一种物联网芯片的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种物联网芯片的安装结构，涉及安装结构技术领域。本实用新型专利技术包括安装座和限位框，限位框安装于安装座上表面，限位框内部均开设有伸缩槽，伸缩槽一侧壁开设有若干通孔，伸缩槽内表面连接有记忆弹簧，记忆弹簧一端连接有连接板，连接板一表面固定连接有卡块，卡块的位置与通孔相适应，伸缩槽内部转动连接有转板，转板的位置与连接板相适应，卡块底面设置有缓冲垫。本实用新型专利技术通过设置固定杆、转板、双向螺纹杆、推块、主动齿和从动齿，使卡块的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装，并且后期可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸。快速对芯片拆卸。快速对芯片拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网芯片的安装结构


[0001]本技术属于安装结构
，特别是涉及一种物联网芯片的安装结构。

技术介绍

[0002]物联网设备是指通过各种的信息。全球定位。红外感应器、射频识别技术等各种装置和技术，实时采集和监控各种需要的信息，在通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人之间的连接，从而实现对物品和过程的智能化识别可控制，物联网是一个基于互联网等信息作为承载体的技
[0003]术手段。
[0004]现有的物联网设备通常需要对其处理芯片进行安装，但是芯片在安装过程中需要用到多组螺栓对其限位固定，安装效率低，并且后期维护时不方便拆卸，同时现有的结构散热性一般；因此，提出一种物联网芯片的安装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种物联网芯片的安装结构，解决现有的物联网设备通常需要对器处理芯片进行安装，但是芯片在安装过程中需要用到多组螺栓对其限位固定，安装效率低，并且后期维护时不方便拆卸，同时现有的结构散热性一般的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术为一种物联网芯片的安装结构，包括安装座和限位框，所述限位框安装于安装座上表面，所述限位框内部均开设有伸缩槽，所述伸缩槽一侧壁开设有若干通孔，所述伸缩槽内表面连接有记忆弹簧，所述记忆弹簧一端连接有连接板，所述连接板一表面固定连接有卡块，所述卡块的位置与通孔相适应，所述伸缩槽内部转动连接有转板，所述转板的位置与连接板相适应，所述卡块底面设置有缓冲垫；通过限位框对芯片进行安装，芯片下压，卡块受到挤压，被压入伸缩槽内，当芯片完全装配后，记忆弹簧复位将卡块弹出，卡块弹出后，对芯片进行限位，避免芯片安装后脱落，提升了芯片安装的效率；再旋转旋钮，带动转杆旋转，转杆带动主动齿转动，主动齿带动从动齿旋转，从动齿带动双向螺纹杆旋转，使两组推块呈对称位移，推块推至伸缩槽处，推块将转板卡死，转板另一端顶住连接板，从而使卡块的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装；后期需要对芯片拆卸更换或维护时；逆方向转动旋钮，收回推块，推块脱离转板，再将卡块压入伸缩槽中，即可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸；通过设置缓冲垫，有效地对芯片进行保护，减少芯片的磨损。
[0008]所述伸缩槽内表面固定连接有若干固定杆，所述转板与固定杆转动配合。
[0009]所述限位框内部还开设有两组调节槽，所述调节槽与伸缩槽连接，所述调节槽内部转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆周侧面螺纹配合有两组推块，所述推块的位置与转板相适应。
[0010]所述调节槽一侧壁转动连接有转杆，所述转杆一端安装有主动齿，所述双向螺纹
杆周侧面安装有从动齿，所述主动齿与从动齿啮合。
[0011]所述转杆另一端安装有旋钮。
[0012]所述安装座内部设置有散热板。
[0013]所述安装座内部安装有两组风机，所述安装座上表面开设有若干散热槽，所述安装座相对两侧壁均开设有若干进风口；通过设置散热板和风机，可以快速对芯片散热，保证芯片运行的稳定性。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]本技术通过设置限位框、伸缩槽、记忆弹簧、卡块和通孔，可快速对芯片安装，提升了芯片安装的效率；通过设置固定杆、转板、双向螺纹杆、推块、主动齿和从动齿，使卡块的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装，并且后期可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸；通过设置散热板和风机，可以快速对芯片散热，保证芯片运行的稳定性。
[0016]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为一种物联网芯片的安装结构的等轴侧立体结构示意图；
[0019]图2为一种物联网芯片的安装结构的前视结构示意图；
[0020]图3为图2中A
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A剖面结构示意图；
[0021]图4为图3中B
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B剖面结构示意图；
[0022]图5为图4中D部分局部放大图；
[0023]图6为图3中C
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C剖面结构示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、安装座；2、限位框；4、伸缩槽；5、记忆弹簧；6、连接板；7、卡块；8、缓冲垫；9、通孔；10、固定杆；11、转板；12、调节槽；13、双向螺纹杆；14、推块；15、转杆；16、主动齿；17、从动齿；18、旋钮；19、散热板；20、风机；21、进风口；22、散热槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]请参阅图1
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图6所示，本技术为一种物联网芯片的安装结构，包括安装座1和
限位框2，限位框2安装于安装座1上表面，限位框2内部均开设有伸缩槽4，伸缩槽4一侧壁开设有若干通孔9，伸缩槽4内表面连接有记忆弹簧5，记忆弹簧5一端连接有连接板6，连接板6一表面固定连接有卡块7，卡块7的位置与通孔9相适应，伸缩槽4内部转动连接有转板11，转板11的位置与连接板6相适应，卡块7底面设置有缓冲垫8；通过限位框2对芯片进行安装，芯片下压，卡块7受到挤压，被压入伸缩槽4内，当芯片完全装配后，记忆弹簧5复位将卡块7弹出，卡块7弹出后，对芯片进行限位，避免芯片安装后脱落，提升了芯片安装的效率；再旋转旋钮18，带动转杆15旋转，转杆15带动主动齿16转动，主动齿16带动从动齿17旋转，从动齿17带动双向螺纹杆13旋转，使两组推块14呈对称位移，推块14推至伸缩槽4处，推块14将转板11卡死，转板11另一端顶住连接板6，从而使卡块7的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装；后期需要对芯片拆卸更换或维护时；逆方向转动旋钮18，收回推块14，推块14脱离转板11，再将卡块7压入伸缩槽4中，即可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网芯片的安装结构，包括安装座（1）和限位框（2），其特征在于：所述限位框（2）安装于安装座（1）上表面，所述限位框（2）内部均开设有伸缩槽（4），所述伸缩槽（4）一侧壁开设有若干通孔（9），所述伸缩槽（4）内表面连接有记忆弹簧（5），所述记忆弹簧（5）一端连接有连接板（6），所述连接板（6）一表面固定连接有卡块（7），所述卡块（7）的位置与通孔（9）相适应，所述伸缩槽（4）内部转动连接有转板（11），所述转板（11）的位置与连接板（6）相适应，所述卡块（7）底面设置有缓冲垫（8）。2.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述伸缩槽（4）内表面固定连接有若干固定杆（10），所述转板（11）与固定杆（10）转动配合。3.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述限位框（2）内部还开设有两组调节槽（12），所述调节槽（12）与伸缩槽（4）连接，所述调节槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂林，
申请(专利权)人：上海翼行数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：