一种高散热的电子芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热的电子芯片，属于电子芯片领域，包括芯片主体，所述芯片主体上连接有引脚，且芯片主体上设有连接外框，所述连接外框的上表面安装有散热结构，且散热结构包括固定框、支撑柱和散热架，所述固定框与支撑柱相连接，且支撑柱安装在连接外框上，所述散热架安装于固定框上，芯片主体与引脚之间固定连接，且引脚在芯片主体上对称设置，所述连接外框固定安装于芯片主体上。通过设置的散热结构，利用散热架可以加快芯片热量的散发，保证芯片温度不会过高，保障了芯片的正常使用，散热结构中设置支撑柱，将固定框抬高，进一步保证了热量的散发效果，散热架可拆卸设置，便于拆卸下来，使用灵活性高。使用灵活性高。使用灵活性高。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的电子芯片


[0001]本技术涉及电子芯片领域，特别涉及一种高散热的电子芯片。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件的统称。晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，这使得集成电路成为可能。集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个电子芯片上，作为集成电路载体的电子芯片在成本和性能上均对传统电路设计有极大提升。现有的芯片结构中，由芯片主体和引脚组成，芯片主体通过引脚安装在相应的电路板上。现有的芯片在使用时，会产生一定的热量，由于芯片上没有加快散热的结构，热量容易影响到芯片的正常使用，会造成芯片温度过高而异常，还可能造成芯片的损坏，使用起来存在一定的局限性。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高散热的电子芯片，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高散热的电子芯片，包括芯片主体，所述芯片主体上连接有引脚，且芯片主体上设有连接外框，所述连接外框的上表面安装有散热结构，且散热结构包括固定框、支撑柱和散热架，所述固定框与支撑柱相连接，且支撑柱安装在连接外框上，所述散热架安装于固定框上。
[0006]优选的，所述芯片主体与引脚之间固定连接，且引脚在芯片主体上对称设置，所述连接外框固定安装于芯片主体上。
[0007]优选的，所述连接外框的边角位置处开设有连接螺孔，所述散热结构固定安装在连接外框上，且散热结构接触芯片主体。r/>[0008]优选的，所述散热结构还包括连接螺钉和卡紧槽，所述连接螺钉设置于固定框上，且连接螺钉的下端贯穿于支撑柱，所述连接螺钉的末端与连接外框上的连接螺孔之间螺纹连接，所述固定框、支撑柱通过连接螺钉固定在连接外框上，所述卡紧槽开设于固定框上，且卡紧槽在固定框上对称设置。
[0009]优选的，所述散热架包括散热翅片、方形孔、第一连接杆和第二连接杆，所述方形孔开设于散热翅片上，所述第一连接杆、第二连接杆贯穿于散热翅片上的方形孔，且第一连接杆、第二连接杆与散热翅片之间固定连接，所述第一连接杆、第二连接杆的端部卡接于固定框上的卡紧槽中，所述散热翅片通过第一连接杆、第二连接杆安装在固定框上。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该高散热的电子芯片，通过设置的散热结构，利用散热架可以加快芯片热量的散发，保证芯片温度不会过高，保障了芯片的正常使用，散热结构中设置支撑柱，将固定框抬高，进一步保证了热量的散发效果，散热架可拆卸设置，便于拆卸下来，使用灵活性高。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术连接外框处的结构示意图；
[0013]图3为本技术散热结构的结构示意图；
[0014]图4为本技术散热架处的结构示意图。
[0015]图中：1、芯片主体；2、引脚；3、连接外框；4、散热结构；401、固定框；402、支撑柱；403、连接螺钉；404、散热架；4041、散热翅片；4042、方形孔；4043、第一连接杆；4044、第二连接杆；405、卡紧槽；5、连接螺孔。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]如图1
‑
图4所示，一种高散热的电子芯片，包括芯片主体1，芯片主体1上连接有引脚2，且芯片主体1上设有连接外框3，连接外框3的上表面安装有散热结构4，芯片主体1与引脚2之间固定连接，且引脚2在芯片主体1上对称设置，连接外框3固定安装于芯片主体1上，连接外框3的边角位置处开设有连接螺孔5，散热结构4固定安装在连接外框3上，且散热结构4接触芯片主体1。
[0018]在安装芯片时，通过引脚2将芯片主体1安装到电路板上，使得芯片连接到电路中，随后在连接外框3上安装散热结构4，散热结构4中的结构与连接螺孔5相连接，进而完成散热结构4的安装固定，散热结构4安装完毕之后，开始使用电子芯片，电子芯片在使用的过程中，会产生一定的热量，此时散热结构4可以快速的传导热量，使得热量能够快速散发，进而保证电子芯片温度不会过高，保障了电子芯片的使用效果。
[0019]通过上述实施方案，散热结构4包括固定框401、支撑柱402和散热架404，固定框401与支撑柱402相连接，且支撑柱402安装在连接外框3上，散热架404安装于固定框401上，散热结构4还包括连接螺钉403和卡紧槽405，连接螺钉403设置于固定框401上，且连接螺钉403的下端贯穿于支撑柱402，连接螺钉403的末端与连接外框3上的连接螺孔5之间螺纹连接，固定框401、支撑柱402通过连接螺钉403固定在连接外框3上，卡紧槽405开设于固定框401上，且卡紧槽405在固定框401上对称设置，散热架404包括散热翅片4041、方形孔4042、第一连接杆4043和第二连接杆4044，方形孔4042开设于散热翅片4041上，第一连接杆4043、第二连接杆4044贯穿于散热翅片4041上的方形孔4042，且第一连接杆4043、第二连接杆4044与散热翅片4041之间固定连接，第一连接杆4043、第二连接杆4044的端部卡接于固定框401上的卡紧槽405中，散热翅片4041通过第一连接杆4043、第二连接杆4044安装在固定框401上，通过设置的散热结构4，利用散热架404可以加快芯片热量的散发，保证芯片温度不会过高，保障了芯片的正常使用，散热结构4中设置支撑柱402，将固定框401抬高，进一步保证了热量的散发效果，散热架404可拆卸设置，便于拆卸下来，使用灵活性高。
[0020]在安装散热结构4时，将固定框401放置到连接外框3上，固定框401下端的支撑柱402接触到连接外框3上，同时固定框401、支撑柱402上的孔与连接外框3上的连接螺孔5对齐，将连接螺钉403插入到固定框401、支撑柱402上的孔中，使得连接螺钉403的末端旋到连接螺孔5内，从而固定好固定框401，固定框401安装完毕之后，将散热翅片4041插入到固定
框401内侧的空间中，使得散热翅片4041上连接的第一连接杆4043、第二连接杆4044端部卡入到卡紧槽405中，从而固定好整个散热架404，此时散热翅片4041的下端抵在芯片主体1上，这样就完成了整个散热结构4的安装工作，散热结构4可以起到散热的效果，电子芯片使用时产生一定的热量，散热翅片4041将热量快速的传导散发，保证电子芯片的温度不会过高，同时由于支撑柱402的作用，固定框401与连接外框3之间存在间隙，也能够保证散热效果，结构简单，使用效果好。
[0021]上述内容描述了本技术的使用原理、特征和有益效果。本领域的相关人员根据上述内容可以了解，上述内容并未限制本技术，上述的实施例和说明书描述的是本技术的基本原理和特征，在符合本技术构思本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的电子芯片，包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)上连接有引脚(2)，且芯片主体(1)上设有连接外框(3)，其特征在于：所述连接外框(3)的上表面安装有散热结构(4)，且散热结构(4)包括固定框(401)、支撑柱(402)和散热架(404)，所述固定框(401)与支撑柱(402)相连接，且支撑柱(402)安装在连接外框(3)上，所述散热架(404)安装于固定框(401)上。2.根据权利要求1所述的一种高散热的电子芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)与引脚(2)之间固定连接，且引脚(2)在芯片主体(1)上对称设置，所述连接外框(3)固定安装于芯片主体(1)上。3.根据权利要求2所述的一种高散热的电子芯片，其特征在于：所述连接外框(3)的边角位置处开设有连接螺孔(5)，所述散热结构(4)固定安装在连接外框(3)上，且散热结构(4)接触芯片主体(1)。4.根据权利要求3所述的一种高散热的电子芯片，其特征在于：所述散热结构(4)还包括连接螺钉(403)和卡紧槽(405)，所述连接螺钉(403)设置于固定框(401...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建文，刘清钦，
申请(专利权)人：深圳市天浩旭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：