The utility model provides a heat sensitive varistor for plastic sealing patches. The utility model solders the thermistor silver sheet and the varistor silver sheet together by the metal conductor in-plane welding coupling (hereinafter referred to as \in-plane welding coupling\), so that the two chips can be miniaturized and the product thickness can be reduced by half, thereby realizing the miniaturization and patching. Moreover, such a structure can also be produced in large quantities, and the production process is simple and the cost is low.
【技术实现步骤摘要】
塑封贴片热压敏电阻器
本技术涉及电子元器件
，尤其是一种塑封贴片热压敏电阻器。
技术介绍
目前用于电能表上的热压敏电阻器采用是传统的插件产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片直接耦连或通过中间金属导体耦连，再引出三端圆引线或扁引线，在组合芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，安装采用人工插件法，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法焊后是在PCB板上立式，占用空间大。产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴装是不可阻挡的潮流，目前热压敏电阻器的产品结构无法实现低成本、可量化生产的贴片式产品。目前无小型化、SMD热压敏电阻器产品。专利ZL200720049371.4提到的热压敏电阻器，是先将热敏电阻芯片和压敏电阻芯片先焊接耦合在一起，再从热敏电阻芯片电极一面、压敏电阻芯片电极一面以及公共端电极面分别焊出三脚引出端，而公共端必须有足够的焊接面，故热敏电阻芯片和压敏电阻芯片必须是一大一小，两种芯片直径尺寸无法小型化，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片是重叠焊在一起的，厚度也无法减薄，故此类结构的产品无法做小型化的...
【技术保护点】
1.一种塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)，其特征在于：热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)同位并列设置，在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的底部分别通过下连体右端头(21)与下连体左端头(22)连接，并经同一个下引出端(23)引出，热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的顶部分别通过上连体右端头(31)与上连体左端头(32)与对应的右引出端(33)及左引出端(34)连接；在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)外设有塑封层，塑封层露出右引出端(33)、左引出端(34)和下引出端(23)。
【技术特征摘要】
1.一种塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)，其特征在于：热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)同位并列设置，在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的底部分别通过下连体右端头(21)与下连体左端头(22)连接，并经同一个下引出端(23)引出，热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的顶部分别通过上连体右端头(31)与上连体左端头(32)与对应的右引出端(33)及左引出端(34)连接；在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)外...
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