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本实用新型属于整流器技术领域，具体涉及一种安装稳定的半导体二极管用整流芯片，包括下封装体，所述下封装体的内侧底部固定连接有焊盘架，所述焊盘架内卡接有整流芯片本体，所述焊盘架上固定连接有导热翅片，所述下封装体内滑动连接有多个均匀分布的引脚。本...
该专利属于深圳希尔芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳希尔芯科技有限公司授权不得商用。

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