一种LED芯片焊接线用劈刀制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片劈刀技术领域，具体为一种LED芯片焊接线用劈刀，包括顶盖和稳固座，所述稳固座的一侧开设有缺口，所述缺口的内部设置有劈刀本体，所述稳固座的表面均匀固定连接有收缩板，所述收缩板的一端均匀固定连接有V型软胶块，所述V型软胶块的一端固定连接有连接板，所述收缩板的一端通过V型软胶块和连接板活动连接有收缩架。本实用新型专利技术通过设置的顶盖、稳固座、收缩板、V型软胶块、连接板、收缩架、第二阻尼垫和底座，实现对劈刀本体的稳定的限位操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将需要使用操作的劈刀本体，通过顶盖快速从瓶身的顶部拔出，此时通过手持顶盖，通过劈刀本体进行芯片的焊接工作。进行芯片的焊接工作。进行芯片的焊接工作。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片焊接线用劈刀


[0001]本技术涉及芯片劈刀
，具体为一种LED芯片焊接线用劈刀。

技术介绍

[0002]一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]在集成电路或半导体芯片与外部封装实现连接的工艺方法中，引线键合是最常用，应用面最广的方法，引线键合技术拥有成本低、适用范围宽等优点，当前半导体引线键合封装过程中普遍采用球形焊接技术，其中焊接所用工具为毛细管劈刀，但现有的劈刀在进行芯片焊接过程中，容易出现偏移，导致整体出现漏劈现象，同时由于LED芯片普遍体积较小，导致整体的操作准确度大大降低，影响日常的生产工作，不利于日常的使用，因此亟需设计一种LED芯片焊接线用劈刀来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED芯片焊接线用劈刀，以解决上述
技术介绍
中提出现有的劈刀在进行芯片焊接过程中，容易出现偏移，导致整体出现漏劈现象，同时由于LED芯片普遍体积较小，导致整体的操作准确度大大降低，影响日常的生产工作，不利于日常的使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片焊接线用劈刀，包括：
[0006]顶盖，所述顶盖的内部固定连接有稳固座，所述稳固座的一侧开设有缺口，所述缺口的内部设置有劈刀本体，所述稳固座的表面均匀固定连接有收缩板，所述收缩板的一端均匀固定连接有V型软胶块，所述V型软胶块的一端固定连接有连接板，所述收缩板的一端通过V型软胶块和连接板活动连接有收缩架；
[0007]瓶身，所述顶盖的底部活动连接有瓶身，所述瓶身内部的顶端设置有密封座，所述密封座的内壁设置有密封圈，所述瓶身的顶端固定连接有第一对接座，所述第一对接座的表面固定连接有密封环。
[0008]优选的，所述顶盖的底端固定连接有第二对接座，所述第二对接座的表面开设有密封槽。
[0009]优选的，所述收缩板的一端设置有第一阻尼垫，所述收缩架的内壁设置有第二阻尼垫。
[0010]优选的，所述瓶身的底端固定连接有底座，所述底座的底部设置有吸盘。
[0011]优选的，所述顶盖的顶端固定连接有顶座，所述顶座的顶端固定连接有圆球座。
[0012]优选的，所述顶盖的表面套接有第一套接环，所述瓶身的表面套接有第二套接环。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该LED芯片焊接线用劈刀，通过设置的顶盖、稳固座、收缩板、V型软胶块、连接板、收缩架、第二阻尼垫和底座，实现对劈刀本体的稳定的限位操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将需要使用操作的劈刀本体，通过顶盖快速从瓶身的顶部拔出，此时通过手持顶盖，通过劈刀本体进行芯片的焊接工作，劈刀本体在使用时，劈刀本体受到外界的力可以快速传递至稳固座内部，稳固座由于开设了缺口，可以进行微小的形变，然后将表面的力快速的传递至收缩板上，此时收缩板通过V型软胶块和连接板在收缩架的内部进行稳定的回弹操作，配合着第一阻尼垫和第二阻尼垫提高整体的稳定性，对稳固座进行稳定的复位操作，保证劈刀本体可以快速进行焊接操作，大大提高设备在进行焊接操作的稳定性，体现了设备设计的实用性。
[0015]2、该LED芯片焊接线用劈刀，通过设置的瓶身、密封座、密封圈、第一对接座、密封环、第二对接座、密封槽和吸盘，进一步提高设备整体在日常使用的便携性，在日常的使用过程中，工作人员可以通过密封座内部的密封圈对劈刀本体进行密封性的保护操作，同时第一对接座和第二对接座在连接时，密封环可以稳定的插入第二对接座内部，进而使得第一对接座和第二对接座稳定的密封起来，保证设备内部不会受到外界的影响，底座和吸盘可以对瓶身整体进行稳定的竖立，同时第一套接环和第二套接环分别套接在顶盖和瓶身上，日常可以进行快速拆装，提高整体的使用便捷性，体现了设备设计的全面性。
附图说明
[0016]图1为本技术结构的立体示意图；
[0017]图2为本技术顶盖结构的整体底部示意图；
[0018]图3为本技术收缩板和收缩架结构的分视示意图；
[0019]图4为本技术瓶身结构的整体示意图。
[0020]图中：1、顶盖；2、稳固座；3、缺口；4、劈刀本体；5、收缩板；6、V型软胶块；7、连接板；8、收缩架；9、瓶身；10、密封座；11、密封圈；12、第一对接座；13、密封环；14、第二对接座；15、密封槽；16、第一阻尼垫；17、第二阻尼垫；18、底座；19、吸盘；20、顶座；21、圆球座；22、第一套接环；23、第二套接环。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：
[0023]一种LED芯片焊接线用劈刀，本申请中使用的劈刀本体4、V型软胶块6、吸盘19、第一套接环22和第二套接环23为市场上可直接购买到的产品，其原理和连接方式均为本领域技术人员熟知的现有技术，包括：
[0024]顶盖1，顶盖1的内部固定连接有稳固座2，稳固座2的一侧开设有缺口3，缺口3的内部设置有劈刀本体4，稳固座2的表面均匀固定连接有收缩板5，收缩板5的一端均匀固定连
接有V型软胶块6，V型软胶块6的一端固定连接有连接板7，收缩板5的一端通过V型软胶块6和连接板7活动连接有收缩架8，顶盖1的底端固定连接有第二对接座14，第二对接座14的表面开设有密封槽15，述收缩板5的一端设置有第一阻尼垫16，收缩架8的内壁设置有第二阻尼垫17，顶盖1的顶端固定连接有顶座20，顶座20的顶端固定连接有圆球座21，顶盖1的表面套接有第一套接环22，瓶身9的表面套接有第二套接环23，劈刀本体4受到外界的力可以快速传递至稳固座2内部，稳固座2由于开设了缺口3，可以进行微小的形变，然后将表面的力快速的传递至收缩板5上，此时收缩板5通过V型软胶块6和连接板7在收缩架8的内部进行稳定的回弹操作；
[0025]瓶身9，顶盖1的底部活动连接有瓶身9，瓶身9内部的顶端设置有密封座10，密封座10的内壁设置有密封圈11，瓶身9的顶端固定连接有第一对接座12，第一对接座12的表面固定连接有密封环13，瓶身9的底端固定连接有底座18，底座18的底部设置有吸盘19，通过密封座10内部的密封圈11对劈刀本体4进行密封性的保护操作，同时第一对接座12和第二对接座14在连接时，密封环13可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片焊接线用劈刀，其特征在于，包括：顶盖（1），所述顶盖（1）的内部固定连接有稳固座（2），所述稳固座（2）的一侧开设有缺口（3），所述缺口（3）的内部设置有劈刀本体（4），所述稳固座（2）的表面均匀固定连接有收缩板（5），所述收缩板（5）的一端均匀固定连接有V型软胶块（6），所述V型软胶块（6）的一端固定连接有连接板（7），所述收缩板（5）的一端通过V型软胶块（6）和连接板（7）活动连接有收缩架（8）；瓶身（9），所述顶盖（1）的底部活动连接有瓶身（9），所述瓶身（9）内部的顶端设置有密封座（10），所述密封座（10）的内壁设置有密封圈（11），所述瓶身（9）的顶端固定连接有第一对接座（12），所述第一对接座（12）的表面固定连接有密封环（13）。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片焊接线用劈刀，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡益，
申请(专利权)人：上海翼行数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：