用性电源芯片制造技术

本实用新型专利技术属于芯片领域，具体的说是一种耐高温耐用性电源芯片，包括箱体，所述箱体的一侧固定连接有前罩板，所述前罩板的正面固定连接有卡合块，所述卡合块的上方固定连接有把手，所述把手的反面固定连接有散热机构，所述前罩板的一侧固定连接有固定板；通过箱体、前罩板、卡合块、把手、散热机构、固定板和保护机构的相互配合连接使用，实现了在进行操作时能够通过使用箱体进行内部设备的放置，然后通过拿持把手将连接的前罩板进行拉伸打开使用，然后使用部件两侧的固定板进行对接安装使用，解决了原有的设备内部不利于进行操作安装，打开速度慢不够快捷，浪费大量操作时间的问题，提高了运行安装的效率。高了运行安装的效率。高了运行安装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温耐用性电源芯片


[0001]本技术涉及芯片领域，具体是一种耐高温耐用性电源芯片。

技术介绍

[0002]集成电路称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化，集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
[0003]在进行操作使用时部件上方的保护箱进行内部芯片的放置使用，然后将部件进行固定使用，同时在进行操作时内部能够将热量进行排出使用，使设备能够更加稳定，避免内部的设备受到高温损坏。
[0004]现有的芯片在进行安装固定时，放置时内部无法对芯片进行散热使用，容易导致内部的芯片受到损坏，使芯片无法进行操作使用，浪费成本使用资源的缺点；
[0005]因此，针对上述问题提出一种耐高温耐用性电源芯片。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决芯片在进行安装固定时，放置时内部无法对芯片进行散热使用，容易导致内部的芯片受到损坏，使芯片无法进行操作使用，浪费成本使用资源的问题，本技术提出一种耐高温耐用性电源芯片。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种耐高温耐用性电源芯片，包括箱体，所述箱体的一侧固定连接有前罩板，所述前罩板的正面固定连接有卡合块，所述卡合块的上方固定连接有把手，所述把手的反面固定连接有散热机构，所述前罩板的一侧固定连接有固定板，所述箱体的上方固定连接有保护机构，所述箱体与前罩板之间通过卡合相连接，所述前罩板与卡合块的中心线之间相重合，所述前罩板与把手之间通过焊接相连接。
[0008]所述箱体与散热机构之间紧密贴合，所述固定板的数量为两个，所述固定板与箱体的中轴线之间相对称，所述箱体与保护机构的中心线之间相重合。
[0009]优选的，所述散热机构包含有外壳、通风板、扇叶和主轴，且外壳的内壁固定连接有通风板，且通风板与外壳之间通过卡合相连接，通过通风板将内部的热量进行排出，避免内部的芯片受到高温损坏。
[0010]优选的，所述通风板的一侧活动连接有扇叶，且扇叶的一侧固定连接有主轴，且扇叶与主轴之间构成旋转结构，通过主轴和扇叶进行旋转带动，将内部的热量进行排出。
[0011]优选的，所述保护机构包含有支柱、防护箱、倾斜板、滑槽和连接板，且支柱的上方固定连接有防护箱，且支柱与防护箱之间通过卡合相连接，通过防护箱进行四周的防护，能
够形成保护，避免内部的芯片受到损坏。
[0012]优选的，所述防护箱的一侧固定连接有倾斜板，且倾斜板与防护箱之间通过焊接相连接，通过倾斜板进行连接，使内部与芯片的接触贴合更加紧密。
[0013]优选的，所述防护箱的外壁开设有滑槽，且滑槽的上方固定连接有连接板，且连接板与滑槽之间构成滑动结构，通过滑槽进行辅助滑动，方便操作者进行快速打开部件。
[0014]优选的，所述箱体的内壁固定连接有加强板，且加强板与箱体之间紧密贴合，通过加强板提高板的强度，减少受到碰撞损坏。
[0015]优选的，所述加强板的内壁固定连接有对接板，且对接板的内壁固定连接有耐热板，且对接板与耐热板之间通过卡合相连接，通过耐热板提高内部的隔热温度，避免内部的部件受到高温损坏。
[0016]本技术的有益之处在于：
[0017]1.本技术通过箱体、前罩板、卡合块、把手、散热机构、固定板和保护机构的相互配合连接使用，实现了在进行操作时能够通过使用箱体进行内部设备的放置，然后通过拿持把手将连接的前罩板进行拉伸打开使用，然后使用部件两侧的固定板进行对接安装使用，解决了原有的设备内部不利于进行操作安装，打开速度慢不够快捷，浪费大量操作时间的问题，提高了运行安装的效率；
[0018]2.本技术通过外壳、通风板、扇叶、主轴、支柱、防护箱和倾斜板的相互配合连接使用，实现了通过内部的扇叶能够将内部进行热量排出，使内部更加稳定，避免芯片受到高温损坏，解决了原有的芯片容易受到高温损坏，导致无法进行使用的问题，提高了运行使用的适应性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本技术中的主视结构示意图；
[0021]图2为本技术中的散热机构结构示意图；
[0022]图3为本技术中的保护机构结构示意图；
[0023]图4为本技术中的图1中的A处结构放大示意图；
[0024]图5为本技术中的图1中的B处结构剖视示意图。
[0025]图中：1、箱体；2、前罩板；3、卡合块；4、把手；5、散热机构；501、外壳；502、通风板；503、扇叶；504、主轴；6、固定板；7、保护机构；701、支柱；702、防护箱；703、倾斜板；704、滑槽；705、连接板；8、加强板；9、对接板；10、耐热板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所
获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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5所示，一种耐高温耐用性电源芯片，包括箱体1，箱体1的一侧固定连接有前罩板2，前罩板2的正面固定连接有卡合块3，卡合块3的上方固定连接有把手4，把手4的反面固定连接有散热机构5，前罩板2的一侧固定连接有固定板6，箱体1的上方固定连接有保护机构7，箱体1与前罩板2之间通过卡合相连接，前罩板2与卡合块3的中心线之间相重合，前罩板2与把手4之间通过焊接相连接。
[0028]箱体1与散热机构5之间紧密贴合，固定板6的数量为两个，固定板6与箱体1的中轴线之间相对称，箱体1与保护机构7的中心线之间相重合；工作时，通过固定板6能够进行外部设备的对接安装，能够提高操作安装速度。
[0029]本实施例，散热机构5包含有外壳501、通风板502、扇叶503和主轴504，且外壳501的内壁固定连接有通风板502，且通风板502与外壳501之间通过卡合相连接；工作时，通过通风板502将内部的热量进行排出，避免内部的芯片受到高温损坏。
[0030]本实施例，通风板502的一侧活动连接有扇叶503，且扇叶503的一侧固定连接有主轴504，且扇叶503与主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温耐用性电源芯片，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)的一侧固定连接有前罩板(2)，所述前罩板(2)的正面固定连接有卡合块(3)，所述卡合块(3)的上方固定连接有把手(4)，所述把手(4)的反面固定连接有散热机构(5)，所述前罩板(2)的一侧固定连接有固定板(6)，所述箱体(1)的上方固定连接有保护机构(7)，所述箱体(1)与前罩板(2)之间通过卡合相连接，所述前罩板(2)与卡合块(3)的中心线之间相重合，所述前罩板(2)与把手(4)之间通过焊接相连接；所述箱体(1)与散热机构(5)之间紧密贴合，所述固定板(6)的数量为两个，所述固定板(6)与箱体(1)的中轴线之间相对称，所述箱体(1)与保护机构(7)的中心线之间相重合。2.根据权利要求1所述的一种耐高温耐用性电源芯片，其特征在于：所述散热机构(5)包含有外壳(501)、通风板(502)、扇叶(503)和主轴(504)，且外壳(501)的内壁固定连接有通风板(502)，且通风板(502)与外壳(501)之间通过卡合相连接。3.根据权利要求2所述的一种耐高温耐用性电源芯片，其特征在于：所述通风板(502)的一侧活动连接有扇叶(503)，且扇叶(503)的一侧固定连接有主轴(504)，且扇...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋林军，
申请(专利权)人：上海翼行数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：