一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片制造技术

本实用新型专利技术属于整流器技术领域，具体涉及一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体，所述下封装体的内侧底部固定连接有焊盘架，所述焊盘架内卡接有整流芯片本体，所述焊盘架上固定连接有导热翅片，所述下封装体内滑动连接有多个均匀分布的引脚。本实用新型专利技术通过设计上封装体和下封装体，而整流芯片本体固定在下封装体内的焊盘架上，焊盘架对整流芯片本体不仅具有水平方向的限制，而且焊盘架上的导热翅片还可以对整流芯片本体进行散热，然后在上封装体上设计硅胶垫，当上封装体安装到下封装体时，硅胶垫对整流芯片本体具有垂直方向的限制，这样使得整流芯片本体安装后更加稳固，并且与引脚的焊点不易断裂。并且与引脚的焊点不易断裂。并且与引脚的焊点不易断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片


[0001]本技术涉及整流器
，具体为一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片。

技术介绍

[0002]整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。整流器芯片一般安装在封装结构中，封装结构保护芯片表面以及连接引脚等，使芯片免受外力损坏及外部环境的影响。但是现有的整流芯片在安装在封装内后，容易偏移，导致与引脚的焊点断裂，并且封装结构为一次成型的，不方便后期对整流芯片检修的同时，还不能重复使用。因此，需对其进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，解决了现有的整流芯片在安装在封装内后，容易偏移，导致与引脚的焊点断裂，并且封装结构为一次成型的，不方便后期对整流芯片检修的同时，还不能重复使用的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体，所述下封装体的内侧底部固定连接有焊盘架，所述焊盘架内卡接有整流芯片本体，所述焊盘架上固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体(1)，其特征在于：所述下封装体(1)的内侧底部固定连接有焊盘架(2)，所述焊盘架(2)内卡接有整流芯片本体(3)，所述焊盘架(2)上固定连接有导热翅片(4)，所述下封装体(1)内滑动连接有多个均匀分布的引脚(5)，所述引脚(5)与整流芯片本体(3)之间共同固定连接有焊点(6)，所述下封装体(1)的顶部接触有上封装体(8)，所述上封装体(8)的底部中央固定连接有硅胶垫(9)，所述硅胶垫(9)与整流芯片本体(3)接触，所述上封装体(8)的底部边缘固定连接有两个对称分布的导向块(10)，所述导向块(10)与下封装体(1)滑动连接，所述下封装体(1)的上端固定连接有两个对称分布的塑料连接杆(12)，每个所述塑料连接杆(12)上固定连接有卡块(13)，所述塑料连接杆(12)贯穿上封装体(8)且与上封装体(8)滑动连接，所述卡块(13)与上封装体(8)卡接。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓华鲜，颜磊，
申请(专利权)人：深圳希尔芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：