一种贴片热压敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种贴片热压敏电阻器，在热敏芯片与压敏芯片之间通过作为公共端头的右端头或左端头焊接耦合，并在压敏芯片的顶部焊接有左端头或右端头，在热敏芯片的底部焊接有中间端头，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片与压敏芯片的外部设有塑封体，所有引脚均与塑封体的引出面贴合、且表面裸露于塑封体的引出面上。本实用新型专利技术对产品结构进行优化，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。

A patch thermistor

【技术实现步骤摘要】
一种贴片热压敏电阻器
本技术涉及电子元器件
，尤其是一种贴片热压敏电阻器。
技术介绍
目前生产复合型的热压敏电阻器的工艺有三种：(1)圆引线焊包型：①压敏电阻芯片和热敏电阻芯片焊接直接耦合→②插件→3焊接→④包封固化→⑤打标→⑥切脚检测包装，第一种方法因公共端需要焊在压敏芯片上，故必须是大小芯片搭配耦合，耦合后的组件是一颗偏心的复合芯片，如图7所示，这种方法可以手工插件、焊接，也可以机器插件、焊接；(2)扁引脚焊包型：①压敏电阻芯片和热敏电阻芯片焊接直接耦合→②插件→3焊接→④包封固化→5打标→⑥切脚检测包装，第二种方法工艺同第一种一样，只是引脚结构不同，同样因公共端需要焊在压敏芯片上，故必须是大小芯片搭配耦合，耦合后的组件同样是一颗偏心的复合芯片，如图7所示，这种方法可以手工插件、焊接，也可以机器插件焊接；(3)扁引脚焊包小型化型：①插件→②焊接耦合→3包封固化→④打标→⑤切脚检测包装，第三种方法是通过放在热敏芯片和压敏芯片的中间公共端焊接耦合。第一、第二种工艺都是公共端需焊在压敏芯片上，故不能实现小型化，第三种工艺是通过公共端焊接耦合可以小型化，但包封时引出端有包封料，产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片(20)、压敏芯片(30)，其特征在于：在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)之间通过作为公共端头的右端头(122)或左端头(132)焊接耦合，并在压敏芯片(30)的顶部焊接有左端头(132)或右端头(122)，在热敏芯片(20)的底部焊接有中间端头(112)，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)的外部设有塑封体(40)，所有引脚均与塑封体(40)的引出面贴合、且表面裸露于塑封体(40)的引出面上。

【技术特征摘要】
1.一种贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片(20)、压敏芯片(30)，其特征在于：在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)之间通过作为公共端头的右端头(122)或左端头(132)焊接耦合，并在压敏芯片(30)的顶部焊接有左端头(132)或右端头(122)，在热敏芯片(20)的底部焊接有中间端头(112)，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)的外部设有塑封体(40)，所有引脚均与塑封体(40)的引出面贴合、且表面裸露于塑封体(40)的引出面上。2.根据权利要求1所述的贴片热压敏电阻器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱同江，张刚，张波，
申请(专利权)人：朱同江，
类型：新型
国别省市：贵州,52