本实用新型涉及存放装置技术领域，公开了一种电子芯片安全存放装置，其结构包括存放箱，所述存放箱上设置有密封盖板、支撑板、湿度传感器和防护箱，所述密封盖板活动连接在所述存放箱的左侧，所述支撑板固定连接在所述存放箱的内壁，所述湿度传感器固定连...

本实用新型公开了一种物联网芯片的安装结构，涉及安装结构技术领域。本实用新型包括安装座和限位框，限位框安装于安装座上表面，限位框内部均开设有伸缩槽，伸缩槽一侧壁开设有若干通孔，伸缩槽内表面连接有记忆弹簧，记忆弹簧一端连接有连接板，连接板一...

本实用新型属于集成芯片技术领域，且公开了一种计算机集成芯片使用的放置装置，包括底座，所述底座顶部的铰接有上盖，所述底座与上盖的正前方均固定安装有把手，所述底座内部开设有空腔，所述空腔的内部固定安装有横杆，所述横杆的外表面活动套接有移动块...

本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种耐高温耐用性电源芯片，包括箱体，所述箱体的一侧固定连接有前罩板，所述前罩板的正面固定连接有卡合块，所述卡合块的上方固定连接有把手，所述把手的反面固定连接有散热机构，所述前罩板的一侧固定连接有固定板；...

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，且公开了一种新型芯片烧录机座，包括底板，所述底板上固定连接有竖板，所述竖板内侧固定连接有滑杆一，所述滑杆一上套接有底座，所述底座上表面固定连接有限位块一，所述限位块一的侧面滑动连接有凸块，所述限位块一上表...

本实用新型公开了一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体，所述粉碎设备本体的内部固定连接有内层壳，所述内层壳的表面固定连接有吸音波峰层，所述吸音波峰层远离内层壳的一侧固定连接有吸音棉板层，所述吸音棉板层远离吸音波峰层的一侧固定连接...

本实用新型涉及芯片劈刀技术领域，具体为一种LED芯片焊接线用劈刀，包括顶盖和稳固座，所述稳固座的一侧开设有缺口，所述缺口的内部设置有劈刀本体，所述稳固座的表面均匀固定连接有收缩板，所述收缩板的一端均匀固定连接有V型软胶块，所述V型软胶块...

本实用新型属于芯片固定机构领域，具体的说是一种用于芯片安装的固定机构，包括安装台，所述安装台的上方固定连接有气罐，所述气罐的上方固定连接有管道，所述管道的一端固定连接有调节机构，所述调节机构的外壁固定连接有吹气阀，所述调节机构的一侧固定...