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本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种双芯片引线框架，包括引线框架主体，所述引线框架主体的上表面固定连接有第一U形板，第一U形板的内壁和引线框架主体的上表面均贴合设置有弹性金属片，弹性金属片的内部开设有第一通孔，第一通孔的内壁固定连接...
该专利属于宁波市鄞州路麦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波市鄞州路麦电子有限公司授权不得商用。

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