贴片电子元器件的生产方法及其产品技术

本发明专利技术提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明专利技术对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法获得优化，减少了塑封后的产品的一次以上弯折工序，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。

【技术实现步骤摘要】
贴片电子元器件的生产方法及其产品
本专利技术涉及电子元器件
，尤其是一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。
技术介绍
现有贴片电子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低电压等由陶瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件，此类元器件已有统一尺寸标准和成熟的表面贴装技术，而大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前大部分采用是价格便宜的插件立式包封型产品，产品小型化、贴片化是电子类产品的发展趋势，大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接两引端，通过塑封、两次折弯形成塑封贴片产品，市场上贴片二极管、贴片TVS管、贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品，此类产品有成熟的工艺，但设备投资大、且需要电镀生产线，工厂环保就是一大笔投资，此类两端塑封贴片电子元器件产品体积大、PCB焊盘大、价格贵，如何利用常见片状电子元器芯片开发一款投资少、成本低、小型化等满足自动化生产需要的贴片式电子元器件，是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。目前常见塑封贴片电子产品最大尺寸是SMC型，尺寸是7.1mm*6.2mm*2.62(2825)左右，比此尺寸大或厚的每一尺寸产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电子元器件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：1)按产品要求制作立体金属带(20)，在立体金属带(20)上设有同向引出的左引出端(21)与右引出端(22)；左引出端(21)由左引脚(211)和左端头(212)组成；右引出端(22)由右引脚(221)和右端头(222)组成，左右端头均经过两次弯折后与其对应引脚的连接，并使左右引脚处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；2)将电子元器芯片(11)放置在立体金属带(20)上对应的左端头(212)与右端头(222)之间，使左端头(212)与右端头(222)夹持住电子元器芯片(11)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端(21...

【技术特征摘要】
1.一种贴片电子元器件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：1)按产品要求制作立体金属带(20)，在立体金属带(20)上设有同向引出的左引出端(21)与右引出端(22)；左引出端(21)由左引脚(211)和左端头(212)组成；右引出端(22)由右引脚(221)和右端头(222)组成，左右端头均经过两次弯折后与其对应引脚的连接，并使左右引脚处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；2)将电子元器芯片(11)放置在立体金属带(20)上对应的左端头(212)与右端头(222)之间，使左端头(212)与右端头(222)夹持住电子元器芯片(11)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端(21)与右引出端(22)与电子元器芯片(11)进行同向焊接；3)将已焊接后的电子元器芯片(11)用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(30)，左引脚(211)与右引脚(221)从塑封体(30)上同向引出，且左引脚(211)与右引脚(221)的表面裸露于塑封体(30)的引出面上、并与塑封体(30)的引出面贴合；4)将已塑封好的组合件从金属带(20)切下，切下的左引脚(211)与右引脚(221)，直接获得卧式贴片电子元器件；或者将切下的左引脚(211)与右引脚(221)进行折弯一次弯折、使其贴合在塑封体对应的面上，获得立卧双用贴片电子元器件。2.一种采用如权利要求1所述的生产方法生产获得的卧式贴片电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱同江，朱晔轲，张波，
申请(专利权)人：朱同江，
类型：发明
国别省市：贵州,52